近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、智能汽車(chē)迅速發(fā)展，在此推動(dòng)下，半導(dǎo)體用量不斷增長(zhǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)，至2020年，半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長(zhǎng)率，并反過(guò)來(lái)支持未來(lái)互連科技的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備生產(chǎn)商庫(kù)力索法(Kuilcke & Soffa)早有應(yīng)對(duì)，始終保持不斷增長(zhǎng)市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。
提前部署，厚積薄發(fā)
庫(kù)力索法在傳統(tǒng)封裝設(shè)備上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全球市場(chǎng)占有率達(dá)60%以上。而傳統(tǒng)的打線(xiàn)封裝（wire bonding）2016至2020年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%，先進(jìn)封裝同期年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)12%，面對(duì)先進(jìn)封裝目標(biāo)市場(chǎng)擴(kuò)大的趨勢(shì)，庫(kù)力索法加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)投入。庫(kù)力索法集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬先生指出，半導(dǎo)體回報(bào)周期長(zhǎng)，需要長(zhǎng)期的投入，比如銅線(xiàn)的產(chǎn)品，庫(kù)力索法經(jīng)過(guò)了10年的投入，有了5年的回報(bào)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣，在快速增長(zhǎng)之前需要長(zhǎng)期投入，耐心等待。
長(zhǎng)期投入意味著敏銳的遠(yuǎn)見(jiàn)，庫(kù)力索法曾在金線(xiàn)到銅線(xiàn)的轉(zhuǎn)變中就因提前部署收獲80%~90%的份額。如今，庫(kù)力索法看準(zhǔn)環(huán)保和節(jié)能減排趨勢(shì)，將賭注壓在了綠色能源方面，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體封裝與電池封裝焊接方面的技術(shù)與設(shè)備。張贊彬先生認(rèn)為，電池產(chǎn)業(yè)需要時(shí)間積累，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)片面追求上市時(shí)間的思路不適合電池行業(yè)，一般建議客戶(hù)，先把規(guī)格設(shè)定好，然后一步步做，性能質(zhì)量有保證了再談速度。
先進(jìn)封裝迎來(lái)機(jī)遇
隨著半導(dǎo)體工藝尺寸接近物理極限，當(dāng)工藝尺寸受物理限制更加顯著、成本效益逐漸消失，先進(jìn)封裝將作為一種新的方法來(lái)驅(qū)動(dòng)每個(gè)功率密度的“新摩爾定律”。張贊彬認(rèn)為，當(dāng)工藝發(fā)展遇到瓶頸時(shí)，嘗試新的方法是必然之選。SMT（表面貼）設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是往精度走，精度越高越好；而傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的精度已經(jīng)很好，就以提升速度為主。現(xiàn)在兩個(gè)市場(chǎng)越來(lái)越接近，有融合的趨勢(shì)，都是看著先進(jìn)封裝的方向。
針對(duì)先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)重點(diǎn)，庫(kù)力索法為抓住和擴(kuò)大市場(chǎng)容量，制定了積極路線(xiàn)圖；與新加坡、韓國(guó)、中國(guó)、美國(guó)等地的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行積極合作；不同的基礎(chǔ)設(shè)備結(jié)構(gòu)提供完整的先進(jìn)封裝解決方案；技術(shù)轉(zhuǎn)變是進(jìn)入高增長(zhǎng)領(lǐng)域的重要切入點(diǎn)。
擴(kuò)大總體市場(chǎng)總量
SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域，在汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類(lèi)電子、軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)都有一定的市場(chǎng)。據(jù)悉，蘋(píng)果iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。采用這項(xiàng)技術(shù)，除了可以把機(jī)身做的更輕薄外，同時(shí)還能給出機(jī)身內(nèi)部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，蘋(píng)果公司這一舉動(dòng)再一次證明了先進(jìn)封裝將迎來(lái)大規(guī)模增長(zhǎng)。
最新封裝解決方案
庫(kù)力索法近期推出了一系列最新封裝解決方案。
-Conn-X Elite, 作為 “力” 系列最新款高速焊線(xiàn)機(jī)，擁有升級(jí)版動(dòng)作控制系統(tǒng)和Quick Suite工藝，將產(chǎn)能最大化的同時(shí)簡(jiǎn)化操作。ConnX ELITE 為分立器件和低管腳封裝市場(chǎng)設(shè)立了新基準(zhǔn)。
-Asterion EVC（拓展機(jī)型 C）, 擁有擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識(shí)別能力和更為嚴(yán)格的工藝控制，這些增強(qiáng)的功能帶來(lái)更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性。擴(kuò)大的焊接區(qū)域不但使焊接更為靈活，還能降低在線(xiàn)集成的成本。
-Asterion C, 最新增強(qiáng)版混合模塊楔焊機(jī)擁有擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識(shí)別能力和更為嚴(yán)格的工藝控制。焊接區(qū)域可達(dá)300mm X 300mm，有效減少indexing 時(shí)間，提高M(jìn)TBA，帶來(lái)更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性。
-APAMA DA (Die Attach), 最新適用于單層或堆疊芯片的高性能高產(chǎn)能貼片機(jī)，擁有獨(dú)一無(wú)二的先進(jìn)功能，將為市場(chǎng)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能和良品率。
-FCC Plus, 專(zhuān)為先進(jìn)封裝、Flip chip 和WLP切割應(yīng)用而設(shè)計(jì)的帶法蘭刀片，新增的防顫功能有效提高PRM，放腐蝕功能使刀片在酸性冷卻劑中也能發(fā)揮出色。為用戶(hù)帶來(lái)極高的切割品質(zhì)、增長(zhǎng)的使用壽命和較低的使用成本。
-Opto Plus, 專(zhuān)為L(zhǎng)ED封裝而設(shè)計(jì)的加強(qiáng)版切割刀，新增的防顫功能有效提高PRM，可選的小法蘭設(shè)計(jì)能減少刀片切割碎屑阻塞，特殊的開(kāi)槽有助于降低溫度、便于碎屑的清除。
張贊彬先生表示，半導(dǎo)體后段市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，并驅(qū)使封裝科技不斷創(chuàng)新，庫(kù)力索法將持續(xù)對(duì)于尖端科技的研發(fā)投資，以最好的姿態(tài)迎接這些新挑戰(zhàn)。