長(zhǎng)電科技是中國(guó)本土最大的封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測(cè)試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng)、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上，長(zhǎng)電科技都有著自己的獨(dú)到之處。

“現(xiàn)在越來(lái)越多的客戶(hù)采用8寸乃至12寸晶圓進(jìn)行量產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)，作為封裝測(cè)試企業(yè)，長(zhǎng)電自然要跟隨客戶(hù)需求，對(duì)其進(jìn)行支持。” 長(zhǎng)電展臺(tái)工程師表示。

為了服務(wù)好客戶(hù)，長(zhǎng)電需要和客戶(hù)進(jìn)行深度合作，很多時(shí)候要和客戶(hù)工程師進(jìn)行聯(lián)合辦公，共同解決芯片封裝中存在的問(wèn)題。“尤其是對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，集成度越來(lái)越高，他們會(huì)提出很多定制化、個(gè)性化需求，這就需要我們及時(shí)跟進(jìn)，有針對(duì)性的提供封裝、測(cè)試方案。” 長(zhǎng)電展臺(tái)工程師介紹說(shuō)。

記者了解到，今年7月，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司14納米凸塊加工量產(chǎn)儀式在江陰舉行。這標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體制造的中段工藝推進(jìn)到了國(guó)際最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈。中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體是由中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、美國(guó)高通公司共同投資建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條12英寸中段硅片制造項(xiàng)目。

目前中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)第一家，也是唯一一家可以提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務(wù)的公司。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，該技術(shù)在強(qiáng)調(diào)高性能、低功耗、小尺寸的移動(dòng)智能芯片中被廣泛地應(yīng)用，是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。

中芯長(zhǎng)電14nm項(xiàng)目的成功， 將進(jìn)一步提升長(zhǎng)電整體競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)力，半導(dǎo)體中段和后段生產(chǎn)工藝可以實(shí)現(xiàn)完美對(duì)接。

“現(xiàn)在芯片封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展很快，一些客戶(hù)提出了將芯片裸片直接封裝在PCB板中的設(shè)計(jì)，這對(duì)于封裝技術(shù)要求非常高，我們也需要及時(shí)跟進(jìn)。” 長(zhǎng)電展臺(tái)工程師表示。

此外，對(duì)比國(guó)內(nèi)客戶(hù)和國(guó)外客戶(hù)的設(shè)計(jì)需求，長(zhǎng)電展臺(tái)工程師坦誠(chéng)的表示：“在電子領(lǐng)域，我們和國(guó)際先進(jìn)水平的差距還很大，有一些領(lǐng)域可以說(shuō)還有幾十年的差距。目前國(guó)際公司對(duì)于芯片的集成度要求非常高，都在使用最新的生產(chǎn)工藝、封裝測(cè)試技術(shù)。而國(guó)內(nèi)企業(yè)大多數(shù)更加重視低成本，對(duì)于新技術(shù)的研發(fā)、引入還是相對(duì)緩慢。”