Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益電話會議（美國東部時間2019年10月23日下午5：00）

參與者

Tina Correia － Corporate Vice President of Investor Relations

Tim Archer － President ＆ Chief Executive Officer

Doug Bettinger － Executive Vice President ＆ Chief Financial Officer

Tim Archer

在本季度中，Lam取得了可喜的成績。我們更加堅信，隨著晶圓制造設備的價格上漲，Lam的表現將強于大盤。2019年稀釋后的每股收益將是我們歷史上的第二高水平。

從行業角度來看，我們已將2019年半導體制造設備的指引上調至400億美元的中部范圍，而我們先前的預測是同比下降百分之十幾。

我們開始看到以NAND為首的存儲器市場的發展。NAND需求正在改善，隨著我們進入下個季度，供過于求的狀況將繼續改善。我們預計到2019年末，NAND的比特供應增長率約為30％，遠低于我們對長期需求的看法，因此，預計2020年上半年NAND庫存將下降至正常水平。

盡管總是很難預測存儲設備支出恢復的時間，但我們鼓勵客戶繼續控制供應增長，即使我們開始看到終端市場需求指標變向有利。這表明行業發展良好，并為2020年增加NAND做好了準備。在DRAM方面，庫存一直處于上升狀態，我們預計直到2020年下半年才能達到正常水平。

但是，我們認為服務器和智能家居市場都將出現積極的需求催化作用。我們的服務器CPU升級周期預計將從明年開始，隨著領先制造商越來越多地采用新一代平臺。對于智能手機，主要供應商正計劃推出其他5G型號，預計將在2020年推動整個智能手機市場的增長。

談到代工和邏輯，整個2019年該領域的支出一直很高，根據最近的客戶評價看來，這種情況將持續到明年。多樣化的終端市場應用推動了更高水平的晶圓代工和邏輯支出，此外，在邏輯器件中擴展功能模塊（如SRAM）將導致芯片尺寸的增加，而這些反過來又加速了器件架構和芯片制造技術的變化。

Lam在主要的代工廠和邏輯客戶中的地位不斷提高，這使我們能夠從長期趨勢中逐步受益。有競爭力的是，我們正在高水平執行。根據我們下一季度的指引，Lam的2019年代工和邏輯收入將大大超過已宣布的客戶資本支出計劃。我們現在在代工和邏輯領域看到的份額增長是多年來緊密的客戶協作和強大的產品執行力以及多次技術轉換的結果。它們證明了在整個行業周期中持續投資于研發的好處。

縱觀整個市場，包括內存，代工廠和邏輯，我們有望在2019年實現有史以來最好的滲透率，以本年做出的決策的前瞻性三年凈營收來衡量。我們在防御性能上的強大滲透力的關鍵貢獻在于，人們會繼續關注支持3D設備架構的技術，這些技術對于在所有細分市場中的性能和成本擴展越來越重要。

我們在2D到3D方面進行了早期投資，隨著這些過渡的進行，我們看到市場份額在擴大。蝕刻和沉積工藝是3D的關鍵推動力，我們正大力投資以提供滿足客戶路線圖所需的技術和生產率創新。正如我們今年在滲透防御方面的勝利所證明的那樣，我們相信我們正在擴大Lam在這一領域的領導地位。

在3D NAND中，我們成功地捍衛了100％的存儲器電介質蝕刻份額，并繼續成為所有3D NAND制造商這些應用的供應商。我們還贏得了3D NAND應用的青睞，因為生產力是差異化的主要重點。

值得注意的是，Lam率先提供了經過生產驗證的蝕刻良率解決方案。在本季度中，我們在撓性電介質蝕刻系統上使用了Corvus可調邊緣硬件，以改善輪廓傾斜均勻性，并贏得了重要的對生產率敏感的狹縫蝕刻應用。

在半導體蝕刻方面，我們希望將3D NAND應用用于新的垂直架構，以減少管芯尺寸，這是降低位成本的技術解決方案。在沉積過程中，我們在DT向量中標記了重要的3D NAND，隨著層數的增加，該向量會沉積背面薄膜以控制應力。另一個重大的勝利是使用我們的AOD設備，隨著長寬比的提高，該設備可用于沉積高質量的襯里和GAAP填充。

