由于中美之間的貿易緊張局勢加劇，美國半導體行業擔心技術雙方的關系可能會破壞全球供應鏈。現在，太平洋兩岸的公司都在嘗試制定降低風險的戰略——無論是囤積貨源還是考慮轉移生產設施的位置。

　　特朗普政府上周宣布，正在考慮對中國最大的半導體制造商實施出口限制。這是華盛頓最新謀劃的限制措施，因為它加強了對華為等中國科技公司的限制，阻止它們獲得沒有特別許可的芯片。

　　據路透社報道，這個問題促使行業組織SEMI起草了一封面向商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）的信。在信中，他們解釋說，將中國晶圓制造廠列入黑名單可能會對美國科技產業造成傷害。他們指出，我們敦促美國商務部仔細考慮將中國晶圓廠加入實體名單可能對美國工業，經濟和國家安全造成的近期和長期不利影響。

　　雖然美國的一些公司，如英特爾和鎂光科技仍然能夠在美國生產芯片，但該行業的重心已經轉移到亞洲，TSMC已經擁有超過整體市場一半的合同制造芯片訂單，在先進的芯片方面，他們擁有更強大的控制力。包括iPhone制造商Apple，高通和Nvidia在內的公司都依靠臺積電和其他亞洲代工廠制造芯片。

　　行業專家一致認為，在這個相互聯系的行業中，打亂全球供應鏈是不可行的，至少在可預見的將來是不行。埃森哲全球半導體業務負責人Syed Alam解釋說，芯片組件在完成之前可能需要跨越25,000英里以上，并且可以跨越70次以上才能將最終產品交付給最終客戶。

　　美國政府推動本土制造

　　業內消息人士認為，解決該問題的最佳方法是恢復更多的國內制造業，發展強大的行業生態系統，在研發方面進行更多投資并保持美國在先進產品設計方面的領先優勢。對《國防授權法》的修正表明，華盛頓認識到提高國內制造業和研發水平對于國家安全和全球競爭力至關重要。在過去的20年中，美國在全球半導體制造能力中的份額已減少了一半，僅為12％，預計到2023年將降至10％。

　　該修正案是得到兩黨支持的兩項法案的折衷版本。美國的CHIPS法案 代表“創造有益的生產半導體的激勵措施”，他們將為半導體設備提供40％的投資稅收抵免，為與州一級的任何芯片制造激勵計劃相匹配的100億美元基金，以及120億美元的研發資金將在未來五到十年內分配給這些企業。

　　此外，它直接或通過國防高級研究計劃局（DARPA）等機構為美國大學或私人公司提供基于半導體的研究資助。它還呼吁建立國家半導體技術中心，該中心可以用作美國芯片制造的票據交換所和組織控制點，以及重要的新研發設施。

　　另一項法案是《 American Foundries Act》，該法案授權美國商務部向各州提供150億美元的贈款，以協助微電子制造，組裝，測試，先進封裝或先進研發設施的建設，擴展或現代化……它還將提供50億美元的聯邦投資，以促進國防部，國家科學基金會，能源部和美國國家標準與技術研究院的半導體研究。該法案還要求白宮科學技術辦公室與聯邦研究機構和私營部門協調，制定一項計劃，以指導發展下一代半導體的資金。

　　英特爾首席政府事務辦公室杰夫·里特納（Jeff Rittener）表示：“我們認為這些贈款和激勵措施對美國半導體行業至關重要，特別是對于最先進的先進技術。”我們需要美國政府的幫助，以創造一個公平的競爭環境。“ 正如他隨著時間的推移所解釋的那樣，美國制造業的國度一直在萎縮，這使該國處于危險之中，因為美國將依靠運行現代技術的大腦來獲取外國資源。

　　行業的高門檻

　　考慮到芯片工廠的建造成本可能高達150億美元，其中大部分費用都是昂貴的工具，因此這些激勵措施至關重要。中國和許多其他國家已經花費了數十億美元來促進其國內芯片制造業，并提供稅收和財政激勵措施以吸引外國制造商。在中國的計劃中，中國計劃提供巨額資金以支持國內半導體制造，目標是生產本地消費所需的所有芯片的70％。

　　根據半導體行業協會與波士頓咨詢公司（Boston Consulting Group）合作的最新報告，價值500億美元的強有力的聯邦激勵措施，將在未來10年內在美國創造多達19個主要的半導體制造設施和7萬個高薪工作。加強美國芯片制造將有助于確保美國在未來的戰略技術（人工智能，5G，量子計算）方面超越世界，這將決定未來幾十年的全球經濟和軍事領導地位。

　　”在先進的芯片研究，設計和制造領域處于領先地位的國家，在部署新的改變游戲規則的技術（例如5G，人工智能和量子計算）的全球競賽中將大有作為，“半導體行業協會首席執行官John Neuffer說，”華盛頓的領導者應該抓住這個機會，在全球競爭環境中吸引芯片生產，并大膽投資于國內制造業激勵措施和研究計劃，以增強美國在未來數十年的技術領先地位。“他進一步指出

