美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）4 月初合作發(fā)布研究報(bào)告，指出目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈基于區(qū)域?qū)I(yè)化，過去30 年進(jìn)步飛快、生產(chǎn)力大增、成本降低，但新供應(yīng)鏈漏洞已出現(xiàn)，需依賴政府解決。

Qorvo 執(zhí)行長(zhǎng)兼SIA 董事會(huì)主席Bob Bruggeworth 認(rèn)為，半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)建設(shè)相當(dāng)重要，絕對(duì)不可少；政府若支持、投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，有助于解決供應(yīng)鏈的脆弱性，同時(shí)確保必要晶片在自己的國(guó)家中生產(chǎn)。

根據(jù)該研究報(bào)告，假設(shè)每個(gè)本地供應(yīng)鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1 兆美元的增量前期投資，導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格將上漲35%~65%，最終導(dǎo)致消費(fèi)者電子產(chǎn)品的成本提高。

該報(bào)告還指出，區(qū)域?qū)I(yè)化使得全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生漏洞，其中一個(gè)地區(qū)占全球市場(chǎng)65% 以上，都有潛在危機(jī)，恐因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)建設(shè)關(guān)閉或國(guó)際沖突而中斷晶片供應(yīng)。例如，中國(guó)和東亞占全球半導(dǎo)體制造約75%，這些地區(qū)極易受到高頻繁地震活動(dòng)和地緣政治緊張局勢(shì)影響。

此外，10nm以下的先進(jìn)芯片制造技術(shù)目前掌握在臺(tái)灣（92%）和韓國(guó)（8%）手中，以極端假設(shè)來看，若臺(tái)灣代工廠完全中斷一年，恐使全球電子供應(yīng)鏈停擺；若要永久避開這種危機(jī)，代價(jià)是至少花3 年時(shí)間和3,500 億美元投資，才能在世界各地建設(shè)足夠產(chǎn)能取代臺(tái)灣代工廠。

報(bào)告建議，美國(guó)政府應(yīng)制定市場(chǎng)導(dǎo)向的刺激計(jì)劃，擴(kuò)大美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力及關(guān)鍵材料的供應(yīng)，好比國(guó)防、航空等所需的高級(jí)芯片。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer 表示，全球芯片荒明顯提醒出供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)，以及美國(guó)政府需要迅速采取行動(dòng)，投資國(guó)內(nèi)芯片制造和研究領(lǐng)域。