我們還將繼續在3D NAND空間之外擴展3D，包括在快速增長的市場（例如高級封裝和異構集成）中。在過去三年中，我們的SABRE 3D電鍍系統的安裝基礎增長了70％以上，并且我們是TSV，DRAM，CMOS圖像傳感器和邏輯器件的領先電鍍供應商。

我們的SABRE 3D電鍍解決方案嵌入了一流的技術，并擁有多年的大量生產經驗。隨著在服務市場上的每一次成功，Lam設備的安裝基礎持續增長，從而為我們的客戶支持業務擴展了長期的收入機會。

為了在設備的整個生命周期中為客戶創造價值，我們積極開發升級和高級服務，以擴展技術能力并提高現有已安裝基礎資產的生產率。這些產品可幫助我們的客戶降低總成本。結果，我們繼續看到需求增長。客戶支持業務的收入在9月季度連續增長，并且Reliant業務連續第三季度創下創紀錄的季度收入。

我們預計2019年整體將是我們客戶支持業務的又一增長年。從年初至今的表現來看，我們在實現擴展SAM、增加市場份額和建立基礎業務的目標方面取得了巨大進步。重要的是，2019年是Lam鞏固其在晶圓代工和邏輯領域的地位的一年。同樣，隨著NAND需求改善的早期跡象以及DRAM的積極推動，我們在2020年對Lam的表現將越來越樂觀。

道格·貝丁格

我們的結果再次超出了所有財務指標的指引。營業收入和每股攤薄收益在我們指導范圍的高端，我們在整個季度中仍謹慎管理支出。讓我一如既往地開始談論我們在本季度的收入細分。內存部分與第二季度持平，占總收入的64％。非易失性存儲器業務有所下降，從46％下降至38％，而DRAM的收入從18％增長到26％。

NAND領域的支出集中在多個節點上，我們開始看到128層結構的首次出現。在DRAM方面，除了1x和1y節點外，1z開始初始投資。正如我在上個季度的財報電話會議上指出的那樣，代工和邏輯支出強勁，我們預計該部門的實力將持續到年底。

代工業務占本季度系統收入的25％，與在7和5納米節點上的支出有關。邏輯另一部分的收入較上一季度略有下降，占收入的11％。我們繼續在代工和邏輯領域展示出強勁的進步，使我們能夠在內存支出低迷的時期內保持穩定的盈利水平。

我相信12月份的晶圓代工邏輯支出可能會更大。該季度的收入為21．66億美元，再次高于目標。與6月季度相比，9月季度我們的收入在地域上略有擴大，主要仍然是中國大陸，韓國和中國臺灣。中國地區的季度業績仍然高于我們的歷史平均收入集中度。

與我上個季度所說的類似，其中大部分來自多個細分市場的中國客戶。毛利率為45．4％，比中值高40個基點，主要是由于客戶構成。就像我們在前幾個季度中所說的那樣，毛利率是幾個因素的函數，例如業務量，產品組合和客戶集中度。

我們繼續保持公司經理人支出水平，九月份季度的運營支出從上一季度的4．5億美元下降至4．31 億美元。我們仍然專注于對研發計劃的投資，因為我們看到支出和研發費用的百分比環比增長至運營支出的67％。

下一季度指引的總支出回升至6月的水平，這主要是由于可變薪酬支出的增加。可變薪酬根據季度獲利水平而波動。我還要提醒您，當我們展望2020年時，您會看到與3月季度有關的正常季節性支出增加，來自工資稅。

9月季度的營業收入為5．52億美元，營業利潤率為25．5％，處于指引范圍的頂部。我們9月份季度的非GAAP稅率約為11％，略低于我們的長期稅率。每個季度的利率都會有所波動，我們現在預計長期利率將處于百分之十幾。

在9月份的季度中，其他收入和支出總計約為1100萬美元。其他收入和支出的主要組成部分我們從所持有的現金和投資余額中獲得的利息收入，被與未償債務相關的支出所抵消。目前，每個季度的總利息費用和所有債務分期付款約為4100萬美元。

