馬塞諸塞州洛厄爾，2016年2月22日- M/A-COM Technology Solutions Holdings Inc.  (“MACOM”)作為高性能模擬、射頻、微波、毫米波和光半導體產品的領導者，將在2016世界移動通信大會（MWC2016）上展出業界最全的無線基礎設施通信的解決方案。致力于滿足帶寬、性能和效率方面的迫切要求，MACOM不斷優化在無線領域的解決方案，使它成為業界在高集成度、性價比和可應用性上的新標桿。

　　MACOM 資深副總裁 Preet Virk表示：“MACOM在高端工藝領域的造詣和無線應用的經驗在半導體業界是獨一無二的。這些經驗可以幫助移動運營商以最小的成本和運營開支緊跟新一代無線網絡對帶寬的需求。事實證明，MACOM有能力在4G、4.5G、5G無線設備上提供高頻主干網和接入技術。MACOM能夠提供一站式的高性能射頻、微波、毫米波和光通信解決方案。”

　　MACOM提供以下核心技術和解決方案：

　　MACOM 氮化鎵(GaN) - MACOM將在MWC 2016上推出其備受矚目的應用于宏基站的MAGb系列氮化鎵 (GaN) 功率晶體管。其性能已經趕超價格高昂的碳化硅基底的氮化鎵制成的同類產品，并能在大規模量產時保持和LDMOS相同的成本結構。MAGb系列功率晶體管面向主流的1.8GHz到3.8GHz蜂窩應用頻段，支持高達700W的峰值功率。

　　小信號解決方案 - MACOM提供全套基站接收機的解決方案，包括單立高功率開關、低噪聲放大器（LNA）、數字可調衰減器、可變電壓衰減器和半集成/集成前端模組控制元件。這些集成模組便于使用、結構緊湊，能夠根據客戶需求提供定制化設計。

　　微波功率放大器- MACOM砷化鎵系列功率放大器提供7-86GHz全頻帶產品。通過窄帶/寬帶功率放大器的組合，可更加靈活的布網布局。

　　E頻段功率放大器和集成模組- MACOM通過E頻段功率放大器和模組展示了其在毫米波無線主干網方面的領導地位。E頻段表面貼裝接收/發送模組在設計和加工方面的優勢，加速推進了主干網的升級和擴容。

　　下一代5G和多輸入/輸出技術-結合在毫米波領域的多年經驗，產品設計經驗和相控陣天線的技術積累，MACOM是5G和多輸入/輸出系統的技術演進的主要助力。借助高集成度的封裝技術，MACOM有能力提供5G所需的波束成型技術的解決方案。

　　光通信器件-MACOM提供一套完整的光通信主干網所需設備