據TrendForce集邦咨詢研究顯示,在全球晶圓代工廠2022年第一季度營收排名情況中,臺積電市占率自去年第4季的52.1%,擴增至今年第一季的53.6%,穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。

    進入2022年第1季度全球TOP 10的晶圓代工企業依次是臺積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國際(5.6%)、華虹集團(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導體(1.3%)。

    排名方面,最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體至第九名。值得一提的是,此次中國大陸三巨頭中芯國際、華虹、晶合集成三者市占率合計超過10%,也算是創下歷史新高。

    集邦咨詢指出,盡管消費性電子需求持續疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由于2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。

    本文將針對全球TOP 10晶圓代工企業進行分析,同時附上福利之深度報告分享《晶圓代工:制造業巔峰,國內追趕加速》!添加下方小助手微信回復關鍵詞【晶圓代工】立即獲取。

    臺積電今年預計成長30%,三星成唯一下滑企業

    在這份榜單排名中,臺積電以53.6%的市占率穩坐第一。數據顯示,2022年第一季度臺積電營收約175億美元,相比上一季度的約157億美元,環比增長11.3%。主要驅動因素得益于半導體產品市場價格暴漲,加之產能優勢和先進的5nm和7nm制程技術的推動。

    眾所周知,臺積電是目前全球晶圓代工廠中掌握了最先進工藝的企業之一。根據本月初股東會的信息,臺積電2021年出貨量為1420萬片約當12英寸 (2020年出貨為1240萬片),7nm以下出貨占比50%,其中5nm占比為約為19%。臺積電并稱,3nm制程將于今年下半年量產(N3E將于N3量產后一年)。臺積電董事長劉德音還提到,公司去年營收成長24.9%,今年預計成長約30%。

    雖然沒有具體數據透露臺積電的產能利用率,但據Gartner統計,2021年全球晶圓代工產能利用率超過95%,收入增長31%,達到1002億美元。超過95%的產能利用率可謂是烈火烹油一般的繁榮。“臺積電今年產能利用率還是相當滿,但全世界經濟也在改變中,2023年需求還沒有完全很清楚,正與客戶討論中。”劉德音說道。

    對于市場出現消費需求下降的雜音,劉德音指出,目前看到需求下滑是消費電子、智能手機與PC領域,但臺積電擁有技術領先優勢,車用、高性能計算需求穩定,甚至有些超出供應能力,剛好進行產品組合調整。

    緊隨臺積電身后的是三星,三星2022年第1季度收入為53.28億美元,相比上一季度營收55.44億美元,環比下降3.9%,全球市場份額占比16.3%。

    筆者猜想,一方面是三星被爆出試產階段芯片良率造假丑聞,部分5nm以下制程芯片良率僅35%左右,由于良率低,直接導致每顆芯片的成本大幅提升,因此蘋果、AMD、聯發科及英偉達等大客戶紛紛選擇了臺積電;另一方面智能手機、電視等市場行情低迷,導致驅動IC等需求減弱,種種因素疊加下,三星也成為了TOP 10中唯一營收負成長的晶圓代工企業。

    受惠于漲價晶圓,聯電2022年第一季度營收22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,不過今年聯電新增產能尚未開出,故各制程營收占比大致與去年第四季相同。

    排名第4的格芯本季營收達19.4億美元,季增5.0%。作為美系主要晶圓代工業者之一,格芯長年協助生產“美國制造”國安與航天相關芯片,而近期再度規劃生產45nm SOI制程產品支持國防航空系統運作,首批生產芯片預計于2023年開始交付。

    大陸三巨頭合計市占率超10%

    與此同時,國內晶圓代工三巨頭中芯國際、華虹集團和晶合集成在半導體芯片短缺、產品價格上升的持續影響下,2022年第一季度營收合計市占率超過10%,獲得大豐收。

    中芯國際

    中芯國際方面,一季度銷售收入和毛利率保持增長,銷售收入為18.42億美元,環比增長16.6%,同比增長66.9%;毛利率為40.7%,環比增長5.7個百分點,同比增長18個百分點。第1季度經營利潤為5億3千6百萬美元,環比增長27.6%,同比增長330%。歸屬于公司的應占利潤為4億4千7百萬美元,歸屬于非控制性權益應占利潤為1億2千2百萬美元。中芯國際預計第二季度銷售收入預計環比增長1%到3%,毛利率預計在37%到39%之間。