在九月份的季度中，我們將繼續執行資本返還計劃。我們在本季度為資本回報分配了2．34億美元，其中有7500萬美元與公開市場股票回購相關，還有1．59億美元的股息。

我想提醒您，我們仍在繼續進行中的結構化回購計劃，預計該計劃將于下一季度到期。這將繼續減少我們的股份數量。我們保持承諾的資本回報率的步伐。目前，我們在董事會授權的股票回購計劃中還剩余約30億美元。

每股攤薄收益為3．18美元，處于我們為9月份提供的指引范圍的上限。我們在9月份季度末的稀釋后每股收益約為1．51億股，這是稀釋后的股份數量連續第七個季度下降。股份數量包括2041年可轉換票據帶來的約500萬股的攤薄影響。我會提醒您，我們的投資者關系網站上提供了剩余的2041可轉換債券的稀釋時間表，以供您參考。

我們的現金和短期投資（包括限制性現金）在9月份季度略有增加，從6月份季度的57億美元增至58億美元。運營現金流為4．64億美元，被股票回購和股息抵消。在2019日歷年的年初至今，我們從運營中獲得了可觀的現金流量，我們有望在今年年底以公司歷史上第二高的自由現金流量結束。

銷售變現天數從上一季度的56天增加到69天，增加與在9月末發生的客戶付款時間有關，該時間屬于我們12月份的財務季度。我們的庫存余額環比下降了5，700萬美元，這是連續第五個季度庫存余額下降。庫存周轉率為3．2，僅比我們在6月季度的3．3少了一點。

非現金支出包括約4300萬美元的股權補償，4900萬美元的折舊和1600萬美元的攤銷。9月季度資本支出為3，900萬美元，較6月季度的6，600萬美元有所下降。我們9月份的季度末員工人數與上一季度持平，約有10，700名全職正式員工。

因此，現在展望未來，我想提供2019年下一季度的非GAAP指南。我們預計收入為25億美元，上下浮動1．5億美元。毛利率為45％上下1個百分點，營業利潤率為27％上下1個百分點。

最后，基于約1．5億股的股票數量，每股收益為3．80美元（上下浮動0．20美元）。我很高興與您分享我們在整個2019日歷年所取得的成果以及充滿挑戰的行業環境。內存市場的供應需求環境正在改善，我們在代工廠和邏輯定位方面取得了良好的進展。我們的已安裝基礎業務將繼續按計劃在2019年實現增長。我們已做好進入2020年的準備，并對我們未來的表現感到樂觀。

我們計劃于2020年3月3日在紐約市舉辦投資者日。有關場地和確切時間的詳細信息即將發布。

問答環節

Q：

您提到半導體制造設備從400億美元的底部位置上升到中部位置。如果增加的收入大部分來自代工／邏輯部門，那么就前景而言？

A：

也許我已經說過，也許有些修改，正如我們已經說過的那樣，我們繼續看到代工和邏輯方面的增長。這就是其中的一部分。正如我們現在所指導的下一季度那樣，一些非常早期的跡象表明NAND支出有所增加。最后，隨著我們不斷壯大，全年在中國半導體制造設備中的實力不斷增強。因此，結合所有這些因素，可以導致我們對半導體制造設備的預期進行向上的修正。

Q：

好的。然后，在您準備好的發言中，您只是提到了今年的晶圓代工廠／邏輯份額增長高于資本支出。鑒于EUV步驟不斷增長等因素，我們如何考慮明年的晶圓代工／邏輯業務的表現？

A：

好吧，這是一個很大的問題，基本上，正如我們在許多場合所說的那樣，我們看到在每個技術節點上蝕刻和沉積的強度都在不斷增加。無論將來是10納米到7納米到5納米到3納米，我們的SAM都會增長。即使面對EUV使用量增加，SAM也會增加。并且有很多原因。無論引入EUV，圖案化的復雜度都在不斷增加，因此還有其他沉積和蝕刻步驟。

