Symwave(芯微技術)發布全球首款符合USB3.0規范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發行最新的1.0版規范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度，同時還能提高功耗效能。這一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過200家的公司組成，包括消費電子、移動設備、存儲、與計算機等各領域的領導品牌廠商。擁有強大的業界支持力量，SuperSpeed USB在未來幾年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。

Symwave的Quasar PHY將鎖定快速成長的“sync-and-go”(同步轉發)應用，例如外部存儲設備、便攜式電話、媒體播放器、HD攝影機以及其它需要高速數據傳輸的應用。在Symwave對客戶、策略伙伴與媒體所進行的現場展示中，展現運用Symwave專利知識產權與高速混合信號設計方法所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。

In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，“僅在2007年，全球就出貨了超過26億個USB設備，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，并將大幅取代其它所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發布的有線USB 2008：SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年復合增長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個設備的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的芯片方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。”

USB-IF組織總裁暨主席Jeff Ravencraft表示，“SuperSpeed USB的快速發展代表業界與推廣組織對這一技術的堅強承諾，而Symwave對USB生態系統的積極參與，必將能進一步支持SuperSpeed USB的廣泛采用。”

Symwave公司總裁暨首席執行官Yossi Cohen指出，“Symwave非常高興能夠成為全球首家公開演示USB 3.0 PHY方案的廠商。這一由我們工程團隊所完成的優異表現，更進一步顯示出我們在混合信號核心設計方面的堅強實力。Symwave將致力于提供最先進的USB 3.0方案，以協助消費者享有在各類消費電子、存儲與連接設備中，最高達10倍的速度提升。”

關于超高速USB開發者會議(SuperSpeed USB Developer Conference)

這個會議的主要目的是提供參與者和USB3.0規范制定者直接接觸的機會，USB3.0是一個針對設備制造商所創建的技術藍圖，可協助將SuperSpeed USB成功地帶到市場上。受邀的專題演講嘉賓探討這一新技術的功能提升，而與會來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產品中的最佳實例與信息。除了技術研討會，該會議還設有展覽區，可展示SuperSpeed USB技術的最新進展與初期設計成果。