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巨頭們紛紛涌入,DPU有何魔力?

2020-10-23
來源: 半導體行業觀察
關鍵詞: CPU GPU DPU

  自1950年代以來,中央處理器“ CPU”一直是每臺計算機或智能設備的核心;到1990年代以來,GPU或圖形處理單元扮演了重要角色;所以,在過去的十年中,計算已經擺脫了PC和服務器的繁瑣局限,CPU和GPU為龐大的新超大規模數據中心提供了動力。然而最近幾年,隨著系統中的CPU承受越來越多的網絡和存儲工作負載,DPU(即數據處理單元)已成為以數據為中心的加速計算模型的第三個成員。那么DPU又將發揮怎樣的作用?為何如英特爾和英偉達以及云供應商阿里、亞馬遜、微軟等巨頭們都紛紛涌入DPU?

  DPU成為計算的三大支柱之一

  Nvidia在今年早些時候的博客中表示:“DPU(即數據處理單元)已經成為以數據為中心的加速計算模型的第三個成員。Nvidia首席執行官黃仁勛在一次演講中說:”這將代表未來計算的三大支柱之一。“這三者之間,CPU用于通用計算,GPU用于加速計算,而DPU在數據中心周圍移動數據,進行數據處理。

  那么什么是DPU?這里所說的DPU,就是Data Processing Unit的縮寫,也就是所謂的數據處理單元。DPU可以用作獨立的嵌入式處理器,但通常會集成到SmartNIC中,為未來的服務器提供支持。DPU是一種片上系統,或者說SOC,是結合了以下三個關鍵要素的新型可編程處理器:

  行業標準的高性能軟件可編程多核CPU,通常基于廣泛使用的Arm架構,并與其他SOC組件緊密耦合。

  高性能的網絡接口,能夠以網絡速度解析,處理和有效地將數據傳輸到GPU和CPU。

  一組靈活的可編程加速引擎,旨在減輕網絡任務負擔并優化AI和機器學習,安全性,電信和存儲等的應用程序性能。

  那么為什么人們如此渴望使用DPU?首先,它更安全,因為控制平面可以在系統內和系統集群之間與數據平面分離。DPU可以執行原本需要CPU處理的網絡、存儲和安全等任務。這就意味著如果在數據中心中采用了DPU,那么CPU的不少運算能力可以被釋放出來,去執行廣泛的企業應用。

  DPU還釋放了服務器的容量,以便它們可以恢復到應用程序計算。在一些具有大量I / O和沉重虛擬化的系統上內核成本縮減一半,因此吞吐量提高了2倍。除了內核的成本,還要計算整個機器的成本,包括其內存和I / O以及所釋放的工作量。所以,如果一臺負載嚴重的服務器要花2萬美元,那么DPU只要花1萬美元,就能保證它的安全性和靈活性——特別是如果所有的機器學習加速都隱藏在系統軟件中,企業就不必自己創建它了。

  DPU豐富的、靈活和可編程的加速引擎可減輕和改善AI和機器學習應用的性能。所有的這些DPU功能對于實現隔離的裸機云原生計算至關重要,它也將定義下一代云規模計算。為此,國際巨頭開始紛紛提前布局。

  DPU玩家有哪些?

  根據THENEXTPLATFORM的分析指出,在2020年,SmartNIC正在演變成DPU,每個人都想在這個領域分一杯羹。在這個領域的玩家或者潛在玩家主要包括Broadcom,Intel,英偉達,Netronome,Pensando,Fungible和Xilinx,還包括云供應商三大巨頭。

  大多數SmartNIC方法都是從基本的以太網控制器開始,要么在硅片上作為固件,要么在適配器上作為單獨的芯片。然后,使用以下三種方法之一,通過增加以下內容來提高其計算能力,從而使普通的NIC變得智能:方法一,收集許多Arm核心;方法二,增加流處理核心(FPC),這是一種是自定義設計的網絡處理器,通常為P4;方法三,增加現場可編程門陣列(FPGA),可編程邏輯。

  Broadcom是商品以太網NIC控制器市場上無可爭議的領導者。Broadcom在2019 SDC演講中展示了Stingray架構,該公司采用了單芯片方法,與其他競爭對手的許多芯片板相比,單芯片SmartNIC解決方案在板級生產的成本始終較低。

  以NetXtreme E系列控制器的邏輯為基礎,Broadcom在Stingray的中心設計了NetXtreme-S BCM58800芯片。然后將8個主頻為3 GHz的Arm v8 A72內核以群集配置放置。在3 GHz頻率下,這些可能是最快的SmartNIC Arm內核。另外,Stingray最多可以配置16 GB DDR4內存。接下來,混入了一些邏輯,以高達90 Gb / s的速度卸載加密,并卸載了擦除編碼和RAID等存儲處理。最后,Broadcom添加了它有些神秘的TruFlow技術。

