西部最大規模的電子行業盛會——第九屆中國（西部）電子信息博覽會，即將于7月15-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。展會重點展出電子元器件、測試測量、集成電路、超高清顯示、智能制造、智能駕駛、網絡安全、智能終端、大數據存儲等多個領域的創新解決方案和強大技術支持，全面展示電子信息產業發展成果，助推成渝雙城經濟圈的建設。
公司簡介
據了解，安徽芯紀元科技有限公司作為一家集芯片產品研發、生產與銷售為一體的國有高科技企業,將重磅亮相第九屆中國（西部）電子信息博覽會。公司坐落于安徽省合肥市高新技術產業開發區，現有核心研發人員近200人，公司源自中國電子科技集團公司第三十八研究所集成電路研發中心，是專注于自主知識產權SoC、信號與信息處理模塊及其系統解決方案的領先企業。芯紀元擁有當前業界性能最高的自主技術體系DSP核、完整的配套基礎軟件及多個領域解決方案，產品已經服務于工業、氣象、安防、科研、國防等眾多領域，致力于為人工智能時代提供高效、敏捷、智慧的信息處理核心。未來，公司將秉承“打造軟件定義認知系統裝備”的使命，服務國家，成就客戶。
展示產品
魂芯一號
典型指標
DSP主頻：300MHz
運算性能：18GFLOPs
片內存儲：28Mbit
通信寬帶：9.6Gb/s
典型功耗：5W
技術特點
深亞微米物理設計
統一集成開發環境
完全自主C編譯器
應用領域
通信、儀器儀表、醫療電子等高性能信號處理
魂芯二號A
典型指標
工作頻率：500MHz
運算能力： 84GFLOPs
片內存儲：105Mbit
通信寬帶：224Gbps
典型功耗：10W
技術特點
雙核架構，豐富接口
與AD/DA直接構成最小系統
自主嵌入式操作系統
應用領域
雷達、電子對抗、通信、圖像處理等
魂芯二號B
典型指標
DSP主頻：500MHz；
運算性能：42GFLOPs；
片內存儲：48Mbit；
通信帶寬：100Gb/s；
峰值功耗：5W；
技術特點
基于自主架構魂芯EC104E核心
SIMD+VLIW架構
滿足軍溫要求
應用領域
對環境要求苛刻的、低功耗應用領域設計，通信、儀器儀表、醫療電子等高性能信號處理、AI算法支持、圖像處理等場景
通道處理Sip
典型指標
工作頻率：500MHz
運算能力：84GFLOPS
內部集成DDR：4GB
內部集成Flash：256Mb
典型功耗：12W
工作溫度：-40~+80℃
技術特點
內部集成存儲器件，易于開發
自主嵌入式操作系統
應用領域
針對DAM/DBF應用需求，將4片“魂芯二號”DSP處理器集成封裝，形成一體化通道處理SiP模塊。該模塊支持通用SRIO協議、PCIe協議、HXlink協議和JESD204B協議，JESD204B協議是通用的高速ADC/DAC標準串行通信協議，滿足板級AD/DA芯片互聯，HX-Link協議可實現遠距離同步傳輸，適用于多節點同步處理的場景，可根據實際需求，靈活構建軟件化平臺。
一體化SAR模塊
典型指標
工作頻率：500MHz
運算能力：84GFLOPS
內部集成DDR：4GB
內部集成Flash：256Mb
典型功耗：12W
工作溫度：-40~+80℃
技術特點
內部集成存儲器件，易于開發
自主嵌入式操作系統
應用領域
HXSiP1042S32GA1P型SiP模塊是一款以戰術武器型號應用為背景，基于一片高性能“魂芯二號”DSP作為處理核心，周圍搭載DDR SDRAM、Flash等存儲器件，形成的通用化、標準化、高集成度的導彈用高性能信號處理SiP產品。該模塊可在板級基于SRIO交換芯片CPS1848、或網口組成交換網絡（數據交互、芯片調試），適用于戰術武器控制系統、信息處理系統、控制與信息處理一體化系統，具有體積小、性能高、接口豐富等特點。
高性能通信模塊
典型指標
工作頻率：500MHz
運算能力：336GFLOPS
內部集成DDR：8GB
高速接口：4組Rapid IO，2組PCIe
典型功耗：45W
工作溫度：-40~+80℃
技術特點
運算性能國際領先，先進封裝，信號處理計算節點，擴展靈活
水聲采集處理模塊
產品介紹
水聲采集處理模塊基于1片魂芯HX1041的低功耗DSP進行設計。模塊通過千兆網口與外部維護接口進行交互，如數據回傳、指令接收等；內置RTC實時時鐘芯片實現授時功能及板級守時功能；模塊通過I2C接口與外部壓力傳感器交互，獲取壓力信息；通過SPI接口與外部溫度傳感器交互，獲取溫度信息；通過串口與外部電子羅盤進行交互，如配置羅盤、獲取羅盤的姿態信息等。
應用領域
浮標中水聲信號處理
