制造與需求之間，總是會(huì)有故事。

來自專業(yè)分析機(jī)構(gòu)的分析現(xiàn)實(shí)，目前全球8英寸及12英寸晶圓皆出于供不應(yīng)求狀態(tài)，且缺貨問題面臨著持續(xù)惡化的可能，因此各個(gè)廠商都針對(duì)8英寸及12英寸的晶圓價(jià)格進(jìn)行了上調(diào)。業(yè)界不容易針對(duì)8英寸硅晶圓擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期8英寸硅晶圓恐會(huì)出現(xiàn)長(zhǎng)期供應(yīng)緊繃狀態(tài)，所以，半導(dǎo)體廠對(duì)于采購(gòu)8英寸晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸。

雖然晶圓產(chǎn)能受到限制，但是，相關(guān)廠商的硅片銷售收入?yún)s在攀升，也帶動(dòng)了整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。2018年上半年硅片市場(chǎng)超過50億美元，2018年全球硅片市場(chǎng)將達(dá)到110億美元。

阿明觀察分析：由此來看，晶圓產(chǎn)能在全球繼續(xù)吃緊，勢(shì)必也給半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片制造商繼續(xù)帶來了壓力。即便諸如英特爾、三星等紛紛擴(kuò)充自身的芯片制造產(chǎn)能，但是最關(guān)鍵的晶圓得不到穩(wěn)定供貨，在很大意義上，也加大了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)展步伐。

這層原因下，也只能讓半導(dǎo)體廠商，特別是存儲(chǔ)芯片廠商不斷加快3D NAND技術(shù)的更新迭代。目前來看，64層堆疊的3D NAND技術(shù)已經(jīng)十分成熟，很快將成為閃存市場(chǎng)的主流。（Aming）

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——阿明／撰文——

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