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E分析:本期告訴你榮耀30 S成本及BOM表里的那些秘密

2020-06-11
來源:eWisetech

    3月30日榮耀30S正式發布。作為旗下榮耀30系列首款產品,榮耀30S搭載麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是華為首次將旗艦級芯片首發權給到榮耀。上篇我們講到如何進行拆解,這里我們就講講30S的BOM表以及成本的秘密。

    BOM表分析

    華為手機內部一大特點便是元器件來自于多元化的供應商,在“去美化”的大勢之下,我們可以看到華為手機與其他廠商手機相比,主控IC部分的美產器件占比始終是處于低位,而來自海思的器件占比為多數。

    

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    自研的優勢不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”還在于成本的可控性,特別是榮耀30S處于的中端市場,成本是任何手機廠商在這個價位主要考慮的因素之一。

    榮耀30S一發布就引起了熱議,話題的焦點便是首發的麒麟820處理器。去年華為推出的麒麟810被稱為一代神U,The Linley Group將2019最佳移動處理器獎頒給了麒麟810,因此作為810的升級產品,麒麟820還未發布就被寄予厚望。

    麒麟 820 5G 芯片采用臺積電7nm制程工藝,整合了麒麟 990 5G 同款巴龍 5000 5G基帶,支持 SA/NSA 雙模5G,支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5個頻段,這涵蓋了所有主流的5G頻段。

    CPU方面,麒麟820采用一顆主頻 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心,三顆主頻為 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 顆主頻 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。
GPU 方面,麒麟820 采用 Mali-G57 MC6  6核架構設計,同時支持 GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0 等技術官方稱其有 38%的性能提升。

    此外,麒麟820還搭載了麒麟990同款自研NPU,采用單顆大核心設計,AI性能得到巨幅提升。

    官方宣稱,麒麟820 CPU性能較810提升27%,AI性能更是提升73%。以安兔兔跑分來看,麒麟820性能接近麒麟980,領先驍龍765G。

    自研優勢

    妙就妙在榮耀30S卡在的2000-3000的中端機市場,這是驍龍765G的主場,但麒麟820明顯性能更強,在中高端5G芯片中也只有聯發科的天璣1000L能與之匹敵,而OV相應的中高端機型定價均在3000朝上,使得榮耀30S在其價位顯得性價比極高。

    換句話來說,就是高端芯片的規格賣出了中端機的價格,妥妥的降維打擊。

    華為的研發成本因其芯片出貨量大而被平攤,另一方面自研芯片比外購芯片在成本上也占優。在5G產品或多或少都在提價的今天,手機廠商也不能左右高通的高售價,芯片成本控制方面的優勢,可使榮耀30S在線上保持競爭力的同時,大肆拓寬線下渠道,至少在中端市場鋪貨量相對更加廣泛。

    這一點讓OVM面臨相當大的壓力,而最近天璣820的發布,同時多款手機宣布搭載該款芯片,或許是與麒麟820的一次正面交鋒,以彌補在中端機市場的缺失。

    整體來看,不在乎NFC、紅外及高刷屏的用戶而言,榮耀30S在其所處價位無一例外是最優選。

    成本分析

    

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    榮耀30S全部1111個組件中,日本提供903個組件,占比81.3%,組件數占比最高,成本占比8.4%,主要區域在器件,相機傳感器;

    中國提供178個組件,占總共的16%,成本占比56.5%,成本占比最高,主要區域為主控IC、非電子器件,連接器、屏幕模組;

    美國提供17個組件,占總共的1.5%,成本占比22.6%,主要區域在IC、內存、相機傳感器;

    韓國提供1個組件,占總共的0.1%,成本占比1.5%,主要區域為相機傳感器;

    其它國家和地區提供12個組件,占總共的1.1%,成本占比11%,另外組裝成本為3.8美元。

    整機預估成本(包含組裝費)約214.75美元,約合1525.8元人民幣,其中主控IC成本約109.6美元,占比51%。

    

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    我們歸納整理了榮耀30S元器件成本前五,上榜的還是常見的幾個核心器件,即處理器、存儲、屏幕及攝像頭。有別于一般機型上常用的三星存儲器件,這次榮耀30S使用的RAM、ROM均是來自美國廠商的器件。三星的RAM在我們拆解庫中一般成本為32美元,這次美光的RAM成本為23美元,便宜近三分之一。考慮到榮耀30S的定位及定價因素,顯然RAM這塊的選擇是為了壓低成本,同樣也包括屏幕選用國產的LCD屏。

    也正是因為成本較高的核心器件出現了美國廠商,榮耀30S內部的美產器件雖數量仍舊保持很低的位置,但成本占比超過兩成,47美元的成本中有41美元的成本是來自存儲器件。與之對比,我們此前拆解的華為nova 6 5G內部美產器件成本占比僅0.6%。

    這也能側面論述我們在分析榮耀30S BOM表時所指出的自研優勢。

    據我們拆解到現在了解到的手機內部情況,基本可得出主控IC成本幾乎占據整部手機成本的一半,而其中核心器件成本又占主控IC的大頭。如果一部手機內部的核心器件被國外廠商一手包辦,甚至供應鏈較單一的情況下,成本控制就顯得難以把控,基本是被供應鏈牽著鼻子走。這時,自研的優勢便能體現出來,當然這種優勢的一方面得有出貨量大的先決條件,這樣才能平攤研發成本。

    

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