鼎龍股份14日公告,公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項目(三期)及年產1萬噸集成電路制造清洗液項目。計劃投資合計5.67億元,本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。
CMP用拋光墊項目擬新建車間占地面積6000平方米,建筑面積16500平方米,購置并安裝凈化系統設備、貼合機、拋光機等儀器設備共43臺,完善配套設施。建成后,預計具備年產50萬片CMP用拋光墊生產能力。
集成電路制造清洗液項目規劃建筑面積28994平方米,建設生產車間4500平方米,辦公樓5000平方米及倉庫,購置混配機、自動投料機、Zeta電位儀、顆粒計數器等儀器設備92臺,建設配套設施,建成年產清洗液1萬噸。
鼎龍股份表示,公司拋光墊下游芯片制程客戶對供應鏈安全的要求極高,需要公司該產品在武漢廠區已有產能基礎上異地建廠擴能,利于供貨安全性及穩定性。
先進制程的高端清洗液絕大多數掌握在兩家美國公司手中,公司擬實施CMP后清洗液和光刻膠蝕刻后清洗液項目的產業化,將有效解決國內該系列產品嚴重依賴海外進口的卡脖子問題。
鼎龍股份是打印復印耗材龍頭,近年向半導體材料領域持續拓展。公司主營打印復印通用耗材和光電半導體工藝材料。光電半導體工藝材料業務是公司近年重點布局的業務領域,主要產品包括:化學機械CMP 拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI 漿料等。
本站內容除特別聲明的原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。