對長期產(chǎn)能的投資將進一步提升公司的成本優(yōu)勢并加強對供應鏈的控制能力

　　德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

　　德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術競爭優(yōu)勢，滿足未來幾十年內客戶的需求。我們對北德州的承諾超過了90年，這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區(qū)的深度合作和投資。”

　　預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

　　新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

　　關于德州儀器（TI）

　　德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。

　　德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新12英寸半導體晶圓廠的設計概念圖； 前兩個工廠將于2022年動工，有望逐步建設四個晶圓制造廠