日前，國內公司賽微電子發布了公司接待高盛亞洲調研的報告，在報告中，他們不但對公司的業務和發展規劃做了規劃，還對MEMS代工市場做了深入解讀。
首先，我們看一下MEMS是一個怎樣的市場。賽微電子董事會秘書張阿斌表示，根據全球權威半導體咨詢機構Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業市場規模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規模將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規模將增長至177億美元，復合增長率可達7.4%。
從市場細分領域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域，而同時在通訊、生物醫療、工業科學領域的增速也將非常可觀。預計到2025年，10億美元以上的MEMS細分領域將包括射頻MEMS（52.58億美元）、MEMS慣性器件（35.08億美元）、壓力傳感器（19.63億美元）、麥克風（16.64億美元）。CAGR在10%以上的包括振蕩器（26.5%）、未來應用（包括MEMS揚聲器、超聲傳感器及超聲波指紋等）（23%）、熱電堆（22.6%）、射頻MEMS（15.5%）、輻射熱測量計（11.4%）、微流體（11.2%）。在下游需求推動下，對應至MEMS代工業務的市場規模也將隨之增長。
目前 MEMS 代工市場主要有三類參與者：
（1）純 MEMS 代工廠商
純 MEMS 代工企業不提供任何設計服務，企業根據客戶提供的 MEMS 芯片設計方案，進行工藝制程開發以及代工生產服務。代表企業有 Silex、Teledyne Dalsa、IMT 等。
（2）IDM 企業代工廠商
IDM 企業即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進行集成電路設計之外，一般還擁有自有的封裝廠和測試廠，其業務范圍涵蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試所有環節。在滿足
自身晶圓制造需求的同時，IDM 企業會將剩余的產能外包，提供 MEMS 代工服務。采用 IDM 代工模式的企業主要為全球芯片行業巨頭，主要代表為意法半導體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業。
（3）涉足 MEMS 的傳統 IC 代工廠商
涉足 MEMS 的傳統 IC 代工企業以原有的 CMOS 產線為基礎，嵌套部分特殊的生產 MEMS 工藝技術，將部分舊產線轉化為MEMS 代工線。由于批量生產能力突出，該等企業往往會集中向出貨量較高的消費電子領域 MEMS 產品提供代工，該類代工企業以臺積電（TSMC）、Global Foundries 等為代表。從近年來的數據看，純 MEMS 代工廠商的市場份額在逐步提高。
而賽微電子旗下的全資子公司在這方面有領先的地位。
張阿斌指出，公司全資子公司瑞典 Silex 成立于 2000 年，掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過 10 年的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100 多種不同的產品，技術可以推廣移植到2.5D 和 3D 圓片級先進封裝平臺；為全球廠商提供過 400 余項MEMS 芯片的工藝開發服務，為全球客戶代工生產了包括微鏡、
微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內的多種 MEMS 產品。
作為業內的全球領先廠商，既受限于產能瓶頸，同時又需要考慮技術布局的全面性，因此瑞典 Silex 的產能分配綜合考慮了各項因素，一直比較均衡，近年來服務的四大行業方向通訊、生物醫療、工業科學和消費電子的營收比例均在百分之二十幾的區間。
北京 MEMS 產線的一期產能 1 萬片/月，綜合考慮了資本投入、新線磨合、市場訂單、產能爬坡等各項因素。公司正在籌劃非公開發行股票，其中一部分資金將用于北京 MEMS 產線的下一步擴產。