12月24日，賽微電子披露的一份投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，12月23日下午，賽微電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，根據(jù)公司所掌握的部分情況，存在部分客戶(hù)的MEMS芯片應(yīng)用于AR/VR/MR領(lǐng)域的情形。
比如在今年公司（瑞典子公司）即已與全球知名的萬(wàn)億美元級(jí)別市值公司開(kāi)展商業(yè)合作，其中可以確定終端應(yīng)用為AR/MR設(shè)備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過(guò)了5000萬(wàn)元人民幣，且預(yù)期未來(lái)可能繼續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開(kāi)展初步接洽，共同探索元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景下核心硬件的MEMS解決方案。
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