橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級(jí)安全解決方案提供商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)將在第19屆印度新德里智能卡展上展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及技術(shù)。 

今天，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，智能卡技術(shù)在商業(yè)交易中作用變得舉足輕重。新應(yīng)用軟件、新設(shè)備和普及趨勢(shì)正在推動(dòng)全球智能卡市場(chǎng)增長(zhǎng)。根據(jù)BCC Research的智能卡技術(shù)和全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，智能卡市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的近73億美元增至2022年的110億美元[1]。

為迎接智能卡市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體在本屆展會(huì)上將聚集物聯(lián)網(wǎng)智能安全解決方案，展示其業(yè)內(nèi)產(chǎn)品線最廣的支付技術(shù)和安全解決方案，目標(biāo)應(yīng)用涵蓋金融市場(chǎng)、身份識(shí)別、安全交易和穿戴設(shè)備，滿足物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智慧城市的發(fā)展需求。

意法半導(dǎo)體將聚焦四大領(lǐng)域:

·金融支付卡、身份識(shí)別卡、公交卡等智能卡解決方案；

·移動(dòng)產(chǎn)品和穿戴設(shè)備SIM卡移動(dòng)網(wǎng)安全解決方案和近距離通信(NFC)安全解決方案; 

·產(chǎn)品驗(yàn)證，覆蓋品牌保護(hù)、可信平臺(tái)模塊(TPM)；強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)安全驗(yàn)證解決方案;

·物聯(lián)網(wǎng)和智能應(yīng)用NFC/RFID解決方案

意法半導(dǎo)體展臺(tái)的亮點(diǎn)是mRobot安全平臺(tái)。該全功能集成的平臺(tái)能夠管理數(shù)據(jù)完整性，保證應(yīng)用更新安全。演示產(chǎn)品是一個(gè)由STM32L4微控制器驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人，內(nèi)置與STSAFE-A100安全單元相關(guān)的 ProvenCore-M 軟件，為參觀者演示如何創(chuàng)建一個(gè)受保護(hù)的平臺(tái)。該解決方案能夠執(zhí)行安全啟動(dòng)和安全應(yīng)用升級(jí)，這歸功于STM32 /STSAFE-A100/ProvenCore-M軟件包的可信根。 

意法半導(dǎo)體展臺(tái)還將展出幾個(gè)客戶產(chǎn)品，包括:

·任天堂 Switch游戲機(jī) 

·電子護(hù)照   

·內(nèi)置STPay安全芯片的手環(huán) 

·智能手表、智能鎖、智能開關(guān)和智能水杯 

這些展品將于2017年10月25-27日印度新德里國(guó)際展覽中心的12A展廳24號(hào)展臺(tái)展出。

此外，2017年印度智能卡展上還將展出創(chuàng)新的智能卡、電子安全、生物識(shí)別、RFID和電子支付產(chǎn)品、解決方案和最新技術(shù)，云集眾多國(guó)際廠商，大會(huì)期間還舉行頂級(jí)陣容的論壇活動(dòng)。