  Broadcom準備在今年晚些時候將Stingray轉移到7納米工藝,這將使其可從8核擴展到12核。了解了所提供產品的復雜性后,該公司還提供了用于SmartNIC應用程序開發和存儲控制器開發的Stingray開發人員工具包,它是完整SmartNIC產品提供的必要組件。

  英偉達對DPU顯得尤為重視,此前它以69億美元收購了Mellanox,又以驚人的400億美元收購了Arm控股公司,在一段時間內,其DPU業務可能會比CPU業務更大,DPU也是Nvidia最新的一個布局。

  對于英偉達來說,說它正在引入DPU的概念有點大膽。但是,有一說一,Mellanox確實在2015年9月以8.11億美元的天價收購了EZchip公司,該公司擁有多核芯片創業公司Tilera的資產,Tilera是最早使用知識產權的高度并行SmartNIC實施之一,該實施源自更早的MIT研究項目。

  本質上,Tilera將處理內核安排為芯片上的切片,每個內核都具有到其周圍四個內核的高速總線。早在2013年,其旗艦產品就支持多達72個MIPS內核,內存控制器,加密模塊,PCIe塊和mPipe,這是通過SFP +連接器連接至多個MAC的通道的集合。Mellanox通過用Arm替換內核并將mPipe換成ConnectX邏輯,從而向前邁進了一步。與Broadcom一樣,當前的核心數量為8個Arm v8 A72核心,但主頻僅為2.4 GHz。它們排列成四個雙核Arm的集群。Bluefield目前正在使用Avago的16納米工藝,但是像Broadcom一樣,它也應該在今年夏天升級到7納米,并從8核轉變為12核。

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  在今年GTC秋季會議上,Nvidia推出了其第二代DPU BlueField-2。到2022年,英偉達計劃推出第三代DPU,將計算中心的Arm CPU部分的性能提高5倍,達到350 SPEC整數單位,集成NEON SIMD單位的性能提高2倍以上,達到1.5 TOPS。BlueField-3 DPU卡上的網絡速度將提高一倍,最高可達400 Gb /秒,這大概是一對200 Gb /秒的端口。用于DPU卡的Ampere GPU加速器的下一次迭代將在BlueField-3X變體中提高25%,達到75 TOPS。

  展望2023年的BlueField-4,ARM CPU和Nvidia GPU將集成到單個芯片中。Arm計算將提高2.9倍,達到1,000 SPEC整數單位,而同一芯片上的GPU加速器的性能將提高5.3倍,達到400 TOPS。

  英特爾也對用于超大規模生產者和云構建者的可編程以太網交換和SmartNIC(越來越多地稱為DPU)更感興趣。隨著數據中心網絡中傳送的數據量以每年25%的速度增長。但是預算不能以這種速度增長,而且由于對原始CPU計算的偏見投資(與構建平衡的系統以更充分地利用可用的計算能力相反),網絡通常不超過分布式成本的10%系統。面對所有這些壓力,英特爾必須創新并幫助改善網絡,英特爾認為集成顯得很重要。

  在DPU上,Intel主要是將CPU和FPGA結合在一起。但Intel新的SmartNIC并不intel自己做的,而是由Inventec和Silicom制造的,前者對于hyperscalers和云構建者來說是日益重要的ODM,而后者則是過去二十年來的網絡接口供應商。下圖是intel的SmartNIC產品,其中C5020X主要用于云端,N5010和N3000主要用于網絡端。

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  Xilinx是SmartNIC領域中另一位杰出的FPGA進入者,該公司于2019年秋季收購了Solarflare Communications,并且Solarflare自2012年以來一直在構建基于ASIC和FPGA的NIC進行電子交易。兩年前,兩家公司展示了其SmartNIC的多功能性,在收購Solarflare之前,他們是合作伙伴,在OCP峰會上公開展示了XtremeScale X2控制器邏輯在更大的FPGA內部作為軟NIC運行。

  Xilinx的Alveo U25將雙SFP28端口直接連接到Zynq系列芯片,包括6GB DDR4內存,Zynq的FPGA和Arm內核可通過該芯片上運行的程序對其進行訪問。FPGA有520K邏輯元件可用,但是提供的四核Arm可以彌補可用門數的減少。賽靈思(Xilinx)將Alveo U25推向市場,最初是針對那些要求開放虛擬交換機(OvS)卸載功能的客戶。該公司宣布,在不久的將來,它將增加IPsec,機器學習(ML),深度包檢查(DPI),視頻轉碼和分析的卸載。

