國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）的車(chē)用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認(rèn)階段，2018年正式發(fā)布后，汽車(chē)及零組件業(yè)者預(yù)料會(huì)依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對(duì)供貨商形成技術(shù)障礙。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓廠，及中小型IC設(shè)計(jì)（IC Design）業(yè)者認(rèn)為目前沒(méi)有市場(chǎng)，因此未對(duì)ISO將發(fā)布的新標(biāo)準(zhǔn)采取預(yù)備措施，然而美國(guó)、歐洲與日本等半導(dǎo)體業(yè)者幾年前便開(kāi)始參與標(biāo)準(zhǔn)制定，并依照標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等制造過(guò)程。
韓國(guó)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)院與韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)院，日前舉行汽車(chē)功能安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化會(huì)議，確認(rèn)了第二版ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)中的「國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)最終草案」（Preparing Final Draft International Standard；FDIS）大部分項(xiàng)目。
ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)是為了防止車(chē)輛發(fā)生系統(tǒng)失效，ISO于2011年制訂的功能安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)Part 1～10規(guī)范零組件與軟件相關(guān)設(shè)計(jì)、分析、驗(yàn)證等安全項(xiàng)目，未能遵守此標(biāo)準(zhǔn)的零組件、軟件業(yè)者難成為汽車(chē)業(yè)者的供貨商。而在第二版ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)新增的Part 11，則詳列了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的規(guī)定。
第二版ISO 26262的FDIS預(yù)計(jì)于年底進(jìn)行各國(guó)投票，并于2018年1月正式公布此國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。曾參與標(biāo)準(zhǔn)化制定會(huì)議的相關(guān)人士表示，此次新增的FDIS將成為標(biāo)準(zhǔn)的一部分，完整ISO 26262內(nèi)容將會(huì)對(duì)外公開(kāi)。
專(zhuān)家指出，先前ISO發(fā)布Part 1－10時(shí)，多達(dá)400頁(yè)的規(guī)范項(xiàng)目就曾引起汽車(chē)制造界不小的混亂，此次新增規(guī)范車(chē)用半導(dǎo)體安全的Part 11，因半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)階段較一般零件復(fù)雜，亦厚達(dá)180頁(yè)，此標(biāo)準(zhǔn)雖為指南的形式而非強(qiáng)制項(xiàng)目，但汽車(chē)業(yè)者依此標(biāo)準(zhǔn)選擇芯片供貨商的可能性相當(dāng)高。
ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)包含預(yù)測(cè)故障率的計(jì)算與分析方式，故障率指芯片在不同性能、封裝型態(tài)、反應(yīng)時(shí)間與環(huán)境溫度下，發(fā)生故障的機(jī)率，以及故障發(fā)生時(shí)應(yīng)立即確認(rèn)或采取安全性高的方法，汽車(chē)搭載的所有半導(dǎo)體，如內(nèi)存、CPU、系統(tǒng)單芯片（SoC）以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項(xiàng)目。 此外，ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)亦包含車(chē)輛安全完整性等級(jí)（ASIL）的等級(jí)確認(rèn)規(guī)范，ASIL分為4個(gè)等級(jí)，最低等級(jí)為A，最高等級(jí)為D，自ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)首次公布后，全球汽車(chē)組裝業(yè)者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級(jí)要求。
英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、德州儀器（TI）、安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）、新思（Synopsys）、明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）與瑞薩（Renesas）等國(guó)際半導(dǎo)體大廠，過(guò)去幾年間積極參與標(biāo)準(zhǔn)化制定過(guò)程，皆已做好適用新標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)備。
韓國(guó)業(yè)界相關(guān)人士表示，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)指南擬定期間，韓國(guó)主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者除Silicon Works外，甚至未以觀察員的身份出席，因此無(wú)法掌握相關(guān)信息，也無(wú)法得知上市時(shí)間。
另一位人士指出，半導(dǎo)體是韓國(guó)第一大出口項(xiàng)目，對(duì)全球市場(chǎng)也有相當(dāng)大的影響力，但若進(jìn)入下一個(gè)汽車(chē)時(shí)代，韓國(guó)的地位恐怕會(huì)動(dòng)搖，急需提出對(duì)策。