1月11日消息,#iPhone 15或?qū)⑷看钶d蘋(píng)果自研芯片#沖上微博熱搜第一。
日經(jīng)亞洲在近日?qǐng)?bào)道稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃在2023年推出首款自研5G基帶芯片,目前正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系,并以此來(lái)減少對(duì)高通的依賴(lài)。自由時(shí)報(bào)最新消息稱(chēng),蘋(píng)果自研5G基帶芯片已開(kāi)發(fā)完成,將采用臺(tái)積電5nm工藝制程,年產(chǎn)能可達(dá)到12萬(wàn)片晶圓。
此前,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤就曾表示,蘋(píng)果5G基帶芯片最快會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。高通財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala也透露,預(yù)計(jì)2023年出貨的iPhone中,使用高通5G基帶芯片的占比會(huì)降低至20%,由此也側(cè)面暗示蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)。
種種跡象表明,蘋(píng)果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展。蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)有了不俗的積累,手機(jī)、平板上的A系列芯片,以及MacBook上的M系列芯片,都展示出了強(qiáng)大的實(shí)力,它們?cè)趽碛袕?qiáng)勁性能的同時(shí),功耗也不高。特別是M系列芯片,使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航。
蘋(píng)果設(shè)計(jì)基帶芯片,更多是通信方面的問(wèn)題較大。蘋(píng)果并不是從零來(lái)搭建整個(gè)基帶的制造團(tuán)隊(duì)的。此前,蘋(píng)果和英特爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)基帶產(chǎn)品。隨后,英特爾退出了這一市場(chǎng),并將團(tuán)隊(duì)賣(mài)給了蘋(píng)果。蘋(píng)果也從高通挖來(lái)了不少人,其自研的5G基帶相當(dāng)值得期待。
信號(hào)測(cè)試過(guò)程較為復(fù)雜,在iPhone用英特爾基帶的那幾年,信號(hào)確實(shí)很弱。在iPhone換用高通基帶后,信號(hào)好了一些,但似乎也不是特別好。小雷用的是聯(lián)通,坐標(biāo)廣州,在同一地點(diǎn),同樣使用5G的情況下,小雷的小米10 Pro就能較好地收到信號(hào),蜂窩數(shù)據(jù)傳輸較為順暢,而iPhone 13 mini上網(wǎng)就卡住了,刷不出來(lái)東西。雖然單一地點(diǎn)說(shuō)明不了太多,但使用時(shí)確實(shí)會(huì)感覺(jué)iPhone的信號(hào)一般。
信號(hào)問(wèn)題已經(jīng)成了iPhone的短板,蘋(píng)果有必要親自下場(chǎng),將基帶技術(shù)掌握在自己手上,這樣才能擁有更高的產(chǎn)品力。