EUV本身對硬掩膜引入了新的要求，這使Lam有機會參與。而且，我們過去討論過的EUV也為新步驟帶來了機會，例如像原子層蝕刻這樣的最終工藝，可用于幫助提高EUV圖案本身的質量和生產率。因此，我認為您應該考慮的方式是我們的SAM不斷擴展，我們的競爭力在不斷增強－我們在其中一些新層中獲得了份額，并且我們認為在鑄造和邏輯領域中，我們已經做好了技術過渡的準備。

Q：

我想第一個問題是，如果我們回顧2018年，NAND的半導體制造設備大約占30％。到2020年進入128層及以上時，我們應該如何看待份額？

A：

我們的SAM在客戶支出中所占的百分比隨著層數的增加而不斷增加，這有兩個原因，首先顯然是建立和蝕刻更高的堆棧，這很簡單，但正如我所提到的，這是解決諸如此類問題的新步驟和新機會的事實。我認為我們的觀點是SAM隨著層數的增加而增長。

Q：

全部安裝收入在9月份是否有連續增長？我們應該如何看待趨勢？還是我們應該對2020年建模嗎？

A：

確實是連續增長的，并且是該業務的Reliant部門連續第三個季度創紀錄。我明年還不能量化，為時過早。很難設想一年的安裝基礎業務不會增長，它應該每年增長。我們將繼續向市場推出新的高級服務產品，以期使我們能夠實現越來越多的客戶運營支出。

Q：

與中國國內的貿易連續第二季增長。你們是否希望這會持續到下一季度和明年，并且與我上次提出的問題類似？鑒于與美國或更多的中國客戶之間的貿易緊張局勢，您認為這是否是中國為提高半導體制造能力而進行的重點努力，而您的中國客戶更有信心推進其初期存儲和代工計劃？

A：

是的，實際上我想描述的是，我試圖在上一季度的收入中預示這一陰影，該收入高于中國本地客戶的正常營業支出。但是蒂姆確實在講話中指出，半導體制造設備的一些增加來自中國當地，半導體制造設備的名義價值超過60億美元。而且，當我們展望明年時，我們絕對認為明年會再次增長，但是它會起伏不定，有時這些大型項目可能會上升，也會下降，具體取決于何時設備運用于項目。

過去一年中，我們看到中國國內支出有所增加。可以預見，對于Lam而言，中國新增支出中的很大一部分是針對內存市場的。顯然，這對我們的SAM，以及我們在存儲空間中的份額都非常好，因此從這個角度來看，我們認為中國是我們的優勢領域。

Q：

非關鍵業務的發展速度？相對于您的總收入基礎，該業務的規模大約是多少？

A：

一些智能數據庫設備確實開始幫助我們減少系統故障排除的時間，因為這再次證明了已經存在并且相對易于實施的設備的生產率。因此，我們正在優先考慮生產力，因為這符合客戶和整個行業的最大利益。

Q：

關于邏輯／代工市場，如果您從年初至今看，這為您合并的業務同比增長了30％至40％？我想，我只是想了解我們如何看待您的市場地位，也許在北美，我們看到14納米到10納米變到7納米，或者在臺灣，我們看到7納米變到5納米變3納米，您能否談談您在某些關鍵蝕刻和沉積步驟中對記錄的產品設備有多少可預見性？

A：

正如我在邏輯和代工廠領域所說的那樣，建立自己的開發設備需要花費很多年。因此，當我們談論我的問題時，我們對這種滲透和防御有了一些新的了解。前瞻性三年收益機會聲明，旨在說明從我們贏得這些選擇決定中開始算起需要多長時間，您會發現收益將在接下來的三年產生，在晶圓代工和邏輯領域絕對是正確的。因此，我認為，當我們談論從10納米到7納米再到5納米時，我們在接下來的幾年中逐步推廣5納米，它基本上將是我們未來三年的收入，再加上該領域的收入。

Q：

在最近一個季度中，回購價格有所下降，我認為這是可以理解的。嘗試執行回購的步驟？您要執行的現金返還政策？

A：

回顧過去的兩年，您會看到幾個季度我們實際部署的現金有所減少。那是因為在此之前的季度中，我們實施了其中一項加速股票回購計劃。您在本季度也有相同的現象。因此，即使我們在公開市場回購方面部署的現金在本季度并不是那么重要，但仍在執行回購股票的工作，目前將于下一季度完成。