    中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士表示,公司銷售收入及毛利率增長的動力來自于產品組合的優化以及價格調整,整體推動平均銷售單價環比上升13%,出貨量環比增長7%。毛利率超過指引主要有兩個因素,一、由于疫情原因,公司將原定一季度的年度維護推遲到其他季度;二、疫情對天津、深圳廠區的影響低于預期。

    筆者注意到,在中芯國際發布的一季度財報中,銷售收入按區域來看,中國內地及中國香港、北美地區和歐亞地區占比分別為68%、19%和13%,各區域收入均有增長;晶圓按照應用來劃分,智能手機、智能家居、消費電子和其它電子類別占比分別為29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增長,其中智能手機、消費電子占比下降,智能家居和其他類別占比上升,也和當前市場的行情趨勢一致,符合公司對市場需求判斷及產能分配的部署。

    此外,中芯國際也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯國際8英寸晶圓收入占比為33.5%,而12英寸晶圓收入占比為66.5%。在擴產方面,中芯國際一季度新增了2.8萬片折合8英寸的月產能。據筆者了解,中芯國際于今年年初破土動工上海臨港新廠,同時穩步推進北京和深圳兩個項目,預計今年底前投入生產。相信2022年中芯國際計劃產能總增量會超過去年。

    華虹集團

    在此次TrendForce的統計中,華虹集團排在了第6位,與上一季度排名一樣。據悉,華虹集團以集成電路制造為主業,擁有8+12英寸生產線先進工藝技術。本次統計的華虹集團包括華虹宏力和上海華力的總體產能。其中,華虹宏力是上市公司華虹半導體的主要資產。

    華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產能約19萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。

    目前,華虹半導體已公布了一季度業績,2022年第一季度未經審核營收5.946億美元,同比增長95.1%;凈利潤1.029億美元,同比上升211.4%。與中芯國際相似,華虹半導體晶圓產品也集中在8英寸和12英寸晶圓上,其中8英寸晶圓占比55.9%,12英寸晶圓占比44.1%,銷售收入分別為3.326億美元及2.620億美元。

    同樣,華虹半導體本季度來自于中國的銷售收入4.516億美元,占據銷售總額的76.0%,同比增長105.5%,主要是因為各個技術平臺產品的需求增加。

    按工藝節點來看,華虹半導體一季度在55nm及65nm工藝技術節點的銷售收入為1.030億美元,同比增長712.2%,主要得益于NOR flash、CIS及邏輯產品的需求增加,這也是其工藝分類下面增長最大的部分。而占比最高的是0.35?m及以上工藝技術節點的銷售收入,高達2.320億美元,同比增長63.0%,主要得益于超級結、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產品的需求增加。

    對于華虹半導體而言,按終端市場分布情況來看,電子消費品是其第一大終端市場,銷售收入3.91億美元,占銷售收入總額的66.3%,同比增長109.0%。

    晶合集成

    此次合肥晶合集成一舉超越高塔半導體躍居第九名,一季營收達4.4億美元。可以看到在市占率方面,晶合集成1.4%與前一名世界先進1.5%的差距已經近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的環比增長率排在了TOP 10的第一位。

    值得注意的是,就在上周證監會發布公告稱,同意晶合集成首次公開發行股票的注冊申請。據悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務,所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片,其被廣泛應用于液晶面板領域,包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中。

    同時,在晶合集成公布的2021年度業績中顯示,公司營收暴增258.53%至54.21億元,凈利潤實現扭虧為盈,達17.29億元。在產能方面,晶合集成2019年-2021年分別為182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%和45.13%。

