凌華科技推出深度學習加速平臺DLAPx86系列 實現(xiàn)更智能的邊緣AI推理
2021-02-02
來源:凌華科技
中國上海 – 2021年2月2日
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學習加速平臺,是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學習,采集邊緣產(chǎn)生的數(shù)據(jù)并采取行動。DLAPx86系列針對大規(guī)模邊緣AI布署所設計,可將深度學習帶進終端,拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應變的距離。該平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務學習,助力各行業(yè)應用的AI部署。
凌華科技嵌入式平臺和模塊產(chǎn)品中心協(xié)理蔡雨利表示:“DLAPx86專為大型多層網(wǎng)絡以及復雜數(shù)據(jù)集設計。凌華科技DLAP系列為深度學習應用提供的靈活性是其核心價值所在?;诓煌瑧玫纳窠?jīng)網(wǎng)絡和AI推理速度需求,架構(gòu)師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置,提高產(chǎn)生每單位投資的最高效能?!?/p>
DLAPx86系列優(yōu)勢:
高性能異構(gòu)架構(gòu)——采用Intel?處理器和NVIDIA Turing GPU架構(gòu),提供比其他技術(shù)更高的GPU加速運算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。
DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升,是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
DLAPx86系列采用堅固耐用型設計,可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度,并提供高達30 Grms的防震保護,具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。
DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡,將每瓦效能、每單位投資效能極大化,助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運輸和其他領(lǐng)域的發(fā)展。應用案例包括:
移動醫(yī)療成像設備:C型臂、內(nèi)窺鏡系統(tǒng)、手術(shù)導航系統(tǒng)
制造生產(chǎn):對象識別、機器人拾取和放置、質(zhì)量檢驗
用于知識遷移的邊緣AI服務器:結(jié)合預訓練AI模型與本地數(shù)據(jù)集
【關(guān)于凌華科技】
凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領(lǐng)導廠商,我們的使命是連結(jié)人、地及物,將人工智能技術(shù)充分運用發(fā)揮,為社會和產(chǎn)業(yè)帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術(shù)與可靠的解決方案,解決客戶面臨的關(guān)鍵性商業(yè)與技術(shù)的挑戰(zhàn),方案包括強固型板卡、模塊與系統(tǒng)、實時數(shù)據(jù)采集解決方案,以及實現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應用等。