市場研究公司IHS Markit在一月份曾表示，持續(xù)的全球芯片短缺很可能導(dǎo)致僅今年第一季度全球汽車產(chǎn)量就減少672,000輛。
目前，韓國公司在全球汽車芯片市場上沒有業(yè)務(wù)，韓國汽車制造商完全依賴進(jìn)口芯片。這種類型的芯片要求特別高的安全性，并且從一開始就需要針對不同的車輛進(jìn)行定制，這意味著開發(fā)不會直接導(dǎo)致大規(guī)模生產(chǎn)。
實(shí)際上，這個市場對芯片制造商仍然沒有吸引力。這是因?yàn)樵撌袌鼍哂休^高的進(jìn)入門檻，其生產(chǎn)率仍然很低，并且比設(shè)備芯片市場要小。IT設(shè)備市場中高附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用比例高于汽車芯片市場。
然而，隨著綠色汽車和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，全球汽車半導(dǎo)體市場正在迅速增長。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，從今年到2026年，這個半導(dǎo)體市場規(guī)模有望從450億美元增長到676億美元。關(guān)于這方面，三星電子副董事長李在镕和現(xiàn)代汽車集團(tuán)董事長鄭義善在去年五月和七月的汽車電子行業(yè)會上討論了雙方的合作。
此外，韓國貿(mào)易，工業(yè)和能源部于3月4日成立了一個咨詢小組，以便包括三星電子和現(xiàn)代汽車集團(tuán)在內(nèi)的多家公司可以更好地在新興產(chǎn)業(yè)中進(jìn)行合作。咨詢小組將在研發(fā)，項(xiàng)目啟動，設(shè)施和設(shè)備等方面提供幫助，詳細(xì)計(jì)劃將很快發(fā)布。
國內(nèi)關(guān)注汽車芯片斷供風(fēng)險(xiǎn)：90%依賴進(jìn)口 建議多舉措提升國產(chǎn)化率
據(jù)央廣網(wǎng)報(bào)道，汽車芯片國產(chǎn)化，成為多位全國人大代表關(guān)注焦點(diǎn)。
代表建議稱，維護(hù)汽車供應(yīng)鏈安全，需要國家出臺積極政策推動汽車芯片國產(chǎn)化，同時，還需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持策略等。
2020年末以來，汽車芯片面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。IHS Markit預(yù)計(jì)，到今年3月，汽車芯片供應(yīng)將陷入最短缺的時刻，供求差距將最為懸殊。
Wind數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)汽車行業(yè)中，車用芯片自研率僅占10%，即90%汽車芯片都依賴進(jìn)口。
從全球汽車芯片市場份額看，其中美國、歐洲和日本企業(yè)的汽車芯片市場份額占90%以上，而中國汽車芯片市場份額低于5%。
對此，第十三屆全國人大代表，長安汽車黨委書記、董事長朱華榮建議稱，在保證產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定供應(yīng)基礎(chǔ)上，國家出臺積極政策來推動汽車芯片國產(chǎn)化，維護(hù)汽車供應(yīng)鏈安全。具體包括：設(shè)立汽車產(chǎn)業(yè)核心芯片及生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化重大專項(xiàng)；強(qiáng)化激勵政策鼓勵企業(yè)加大投入；引導(dǎo)建立良性、有活力的產(chǎn)業(yè)環(huán)境；加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)制定，設(shè)立準(zhǔn)入門檻。
第十三屆全國人大代表、上汽集團(tuán)董事長陳虹表示，單靠市場力量是很難推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化的，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持的策略。
陳虹建議稱，在消費(fèi)級芯片企業(yè)的扶持政策基礎(chǔ)上，要加大對車規(guī)級芯片行業(yè)的扶持力度，使整車和零部件企業(yè)“愿意用、敢于用、主動用”。同時，制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設(shè)計(jì)路線，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動力轉(zhuǎn)換。
“兩步走”具體而言，第一步可以由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)；第二步主要由芯片供應(yīng)商推動，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動力機(jī)制，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。
通常而言，汽車芯片按功能可分為三類：其一是負(fù)責(zé)算力的ESP（電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)）與ECU（電子控制單元），主要分布于處理器和控制器系統(tǒng)，如中控系統(tǒng)、自動駕駛與輔助系統(tǒng)、發(fā)動機(jī)等；其二是負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）與MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管），多用于電源和接口；其三是傳感器，主要用于各種雷達(dá)、安全氣囊、胎壓檢測等。
而此次汽車芯片短缺主要為ESP和ESU。對于短缺原因，川財(cái)證券、國盛證券等多份研報(bào)分析指出，根本原因在于汽車芯片廠商在晶圓技術(shù)上投入不夠，特別是2015-2019年擴(kuò)產(chǎn)不足，同時亦受到新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷等影響。
對于汽車芯片供應(yīng)短缺持續(xù)的時間，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華此前曾表示，短缺的問題未來還會持續(xù)半年以上，預(yù)計(jì)2021年車用芯片供應(yīng)會呈現(xiàn)前緊后松的形勢，汽車產(chǎn)銷下半年將逐步回補(bǔ)上半年的損失。
中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，1月，汽車產(chǎn)銷分別完成238.8萬輛和250.3萬輛，環(huán)比分別下降15.9%和11.6%，同比分別增長34.6%和29.5%。
政策方面，近日工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導(dǎo)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》并發(fā)布。工信部表示，將支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度。
另外，工信部新聞發(fā)言人田玉龍?jiān)?月1日國新辦新聞發(fā)布會上亦表示，中國政府將在國家層面上給予芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持，共同營造市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。主要措施包括：加大企業(yè)減稅力度；加強(qiáng)提升芯片涉及的基礎(chǔ)方面問題；優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境；注重人才儲備與培育等。
資深汽車行業(yè)分析師張翔表示，此輪汽車芯片斷供風(fēng)險(xiǎn)，整體對國際市場影響較大，對中國市場影響可控，從目前汽車市場價格來看，整體平穩(wěn)，并未出現(xiàn)上漲。對于汽車芯片國產(chǎn)化，張翔認(rèn)為，這不是一個短期追趕的問題，而是一個循序漸進(jìn)的過程。“可以先做些外圍芯片產(chǎn)品，再逐步向核心產(chǎn)品靠近。”