文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.212377
中文引用格式: 何謨谞,胡鈞劍,高博,等. 一種12 GHz的高增益低噪聲放大器[J].電子技術應用,2022,48(4):104-107.
英文引用格式: He Moxu,Hu Junjian,Gao Bo,et al. A 12 GHz low noise amplifier with high-gain[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(4):104-107.
0 引言
隨著無線通信的快速發展,低頻段已不能滿足應用需求,使用頻段逐漸向高頻段發展。在X~Ku波段中,12 GHz頻段被廣泛用于衛星廣播業務和高清電視數字廣播通信系統,同時,12 GHz頻段還有望被用于5G通信服務[1-2]。除此之外,該頻段也被用于個人醫療健康檢測,從生物電信號中提取特征信息以實時監測人體的健康狀況[3]。12 GHz低噪聲放大器是該類應用研究中不可缺少的單元。
作為射頻前端的第一個有源電路,LNA需要有高增益、低噪聲以及好的信噪比。在高頻段,LNA的設計變得困難,各項性能指標難以同時達到更好,對高增益、低噪聲、高集成度等性能的放大器提出了更高的挑戰[4]。
目前報道的文獻中,大都采用多級級聯以提高放大器的增益,級間需要匹配增加了電路的復雜程度以及芯片面積。在文獻[5]中,使用了共源共柵結構和共源級設計LNA,實現了較高的峰值增益,但是,其使用了三級結構,而且工作頻率較低;文獻[6]中也使用了共源共柵結構設計LNA,可工作在較高的頻率下,由于使用的CMOS工藝在高頻下的局限性,無法實現較高的增益和較低的噪聲系數;文獻[7]中基于GaN工藝設計的LNA在X波段下可實現較高的增益,但是噪聲系數和功耗很高;文獻[8]中采用級聯共源級實現的LNA,具有較低的功耗和噪聲,但是增益不是很高。
目前,已有MESFET、HEMT、GaAs pHEMT等多種高性能低噪聲的半導體結構應用于放大器的設計。其中,GaAs pHEMT晶體管,它在未摻雜GaAs層和摻雜AlGaAs層中引入了InGaAs薄層,這種特殊的結構可使電子聚集在InGaAs層的半導體界面附近,由于兩側是高能帶材料,因此電子在聚集層中具有非常高的流動速度。這種結構器件具有高的飽和電子速度、輸出跨導、器件電流等,從而可獲得更高的增益和較低的噪聲系數,并且具有更好的頻率性能[9]。
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作者信息:
何謨谞1,胡鈞劍2,高 博2,賀良進2
(1.成都飛機工業(集團)有限責任公司,四川 成都610090;2.四川大學 物理學院,四川 成都610065)