MWC2017最受關(guān)注的一個重點(diǎn)無疑是5G技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)或許不用等到2020年了，眼下運(yùn)營商、芯片企業(yè)、通信設(shè)備企業(yè)都在積極加入競爭，它們或許會推動這項(xiàng)技術(shù)在未來兩年內(nèi)商用。
運(yùn)營商急于推動
美國運(yùn)營商Verizon宣布今年內(nèi)就在美國11個城市提供5G服務(wù)，它如此急于推出是因?yàn)樵?G商用的時候嘗到的甜頭。
當(dāng)時的3G技術(shù)HSPA已擁有與LTE早期的速度，因此運(yùn)營HSPA的AT&T并不急于推出LTE網(wǎng)絡(luò)，而Verizon的CDMA2000技術(shù)無法與HSPA相比，無奈之下Verizon率先開建LTE網(wǎng)絡(luò)應(yīng)對AT&T的競爭，結(jié)果AT&T很快就發(fā)現(xiàn)自己的HSPA技術(shù)無法與LTE競爭，一年之后即宣布開建自己的LTE網(wǎng)絡(luò)。
中國的幾大運(yùn)營商如今也遭遇了類似的競爭境況。中國移動在4G時代因?yàn)閾碛邢劝l(fā)優(yōu)勢，它的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)先于中國電信和中國聯(lián)通的LTE-FDD一年建設(shè)，加上擁有資金優(yōu)勢，一年時間就建成了一張覆蓋率接近GSM的4G網(wǎng)絡(luò)，截止2016年這三家運(yùn)營商的4G用戶數(shù)分別為5.35億、1.22億、1.046億，中國移動以絕對優(yōu)勢領(lǐng)先。
中國電信為了改變這種競爭劣勢，正在積極推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)的測試，最快在4月份，中國電信江蘇公司將在其服務(wù)區(qū)域內(nèi)部署5G基站600多個。
中國移動雖然4G網(wǎng)絡(luò)擁有領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢，不過TD-LTE的技術(shù)不如聯(lián)通和電信的LTE-FDD，因此它也在快速推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)測試，今年將選取4~5個城市在每個城市大約建7個站點(diǎn)做系統(tǒng)驗(yàn)證，但是在中國電信的刺激下恐怕會加快這種進(jìn)度。
電信設(shè)備商的競爭
愛立信曾是全球最大的電信設(shè)備商，不過在被華為擊敗后這幾年的業(yè)績不太好，它正在將希望放在5G上，希望推動5G的發(fā)展為自己找到發(fā)展空間，它擁有5G技術(shù)優(yōu)勢。
愛立信是歐洲5G標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者，正竭力推動沿著LTE-FDD演進(jìn)到5G以確保自己5G標(biāo)準(zhǔn)上擁有主導(dǎo)優(yōu)勢，同時與它結(jié)盟的思科也受到華為的挑戰(zhàn)，兩家都希望竭力壓制華為的挑戰(zhàn)，當(dāng)然希望推動5G的發(fā)展。
華為作為最大的電信設(shè)備商也不甘心落后，它也希望在5G標(biāo)準(zhǔn)上成為領(lǐng)軍者之一，實(shí)現(xiàn)以往的從技術(shù)追隨者到領(lǐng)導(dǎo)者的轉(zhuǎn)變。
去年其主推的Polar Code方案成為5G控制信道eMBB場景(上行/下行)編碼方案就是這種體現(xiàn)，借助中國這個最大的市場如果能首先商用5G無疑將可以在實(shí)踐中獲得更多的5G專利，近幾年它也積極與國內(nèi)最大的運(yùn)營商中國移動商用4G+驗(yàn)證5G的部分技術(shù)。
三星是全球最大的手機(jī)企業(yè)，也是技術(shù)領(lǐng)先的芯片企業(yè)，另外，不可忽視的是，它正在積極進(jìn)入電信設(shè)備領(lǐng)域。
在4G標(biāo)準(zhǔn)上，中國臺灣“國研院”和ETSI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)都顯示三星擁有大量4G專利，與高通和華為位居全球持有4G核心專利前三位。在基帶技術(shù)研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，三星是全球三家推出支持1Gbps的芯片企業(yè)之一，另外兩家是高通和Intel，華為這家最大的電信設(shè)備商反而至今未推出支持1Gbps的基帶。
本月24日英國通訊公司Arqiva和三星電子今日聯(lián)合宣布，雙方今年將在倫敦試運(yùn)營英國的首個5G網(wǎng)絡(luò)，將采用三星的5G基站和設(shè)備，這意味著三星正式邁出了進(jìn)軍電信設(shè)備領(lǐng)域，與華為、愛立信等進(jìn)行競爭。
芯片企業(yè)的競爭
高通無疑是5G技術(shù)的基帶芯片研發(fā)的領(lǐng)先者，其率先推出支持1Gbps的基帶，近日推出了支持1.2Gbps的基帶，并且已發(fā)布了支持5G技術(shù)的X50，可以支持最高5Gbps的下行。
自3G時代開始，高通開始受到中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的威脅，在全球4G商用的2014年之前，高通是主要的4G芯片供應(yīng)商，在中國于2014年開始商用4G后有大半年時間只有高通和Marvell提供4G芯片，聯(lián)發(fā)科和華為海思直到同年中才推出支持4G技術(shù)的手機(jī)芯片。
如今聯(lián)發(fā)科即將上市的helio X30只支持600Mbps下行，高通當(dāng)然希望5G早日商用憑借技術(shù)優(yōu)勢繼續(xù)成為手機(jī)芯片市場的霸主。
Intel在過去數(shù)年的移動市場一直都未有取得進(jìn)展，直到去年蘋果在iPhone7上開始引入Intel的基帶，今年Intel剛發(fā)布的支持1Gbps的XMM7560基帶有望繼續(xù)被蘋果使用。Intel正寄希望于5G時代的物聯(lián)網(wǎng)時代，希望憑借自己在服務(wù)器市場的優(yōu)勢，在ICT融合領(lǐng)域取得突破，當(dāng)然也積極推動5G的發(fā)展。
三星除了在電信設(shè)備市場上有所斬獲外，它也積極在芯片上布局，除即將發(fā)布的Exynos9支持1Gbps外，近日其宣布5G射頻芯片(Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC)已在商業(yè)上準(zhǔn)備就緒，并宣布明年將推出商用方案。
綜上，在各方企業(yè)的積極推動下，5G商用應(yīng)該不會等到2020年，2018年韓國平昌冬季奧運(yùn)會就會首次使用5G移動通信技術(shù)，相信其他運(yùn)營商也會快速跟進(jìn)。