2月9日晚間,印刷電路板龍頭深南電路發布公告,披露25.5億元定增結果,其中,大基金二期認購金額達3億元,獲配278.76萬股。

根據公告顯示,此次發行價格為107.62元/股,向19名特定對象發行的股票數量為2369萬股,發行募集總額為25.49億元,扣除各項發行費用后,募集資金凈額為25.29億元,主要用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目。

此次定增競爭相當激烈,共有40多家投資機構參與申購。“國家隊”大基金二期花費3億元認購278萬股。此次定增中,華泰證券認購數量最多,總共花費3.53億元認購328萬股。此外,華泰證券、中航產業投資有限公司、國新投資有限公司、中國銀河證券等多家機構參與認購,摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。

(源自深南電路公告)

據深南電路表示,本次非公開發行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目,將進一步完善我國集成電路產業鏈。

據維科網電子工程了解,深南電路主營業務為印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項。受基站建設周期擾動與原材料成本壓制,公司2021年前三季度實現營業總收入97.6億,同比增長8.6%;實現歸母凈利潤10.3億,同比下降6.5%。深南電路表示,公司預計將于2022年3月15日披露2021年年度報告。

另一方面,大基金加碼入局也成為了眾人關注的焦點,在此之前,中國移動、興發集團子公司興福電子、東芯股份、中芯國際、中微公司、南大光電等多家公司獲大基金二期投資。

眾所周知,我國擁有全球最大的集成電路市場,但目前國內約有八成的集成電路需要進口,集成電路已連續多年成為我國第一大進口商品,發展自主可控的集成電路產業十分迫切。大基金正是為此設立,從目前大基金二期布局情況來看,投資標的覆蓋了集成電路設計、芯片制造、封裝測試、材料以及設備制造等產業鏈環節,與一期相比,投資重點較多投向了制造環節,更聚焦設備、材料領域,并加碼晶圓制造。