2月7日，翱捷科技發布了投資者關系活動記錄表，就公司蜂窩基帶芯片的市場情況等問題做出了回應。

在活動記錄表中，翱捷科技透露了其主營業務和收入結構占比情況，目前，公司的主營業務分成三個類別：芯片產品、芯片定制業務、IP授權服務。收入結構以芯片產品銷售收入為主，根據招股書披露的數據，2021年1－6月，芯片產品銷售收入占比為88％，其中又以蜂窩基帶芯片為主，該類芯片目前主要用于蜂窩物聯網市場。芯片定制業務占比為11．6％。IP授權服務現階段占比較小。

同時，翱捷科技還透露其5G芯片產品目前已經流片成功，正在繼續積極推進5G芯片量產工作。

有投資者問到，公司的物聯網芯片的市場占有率比較高，是主要的收入來源，請問該市場規模有多大，在最近兩年的增速后，今年的增速是否會放緩？會不會有新的公司進入該領域？

翱捷科技表示，根據IDC中國對國內物聯網支出規模的預測，到2025年，國內物聯網支出規模將達到3069．8億美元，呈現快速增長的趨勢。由于物聯網多種應用層出不窮，客戶主要通過模組廠商采購通信模組。2020年境內模組廠商已經合計占有全球60％的市場份額。公司已進入國內主流模組廠商的供應鏈，公司在蜂窩物聯網市場成長潛力巨大。

另外，公司注意到近兩年有幾個新的廠商進入4GCAT1市場，但公司相對他們而言具備先發優勢，有較強的產品演進及迭代能力，而且公司具備將蜂窩基帶芯片與非蜂窩芯片集成的能力，產品品類更豐富，性價比更高，市場競爭力更強。

有投資者問到，請問蜂窩基帶芯片的市場如何，壁壘主要在哪里？翱捷科技表示，蜂窩基帶芯片具有壁壘高、市場規模大，且具備2G－5G蜂窩基帶技術能力的競爭對手少的特點。蜂窩基帶芯片有較強的技術壁壘和市場壁壘，技術壁壘主要體現在：需要掌握2G－4G技術的標準經驗，保證海量代碼的兼容性，克服多頻段全兼容帶來的設計復雜度，同時還要滿足移動終端對功耗、面積、成本的極致要求等；市場壁壘主要體現在：首先需通過全球數百個運營商的兼容性認證測試。其次芯片還需通過客戶驗證，驗證周期較長，對主芯片廠商方案的粘性較大。

在公司芯片產品的晶圓產能情況方面，翱捷科技表示，晶圓短缺是近兩年半導體全行業共同面臨的挑戰，公司身處行業中也不例外。公司會積極與各晶圓廠進行溝通，力爭獲得較好的產能支持。

據了解，翱捷科技股份有限公司主營業務是提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片。公司產品及服務包含芯片產品、芯片定制及半導體IP授權。曾獲得上海市經濟和信息化委員會“上海設計100＋獎”，被上海市浦東新區人民政府認定為“2018年度浦東新區創新創業20強企業”，被上海市科委評為“2019年度上海市科技小巨人”。截至報告期末日，翱捷科技擁有已授權發明專利72項，其中境內已授權境內專利54項，境外已授權專利18項。