今日,備受爭議的瓴盛科技終于獲得了商務部的審批。
瓴盛科技由建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產等企業于去年5月26日共同出資成立,面向中國市場,主打智能手機芯片業務。合資公司的注冊資本為29.8億人民幣,其中高通以現金的方式出資7.2億元,占股24.133%。當時就引發了整個中國半導體產業界的熱烈討論,業內人士爭執的焦點在于,這家定位低端市場的中外合資手機芯片企業,是否會阻礙國內同行的發展。
由于其定位和國內的展銳一樣,在成立之初就引來了紫光集團董事長趙偉國的質疑和怒罵。
眾所周知,目前全球手機芯片主要玩家包括高通、蘋果(自用)、聯發科、三星、海思(自用)、展訊(紫光展銳)等。在這其中,除了蘋果、海思的產品不對外銷售,中高端手機處理器主要由高通所壟斷,大陸的展訊、聯芯以及臺灣的聯發科主要提供中低端產品。
業內人士質疑,高通在中高端芯片市場已經是絕對壟斷地位,收獲著豐厚的利潤回報,為何還要花力氣到利潤低薄的中低端市場廝殺?持這一觀點的人士認為,這種利用技術合作來釋放低端技術,對立足中低端芯片行業、努力邁向中高端的中國自主創新芯片企業,可能會帶來巨大的沖擊。更重要的是,市場換不來真正的核心技術,即便是技術引進和合資并購,也應該符合國家安全和產業自主的頂層設計。
另一方觀點則認為,低端手機芯片市場規模足夠大,無論是從商業競爭的經濟效益還是讓更多人用上手機,實現科技為人的普適價值觀的社會效益的角度,新玩家的加入值得提倡。在這方人士看來,瓴盛科技中方占股近76%,是以市場換技術,其引入的“全網通”技術含金量很高,此外,瓴盛科技的芯片也將交由中芯國際來代工,并且很快會在28nm之后進入14nm,代表芯片創新水平的設計和制造環節將由中國相關團隊和企業包攬,是“中國設計”和“中國制造”。
無論如何,這兩年中國半導體產業無論是通過國際并購“走出去”,還是吸引外資企業投資中國市場的“引進來”,都是取得成績的捷徑之一,均有其利弊因素。但是要走向半導體強國,加強自主研發創新,中國芯的強大仍要靠自己。
隨著市場更加開放,也隨著瓴盛獲批正式開展業務,高通會否通過瓴盛打亂中國手機芯片企業的發展?聯芯能否通過與高通的合作改變弱勢地位?展銳能否穩住陣腳沖擊中高端市場?中國手機處理器市場,風云將起。