我們致力于至少將50％的自由現金流返還給股東，而且如果您回顧一下我們的歷史，顯然過去五到六年，我們所做的遠遠不止這些。

Q：

下一季度，NAND方面的收入增加更多，還是代工方面的收入增加更多？

我希望12月份的代工和邏輯季度將繼續保持強勁勢頭。

Q：

在過去的12個月中，中國約占您收入的25％。所以我想，我很好奇這筆資金中有多少投入到了本地項目中，而不是跨國公司中。中國2018年半導體制造設備收入約為50億美元，而我認為當時你說的是其中50億美元是中國的30億美元。中國今年的價格將超過6美元，今年這6美元中有多少是國內收益？

A：

中國約有45億美元的半導體制造設備。因此，最終價格可能比我們一直在談論的價格以及今天的價格略高，它高于6美元，略高于6美元。我不確定明年會是什么樣。但是，當我們在即將到來的晶圓廠項目中查看分析數據時，我確實非常相信它會在明年增長。我認為明年中國大陸將繼續增長。

Q：

您在準備發言中談到了NAND恢復的早期跡象。您評論說下一季度的大部分增長應該來自代工廠和邏輯？

A：

是的，也許我們所說的話沒有太大的改變。我們－從今年年初開始，我們就說過，內存支出全年可能仍會相對疲軟。但我們仍然堅持認為以30％的比特供應增長率結束這一年，并且客戶正在審慎地管理供應增長，但是我確實認為那些項目是早期跡象，這是一個健康的行業而且我們將在2020年看到增長。

Q：

如果我們假設到2020年邏輯和代工方面的支出基本持平，并且假設EUV的采用率持續增長。您能在這種環境背景下增加邏輯和代工收入嗎？

A：

答案是肯定的。基于以下幾點，我們希望在這種情況下會有所增長，第一，即使在同一半導體制造設備上，由于仍繼續過渡到更高級的節點，我們的SAM作為半導體制造設備的百分比應會增加。即使面對EUV，蝕刻和沉積的機會也會在每個后續技術節點上增加。因此，我認為在所描述的情況下，我們希望將有更大的機會，并且我們確實相信我們也將贏得份額，因此我們會成長。

Q：

您談到了一個行業關注的問題，即今年的NAND位增長將達到30％，如果明年比特增長低于30％。您是否仍然預計明年會有120層的出現，因為它本質上更具戰略性，如果需求增長速度變慢，它可能會受到抑制？

A：

今年大部分行業支出都分配給了節點轉換，而不是增加了新容量，因為這降低了每位成本，我們認為技術轉換每年都在發生，這僅僅是因為比特成本的優勢。因此，我想我想說的是，在任何一年，這不是我們對供應增長下降的看法，我們仍然會看到大部分技術轉型支出。而且我想還有一個要考慮的關鍵點，我們在從96層到128層的技術過渡中已經提到過幾次了，其中大部分花費是用于蝕刻和沉積。因此，如果支出繼續僅基于技術轉型，肯定會有一個超越績效的聲明。

Q：

如何成功捍衛100％介電蝕刻設備的市場份額？特別是對于NAND方面。

A：

我想我要指出的是，我們通過介電蝕刻設備制造了數百萬個晶圓，這是一個非常重要的成果。

之前還有一個問題，即生產率，可靠性，穩定性，缺陷性能。這些都是我們再次擁有數百萬片晶圓的經驗。因此，作為現有企業，必須每個節點都具有優勢。具體來說，可以對128納米及以下節點中的大多數對象進行存儲。

Q：

談到MRAM，ReRAM等下一代內存技術時。您能否對Lam如何利用這些下一代機會進行自我定位提供定性看法？

A：

是的，我想也許我在公司內部所做的更簡單的表述是，我們并沒有失去我們在內存領域的領導地位，這包括了這些新興的內存市場。因此，我們正在積極尋求開發新的應用程序和新設備，以滿足那些設備的需求。我們已經討論過，其中最重要的一個是今年以來用于MRAM的離子束邊緣設備，我們已經在該特定應用中確立了非常強大的地位，即相變存儲器ReRAM，還有其他設備我們正在積極與領先公司合作開發。因此，這是我們的目標市場。

