隨著電子技術的發(fā)展，對高性能材料的要求越來越高，有機硅具有良好的耐熱、耐輻射、電氣絕緣性能，在電子、電氣工業(yè)行業(yè)廣泛應用。在日前舉辦的2019慕尼黑上海電子展上，有機硅、硅基技術和創(chuàng)新領域的全球領導者陶氏化學公司攜一眾創(chuàng)新產品亮相，期間陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務經理陳道暐先生與陶氏消費品解決方案市場經理王焱先生接受了《電子技術應用》采訪。

“現在市場有兩大熱點，一是通信的5G發(fā)展，二是電子芯片和汽車，所以我們主要帶來了針對5G和電動EV汽車方面的新產品解決方案。當前市場發(fā)展很快，不斷提出創(chuàng)新要求，陶氏化學在材料方面有非常好的技術和創(chuàng)新能力，所以我們可以很好地應對市場的發(fā)展，幫助客戶解決他們面臨的問題。” 陶氏消費品解決方案市場經理王焱先生簡單介紹了陶氏在本次展會重點關注的兩大領域。

陶氏消費品解決方案市場經理王焱(左)和陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務經理陳道暐(右)

2018年2月，陶氏開創(chuàng)了全新品牌陶熙? (DOWSIL?)，同時宣布原道康寧品牌有機硅產品逐步轉移至陶熙?品牌之下。“道康寧在有機硅產品上有70多年的歷史并成為有機硅產品的行業(yè)領導者，結合陶氏原有的技術，全新的陶熙?在有機硅產品上擁有更強大的創(chuàng)新能力。”陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務經理陳道暐介紹道。

5G對材料的需求

如今5G的發(fā)展速度突飛猛進，對材料也提出了不一樣的需求，王焱分析道：“5G的改變其實是把一些傳統的4G變成很多產品，時間縮短，能量密集型提高，對導熱熱管理的要求很高，原來傳統的導入網速比較低，到了5G隨著體積越來越小，發(fā)射功率越來越大，對散熱的需求提出了新挑戰(zhàn)，所以公司在這方面做出很多的前瞻性研發(fā)和市場準備，提供了很多解決方案。”

針對5G對散熱提出的要求，陶氏展出的陶熙? TC-3015 導熱凝膠就能很好地應對，可以有效提高高性能加工和控制組件的生產效率和性能。這款出色的導熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程，在返工過程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

5G來臨，智能設備除了面臨散熱的挑戰(zhàn)，對于電磁屏蔽材料的需求也在不斷提升。在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結構和組件設計者日益關注的問題。 在5G網絡提高數據傳輸量和速率的同時，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設備連接正在增加電磁污染的風險。展會中，陶氏憑借有機硅導電材料及其不斷推出的新一代有機硅尖端技術正式宣布進入電磁屏蔽(EMI)市場。

新能源汽車對材料的需求

陶氏如此堅定不移地進入電磁屏蔽(EMI)市場，除了5G大勢所趨之外，電池屏蔽還有新的應用，即在新能源汽車上。隨著自動駕駛越來越多，電池在自身運行過程中會產生電磁波，對操縱系統也會產生影響，這是一個潛在的問題。另外，智能駕駛是用5G或者互聯網不斷地快速傳輸數據，數據在快速傳輸過程中受到電磁波干擾就會出錯，因此對電池屏蔽的要求就更高了。

“從長久來看，我們認為電池屏蔽在智能駕駛領域將來會有比較寬廣的空間。我們有一些材料和解決方案，在海外客戶中已經開始應用。我們以前應用在手機中，將來會拓展在汽車上，因為我們看好了這方面的客戶需求和市場的發(fā)展，所以EMI也是我們將來重點關注的領域。”王焱在介紹陶氏的EMI戰(zhàn)略時介紹道。

展會中，陶氏重磅全新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進硅基材料，包括陶熙? EA-4700 CV 粘合劑、陶熙?EG-4100介電凝膠和陶熙? EI-2888無底涂有機硅密封劑。

?  陶熙? EA-4700 CV 粘合劑，具有更快的固化速度以提高產量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統金屬和塑料粘合；

?  陶熙? EG-4100介電凝膠，是系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護，為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件中的敏感元件提供封裝保護，用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器；

?  陶熙? EI-2888無底涂有機硅密封劑，適用于專業(yè)LED燈具的光學透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環(huán)境中提供保護。

針對近來較火的折疊屏話題，陶氏在材料上也是有充分的技術儲備，王焱介紹道：“未來大家都非常看好折疊屏，因為從客戶端角度來說，它可能會帶來一種視覺方面的新體驗，會觸發(fā)整個市場的改變。陶氏在各種材料方面都有相當的技術儲備，從塑料材料到其中的適合于折疊屏的導熱材料粘貼劑都在一起發(fā)展，我們在這方面也投入了很多，就待市場蓬勃！”