    晶合集成向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務,按照平臺工藝分類的主營業務s收入構成如下:

    在晶合集成的招股書中,從具體的不同節點的制程工藝所貢獻的營收占比來看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節點,2021年度占比高達55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比為19.64%。55nm在2021年底風險量產,但尚未貢獻多少營收。

    總體看來,雖然晶合集成已實現150nm-90nm制程節點量產,并正在進行55nm制程技術平臺的風險量產,但大陸另外兩家巨頭中芯國際、華虹半導體實際上已經開啟了55nm制程的業務營收,更不用說臺積電、三星等頭部企業,因此晶合集成與他們存在較大差距。為此晶合集成募資投向的重點方向之一就是先進制程工藝的研發。

    筆者注意到,招股書中顯示,晶合集成本次擬募資95億元,其中49億元將投入到合肥晶合集成電路先進工藝研發項目,其中就包括了28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目。此外,31億元將用于收購制造基地廠房及廠務設施,15億元將用于補充流動資金及償還貸款。作為目前中國大陸營收第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業,相信晶合集成也會盡快趕上更加先進的工藝節點,追趕前面梯隊的腳步。

    大陸晶圓代工發展和未來增速在哪?

    可以看到,大陸三巨頭中芯國際、華虹集團、晶合集成三者業務上有著明顯的區別,中芯國際綜合實力更強,華虹更注重CMOS傳感器等,晶合集成則重點發力顯示驅動芯片。但三者的共同點在于,先進工藝節點與前面的臺積電、三星等還差著一大截距離,這也是目前大陸晶圓代工產業最大的痛點。

    據筆者了解,臺積電在2022年資本支出將達到400-440億美元,其中70%-80%將集中于先進技術產品線,涵蓋7nm、5nm、3nm和2nm制造工藝。臺積電和三星均已實現量產的芯片制程達到5nm,5nm以下的制程也在競相研發攻克,而大陸地區晶圓工藝制程落后大概是兩到三代。

    大陸晶圓制造受到設備、材料、技術等諸多因素的限制,制程相對落后,尤其是光刻機領域,大陸受到的制約較多。由于晶圓代工設備需要堅實的技術壁壘和客戶壁壘,而半導體制造設備的市場基本都被海外企業占領,幾家國際企業占據全球90%以上的市場份額。比如核心設備光刻機是荷蘭ASML一家獨大,占據75%的市場份額,在高端光刻機(EUV)領域幾乎霸占全部市場。雖然晶圓代工設備國內企業快速成長,但技術節點多數都還比較落后,大部分設備在28nm制程以上,在高端光刻機等核心設備方面仍舊空白。所以,目前從芯片制造設備、制造材料到芯片制造工藝,我國都與國際先進水平有較大的差距,但這個差距一直在縮小,而且未來一定會有所突破。

    那么大陸晶圓代工產業未來增速如何?根據中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中制造業實現銷售額3176億元人民幣,相較于2011年的431.6億元人民幣,復合增長率達22.09%,實現高速穩定增長。可以看到,中國大陸晶圓代工行業起步較晚,但發展速度很快。

    以汽車領域為例,汽車從燃油化轉向電動化、智能化、網聯化的過程中,整車芯片用量也在逐步上漲。據天風電子測算,2020年全球約需要439億顆汽車芯片,2035年增長為1285億顆。可見芯片將成為汽車新利潤增長點;此外,“東數西算”工程全面啟動,通過構建數據中心、云計算、大數據一體化的新型算力網絡系統,將東部算力需求有序引導至西部,優化數據中心建設布局,利好AI超算中心建設,AI芯片有望因此受益。

    盡管“缺芯”的話題縷縷不絕,但在供需緊張的狀況下,晶圓代工廠們依然斬獲累累碩果。但要指出的是,目前晶圓代工廠產能滿載情況下依然無法滿足市場需求,隨著今年以及2023年更多新產能的落地投產,可能才能真正緩解“缺芯”的緊張程度。