  再就是有一家SmartNIC初創公司Pensando,由Cisco(思科)前首席執行官John Chambers創建。John海帶來了六名前Cisco員工。Pensando的 DPU處理器稱為Capri,是一個具有多個并行級的P4可編程單元。然而,并行處理的確切程度是未知的,就像packet的性能、延遲和抖動還沒有公布一樣。Pensando保持P4應用程序的緊密性,這樣當緩存丟失時,P4應用程序仍然保留在Capri的緩存中,從而導致為某個指令獲取內存,降低了所有指標的性能。其他被稱為服務處理卸載的附加計算單元處理加密、存儲過程和其他任務。Pensando聲稱Capri可以提供線速性能。

  Netronome是這個領域里的一家老牌創業公司,成立于2003年,迄今為止共獲得了5輪融資,總計7300萬美元。自2015年以來,該公司一直在積極推廣P4,當時它展示了第一款使用該技術的智能手表。自那以后,Netronome取得了一些重大進展,但最近有傳言稱它步履蹣跚,可能會退出市場。Netronome的DPU主要是NFP4000流處理器架構。該公司沒有使用單一的P4處理引擎,而是利用了兩類可編程的核心,48個P4處理核心和60個流處理核心。額外的硅用于分類、修改和管理。所有這些核心都可以在P4中編程。

  另外一家做DPU的公司也不容小覷,它也專注于P4,即增加流處理核心(FPC)。它就是Fungible,Fungible聲稱正在生產數據處理單元(DPU)。在Hot chips上,這家初創公司披露了它的F1數據處理單元(DPU),它將主要以未公布的系統級產品的形式銷售。從外部來看,F1看起來類似于Broadcom的Stingray和英偉達的BlueField-2,只是有更大的I/O帶寬。但在內部,它采用了高度可編程的數據平面。總的來說,它包括52個CPU核心,幾十個硬件加速器,800Gbps的網絡帶寬,512Gbps的PCI Express帶寬。盡管F1主要是為存儲系統設計的,但派生S1處理服務器連接。因此,DPU架構足夠靈活,可以充當系統和I / O處理器角色。Fungible表示已經對兩種芯片進行了生產認證。

  除了上述這些SmartNIC供應商,全球的云廠商巨頭也都在部署SmartNIC,而且三家云供應商正在設計自己的系統級芯片(SoC)架構,他們就是阿里云的X-Dragon,亞馬遜AWS的Nitro和微軟Azure的Catapult。

  阿里云的X-Dragon SmartNIC現在已進入第二代(X-Dragon II),并于2017年發布了第一代。其第二代芯片使它的輕量級內部Dragonfly虛擬機管理程序(在精神上類似于Firecracker)與SR一起使用。

  AWS的Nitro現在已經是第三代產品,AWS Nitro是基于其Annapurna Labs團隊設計的內部SoC。Nitro使AWS客戶可以在其連接到的任何AWS云服務器上運行容器,虛擬機或裸機。Nitro卸載了虛擬機管理程序功能,并默認為通過SmartNIC傳遞的所有數據提供線速加密和解密-包括網絡和本地存儲流量。Nitro還提供了啟動和運行時硬件的信任根,大概不使用行業標準的可信平臺模塊(TPM)。

  微軟 Azure的Catapult SmartNIC現在已經是第三代產品。微軟尚未發布Catapult規格,但已經開放了一段歷史。Azure將其在SmartNIC中的FPGA選擇定位為到定制設計ASIC遷移路徑上的一個點。當其云需求變得足夠穩定以在Azure中實現四年到五年的使用壽命而不需要進行徹底的重新編程時,Azure將轉向定制設計的邏輯。同時,Azure認為FPGA提供了低延遲,低功耗等的最佳組合。

  Azure于2012年在其WCS云存儲中部署了Catapult v1(” Mount Granite“),同時在Bing和Azure內所有新購買的服務器中部署了Catapult v2(” Pikes Peak“夾層和” Story Peak“ PCI-Express板)。從2015年開始。Azure在2017年部署了Catapult v3,以加速深層神經網絡并將Bing中的網絡速度提高到50 Gb /秒。

  結語

  十年前,隨著硬件加速技術的第一次重大沖擊,我們對GPU產品充滿了興趣。現在,隨著FPGA擴展到超過300萬個邏輯單元,FPGA得以與其他可組合的處理模塊緊密地結合在一起,以實現網絡,內存,存儲和計算。有了這些進步,我們開始認識到第二次硬件加速浪潮的形成。因此,隨著SmartNIC市場終于出現,它將與下一波基于FPGA的硬件加速器融合。這將在加速市場中形成各種疊加,也許會促進變化,并改變我們對計算的展望。

  不得不說,SoC和更重要的FPGA已經成熟到可以成為SmartNIC的基礎技術的地步,SmartNIC正在推動計算并因此將其加速到網絡邊緣,從而騰出服務器CPU來處理更多專注于關鍵業務和處理的解決方案。因此,越來越多供應商紛紛涌入DPU架構。DPU能否演繹CPU和GPU的佳話?讓我們靜待其變。

 


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