11月30日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司擬在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心。

公告顯示，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資金額人民幣13億元，其中固定資產(chǎn)總投資人民幣5.7億元，項(xiàng)目實(shí)施期限為5年，總投資金額及人員規(guī)劃將在實(shí)施期限內(nèi)累計(jì)投入。本次投資包含芯原股份擬新建募集資金投資項(xiàng)目，資金來源包括芯原股份自有或自籌資金以及部分超募資金。

據(jù)了解，近年來集成電路人才需求大幅上升，專業(yè)人才缺口已經(jīng)成為當(dāng)下制約我國(guó)集成電路發(fā)展的瓶頸，招募到一流的人才將有助于企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中占據(jù)優(yōu)勢(shì)并搶占快速發(fā)展的先機(jī)。

芯原股份指出，隨著規(guī)模和業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，公司上海現(xiàn)有的張江研發(fā)中心已無法滿足公司日益增長(zhǎng)的研發(fā)人才需求。為進(jìn)一步加快技術(shù)人才體系建設(shè)并完善公司戰(zhàn)略布局，公司擬在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心，并與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“臨港新片區(qū)管委會(huì)”）及上海臨港科技創(chuàng)新城經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》（以下簡(jiǎn)稱“投資協(xié)議”）。隨著臨港研發(fā)中心的建成，公司上海研發(fā)布局將由張江高科技園區(qū)單研發(fā)中心布局?jǐn)U張至張江及臨港雙研發(fā)中心布局。

芯原股份稱，本次投資將依托臨港新片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)。隨著Chiplet業(yè)務(wù)發(fā)展，公司將可以實(shí)現(xiàn)IP芯片化（IPasa Chiplet）并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化（Chipletasa Platform），為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案；

另外，本次投資也將進(jìn)一步完善公司自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)，為市場(chǎng)提供更加完備的系統(tǒng)解決方案。除發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)外，本次投資還將進(jìn)一步完善物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)的研發(fā)，以滿足終端客戶的多樣化需求，推動(dòng)RISC-V生態(tài)的發(fā)展。

芯原股份表示，本次項(xiàng)目選址在臨港新片區(qū)，能夠充分利用臨港新片區(qū)的政策優(yōu)勢(shì)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，招募到國(guó)內(nèi)外一流的人才扎根上海臨港，從而加快研發(fā)資金、技術(shù)、人才的整合及優(yōu)化配置，實(shí)現(xiàn)研發(fā)能力的顯著提升，完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局和中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，進(jìn)一步提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。