Q：

您談到了原子層沉積的機會。我想從大角度看，您如何看待整個市場？您是否看到它從哪里開始擴展。能擴展到晶圓代工廠／邏輯方面嗎？

A：

已經擴展了，我的意思是，ALD不特定于內存。因此，我們在邏輯和代工方面也使用這些薄膜。ALD原子層蝕刻隨著器件變得越來越小以及結構變得越來越復雜，這些技術將繼續被越來越多地使用。因此，我認為這是一個不斷擴展的市場機會，實際上，我認為在未來幾年中，您將開始看到例如從批處理設備到單晶片ALD的變化，再次反映出晶片的均勻性類型和這些工藝的要求。因此，這是我們不斷發展的領域，我們對設備本身的開發活動充滿信心。

Q：

您一直在談論的晶圓代工廠／邏輯份額增長的最佳點，以及您從看起來不錯且令人鼓舞的好轉中獲得的幫助？開始出現在NAND或SAM擴展之類的東西上？

A：

是的，我認為我們需要為您提供更多有關突破的細節，您必須等到我們實際討論下個季度的2020半導體制造設備前景。我們在內存市場上有很高的杠桿作用，并且我們相信明年的支出組合會重新回到我們的預期。隨著我們在該領域擴展高級服務產品組合，CSBG將繼續增長。

Q：

經營利潤率提高了約300個基點。其中，營業費用占銷售額的百分比有了顯著提高。正如您所指出的那樣，存在著大量的研發。問題是，增加運營杠桿的模型有多少進一步的好處？您還需要多少才能進一步推動來自SG＆A的研發費用？

A：

我們將不斷提高效率，以節省我們花費在SG＆A上的美元。為了使我們可以將更多的美元用于研發，我認為上季度60％，70％可能是公司的歷史最高水平。這是歷史最高水平。我們將繼續保持下去，我們將繼續努力變得更好，專注于持續改進。

Q：

DRAM在該季度表現強勁。我想知道是什么原因造成的，這種趨勢的可持續性如何？

A：

今年DRAM的供應量增長可能還很少。我們認為長期需求增長可能會接近20％。但是我所知道的是，在某個時候庫存將被消耗掉，支出將顯著增加。在每個季度中取決于客戶進行的項目。

Q：

19財年來看，營運資金中有大量現金流入，我們應該如何看待今年的營運資金？

A：

我們的現金太強大了，我認為我們已經連續兩個季度擁有約9億美元的運營現金流，您是對的。其中很多來自營運資金。現在，您通常會在業務增長時看到它會消耗營運資金，這意味著將需要現金來建立庫存和應收賬款等。

當它穩定下來或簽訂合同時，它將產生現金，而這實際上就是上半年的情況。我的意思是，我們非常主動地管理現金，但是實際情況是業務起起落落。考慮企業自由現金流的正確方法是，應可持續地維持運營現金流。

Q：

NAND工廠利用率？

A：

今年我們看到它在NAND和DRAM中有所下降。客戶對此表示了很好的理解。我們并不總是確切知道他們的利用率是多少。

Q：

您說的是今年要達到NAND供應增長的30％，我想，問題是我們如何考慮達到2020年

預期需求增長所需的容量擴展水平？

A：

我們說了30％，我認為長期NAND增長處于最高水平，也許是40％。為了使供應量增長40％，我們需要每年增加晶圓，因此今年并沒有那么多，您會看到供應量增長下降。

Q：

您認為今年結束我們將開始看到DRAM供需平衡嗎？

A：

好吧，我認為我們所說的DRAM也許只是我們認為要到明年上半年。庫存仍在增加，所以實際上不是，我想目前我們的觀點是明年下半年DRAM可能更多。顯然，隨著我們對2020年的全面展望，我們將提供更多展望。NAND僅僅是因為今年以來出現了供應緊張的問題，而且現在正在出現NAND需求催化劑。

Q：

容量升級是在2020年的什么時候？

A：

還為時過早，無法詳細談論2020年。