根據集邦咨詢最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產業2018年的3.4%成長率。

集邦咨詢中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及存儲器等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過1.4萬億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。

此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整并，根據統計，目前國家大基金第一期已募資1,387億元人民幣，并帶動地方產業基金規模超過5,000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、AI人工智能、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國IC制造產業，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業基于產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水平。