　　TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O'Donnell說：”美國在半導體行業的創新領導力和知識產權領域一直處于領先地位，但是現在中國構成了真正的威脅，因為它們在補貼大量的研發工作。中國政府目前正在大力補貼建設60多個半導體制造廠（通常稱為代工廠或“工廠”，簡稱“制造工廠”）。

　　而一些美國公司正在考慮如何擴大在美國的業務。英特爾正在投資擴大其在美國的業務。英特爾已經雇用了3,000名新員工，并準備在亞利桑那州錢德勒開設新的微處理器工廠。

　　Rittener說：“英特爾還與美國政府就開發先進半導體的代工廠進行了對話，但目前尚無具體計劃。”

　　其他行業巨頭已經采取了行動。5月，臺積電（蘋果和華為的主要供應商）宣布，將投資120億美元在亞利桑那州建立第二家美國制造工廠。該工廠將專注于生產所謂的5納米芯片，這是當今正在制造的最新半導體技術。建設將于明年開始；預計將在2024年投入運營。

　　對于全球最大的智能手機制造商華為而言，貿易戰造成了慘重損失。該公司去年購買了價值208億美元的芯片，由于美國的制裁，一直在囤積芯片供應，并將設計和芯片生產逐步轉移到中國大陸。

　　美國指責華為在網絡基礎設施中建立后門，但華為對此予以否認。盡管做出了這些否認，特朗普政府還是在2019年5月將華為及其114個分支機構列入了實體名單 ，這意味著未經美國政府的明確批準，美國公司無法向該公司出售技術。從那時起，實體名單已發展到包括150家公司。今年5月，美國商務部 發布了一項修改后的出口規定  ，禁止向華為出口半導體，“從戰略上將華為收購某些美國軟件和技術的直接產品半導體作為目標。”

　　該規定阻止了在其運營中使用美國軟件和技術的外國半導體制造商將其產品運送給華為，除非他們首先從美國獲得了許可。據報道，全球最大的半導體制造商臺積電（TSMC）   在美國新規定頒布后于五月中止了對華為海思半導體部門的訂單。

　　現在，行業觀察家擔心來自中國的限制。CLSA的Sebastian Hou表示，蘋果（華為在智能手機市場的競爭對手）和高通公司將成為潛在的目標。

　　其他行業巨頭繼續在全球其他地區進行多元化經營。上周，英偉達宣布以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm Holdings。Arm設計了世界上幾乎所有移動設備中使用的移動芯片的體系結構，從Apple iPhone到幾乎每個Android設備。對于其芯片被廣泛用于支持圖形和人工智能應用（包括自動駕駛汽車）的Nvidia而言，這筆交易將有助于推動其數據中心業務的發展。

　　較小的玩家感到壓力

　　大型制造商可以通過財務和行業聯系來解決供應鏈中斷的問題，而美國的許多中小型技術制造商卻沒有。

　　其中之一是Social Mobile，這是一家位于邁阿密的咨詢公司和OEM，專門為《財富》 500強公司制造定制的Android Enterprise設備。該公司還在舊金山，香港和中國深圳都有業務，該公司從2月份開始受到供應商的干擾，情況正在惡化。

　　該公司首席執行官羅伯特·莫爾科（Robert Morco）說：“行業發生了重大變化。” “采購半導體的交貨時間更長，價格也上漲了。在某些情況下，獲取耗材的時間要加倍。一些供應商僅將其提供給主要客戶。這迫使許多公司進入灰色市場尋找芯片。”

　　根據莫爾科斯（Morcos）的說法，“大企業可以解決這個問題，但是對于中小型企業而言，難度更大。我們最感受到這一趨勢的影響。我們正受到缺乏透明度，價格衡量和產品供應不足的影響。”

　　為了應對危機，Morcos說，Social Mobile要求客戶由于延誤而提早下訂單。展望未來，該公司正在考慮在美國政府的某種支持下建立工廠。Morcos說：“目前，對半導體制造的外包有很多地方，州和聯邦的興趣，因此我們認為我們在正確的時間處于正確的位置。”

　　O'Donnell 指出，他的許多客戶都在關注中美貿易和地緣政治緊張局勢，并使半導體公司感到緊張。他說：“現在中國大陸和臺灣之間發生了許多令人不安的情況。”

　　“這使許多行業的科技公司都在重新考慮他們的半導體路線圖，”Alam說。正如他所解釋的那樣，美國只是不需要建立更多的芯片工廠，它需要建立一個完整的半導體生態系統并吸引其維持行業競爭優勢所需的人才。

　　位于加利福尼亞州埃爾塞貢多的Navitas Semiconductor的首席執行官Gene Sheridan說：“將更多的制造工廠帶回家。這家公司在臺灣和菲律賓為聯想等公司生產下一代氮化鎵功率芯片，”

　　“貿易緊張局勢和大流行使我們想起了大部分在國外制造的固有風險。”他補充說。