獵云網(wǎng)近日獲悉，上海泰矽微電子有限公司（簡稱“泰矽微”）宣布完成數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由海松資本領(lǐng)投，祥御資本等多個機(jī)構(gòu)跟投，老股東襄創(chuàng)繼續(xù)追加投資。在此之前泰矽微已分別獲得由普華資本領(lǐng)投的天使輪投資和張江科投領(lǐng)投的Pre－A輪投資。

值得關(guān)注的是，這已經(jīng)是泰矽微成立一年半之內(nèi)完成的第三輪高質(zhì)量融資，累計融資金額過億元。泰矽微CEO熊海峰表示，泰矽微將持續(xù)發(fā)力研發(fā)面向應(yīng)用的高性能SoC芯片。

泰矽微成立于2019年9月，成立之初就定位于”MCU＋”的發(fā)展思路，即站在應(yīng)用角度，以MCU為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新為特色，自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。

目前泰矽微的芯片產(chǎn)品涉及信號鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合領(lǐng)域，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車等各類應(yīng)用，不僅完成了多個細(xì)分市場的布局，同時其芯片產(chǎn)品性能也十分優(yōu)異。

以其已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的信號鏈系列SoC芯片－TCAS為例，除了集成了高性能內(nèi)核和超高的工作頻率，泰矽微還開發(fā)了獨(dú)創(chuàng)的降低系統(tǒng)整體功耗的Tinywork技術(shù)（專利號：CN111427443A），使得外設(shè)在睡眠模式下，無需內(nèi)核處理器的干預(yù)也能獨(dú)立工作和相互協(xié)同，可將典型應(yīng)用場景中的工作電流降低80％以上。

該系列芯片可廣泛用于需要高精度測量的系統(tǒng)中，可有效替代現(xiàn)有供應(yīng)緊張甚至限售的進(jìn)口高端信號鏈芯片。

創(chuàng)始人兼CEO熊海峰表示：泰矽微將繼續(xù)沿著打造平臺型芯片公司的路線發(fā)展，本輪募集資金也將主要用于包括信號鏈SoC、TWS耳機(jī)人機(jī)交互SoC及高端PMIC SoC等多個芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

據(jù)了解，泰矽微已獲數(shù)百萬片的客戶訂單并開始逐步量產(chǎn)交貨。除此之外，本輪募集的部分資金還將用于啟動車規(guī)芯片的相關(guān)開發(fā)工作，借助于豐富的工程技術(shù)經(jīng)驗及周邊相關(guān)資源，泰矽微在未來數(shù)年將發(fā)力車規(guī)芯片。

泰矽微擁有經(jīng)驗豐富的芯片研發(fā)和工程團(tuán)隊、強(qiáng)大的渠道能力及充沛的客戶資源。創(chuàng)始團(tuán)隊及核心人員均來自于Atmel、TI、Marvell、海思等國際知名芯片大廠，平均擁有20年芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗、幾十次成功流片經(jīng)驗和數(shù)億片芯片量產(chǎn)及運(yùn)營管理經(jīng)驗。

強(qiáng)大的技術(shù)技術(shù)能力和雄厚的人才團(tuán)隊使得泰矽微擁有很高的項目研發(fā)成功率，一些產(chǎn)品甚至做到了一次流片即可量產(chǎn)。

海松資本CEO、管理合伙人陳立光認(rèn)為：MCU在半導(dǎo)體領(lǐng)域是大市場、大賽道，但是較為碎片化，而國內(nèi)的垂直應(yīng)用方向如消費(fèi)電子、車規(guī)芯片等市場空間巨大，因此基于MCU深耕垂直應(yīng)用，以專用SoC芯片布局細(xì)分市場，是市場的需求，也是技術(shù)創(chuàng)新的方向。泰矽微擁有國內(nèi)一流的研發(fā)團(tuán)隊以及優(yōu)異的產(chǎn)品定義能力，將有機(jī)會成為國內(nèi)專用SoC芯片領(lǐng)域的平臺型領(lǐng)軍企業(yè)。海松資本作為一家深耕硬科技產(chǎn)業(yè)、具備深厚產(chǎn)業(yè)資源的私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，在汽車、半導(dǎo)體等相關(guān)領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和投資布局，未來將繼續(xù)支持泰矽微在更多細(xì)分市場的長遠(yuǎn)發(fā)展。

泰矽微CEO熊海峰表示：泰矽微通過關(guān)鍵產(chǎn)品里程碑促進(jìn)和控制融資節(jié)奏，并理性看待估值，以此確保公司有序且高效的成長，因此泰矽微在不同階段對于融資有自身的規(guī)劃和安排，但泰矽微開放的態(tài)度和專注技術(shù)的基因不會改變。