意法半導體率先發布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組
整體解決方案，基于經過市場檢驗的ST8500可編程多協議電力線通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射頻收發器
2021-06-03
來源：意法半導體
中國，2021年6月2日——意法半導體的ST8500 和S2-LP 芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標準認證。
G3-PLC融合通信規范允許智能電網、智能城市、工業和物聯網設備根據網絡條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連接，從而實現更高的網絡覆蓋率、連接可靠性和系統擴展性，同時還能提高系統運營成本效益，支持新的應用場景。
意法半導體在在2020年G3-PLC聯盟互操作性測試大會上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信規范的ST8500 Hybrid芯片組?，F在，該芯片組率先完成G3-PLC最新認證計劃。該計劃于2021年3月發布，其中包括Hybrid融合場景測試。
新款認證芯片組整合ST8500可編程多協議電力線通信系統芯片(SoC)、STLD1 線路驅動器與意法半導體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發器。該SoC芯片的可編程性能夠在CENELEC和FCC等全球頻帶中支持各種電力線通信協議棧實現。
ST8500電力線通信SoC平臺廣泛用于智能表計、智能工業和基礎設施。新的ST Hybrid整體解決方案已經被智能電網市場的主要企業選用。此外，G3-PLC聯盟官方射頻認證測試設備也選用了意法半導體的硬件和固件解決方案。
ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。所有產品都已量產。詢價和索取樣品請聯系當地意法半導體銷售辦事處。
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