鼎龍股份14日公告,公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項目(三期)及年產(chǎn)1萬噸集成電路制造清洗液項目。計劃投資合計5.67億元,本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。
CMP用拋光墊項目擬新建車間占地面積6000平方米,建筑面積16500平方米,購置并安裝凈化系統(tǒng)設(shè)備、貼合機、拋光機等儀器設(shè)備共43臺,完善配套設(shè)施。建成后,預(yù)計具備年產(chǎn)50萬片CMP用拋光墊生產(chǎn)能力。
集成電路制造清洗液項目規(guī)劃建筑面積28994平方米,建設(shè)生產(chǎn)車間4500平方米,辦公樓5000平方米及倉庫,購置混配機、自動投料機、Zeta電位儀、顆粒計數(shù)器等儀器設(shè)備92臺,建設(shè)配套設(shè)施,建成年產(chǎn)清洗液1萬噸。
鼎龍股份表示,公司拋光墊下游芯片制程客戶對供應(yīng)鏈安全的要求極高,需要公司該產(chǎn)品在武漢廠區(qū)已有產(chǎn)能基礎(chǔ)上異地建廠擴能,利于供貨安全性及穩(wěn)定性。
先進制程的高端清洗液絕大多數(shù)掌握在兩家美國公司手中,公司擬實施CMP后清洗液和光刻膠蝕刻后清洗液項目的產(chǎn)業(yè)化,將有效解決國內(nèi)該系列產(chǎn)品嚴(yán)重依賴海外進口的卡脖子問題。
鼎龍股份是打印復(fù)印耗材龍頭,近年向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域持續(xù)拓展。公司主營打印復(fù)印通用耗材和光電半導(dǎo)體工藝材料。光電半導(dǎo)體工藝材料業(yè)務(wù)是公司近年重點布局的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括:化學(xué)機械CMP 拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI 漿料等。