比利時(shí) Mont-Saint-Guibert 與中國(guó)西安 ——  2016 年 1 月 14 日。高溫及長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 CISSOID 與中國(guó)高溫及極端環(huán)境混合集成電路領(lǐng)導(dǎo)者航晶微電子今日共同宣布，雙方正式簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，將共同開發(fā)高可靠高溫混合集成電路。

　　這將結(jié)合 CISSOID 在開發(fā)極端溫度及惡劣環(huán)境下使用的半導(dǎo)體方面 15 年的經(jīng)驗(yàn)，以及航晶微電子在開發(fā)復(fù)雜高品質(zhì)高可靠多芯片電路解決方案方面 17 年的經(jīng)驗(yàn)。雙方將通力合作，致力于將成套多芯片集成電路應(yīng)用于新型、復(fù)雜且緊湊的標(biāo)準(zhǔn)多芯片模塊電路。推出的產(chǎn)品將主要面向新型高溫應(yīng)用，便于客戶制定快速解決方案，縮短產(chǎn)品周期。

　　不久以后，CISSOID 和航晶微電子將公布基于 CISSOID 的 VESUVIO 規(guī)范共同開發(fā)的首款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)信息，這是一種高可靠性的降壓 DC-DC 解決方案，充分集成，方便客戶使用。此外，雙方還計(jì)劃在其他混合集成電路解決方案方面展開合作，以滿足客戶的特定需求。

　　航晶微電子首席執(zhí)行官王寬厚先生表示：“能夠與 CISSOID 建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)下一代高溫產(chǎn)品，我們感到非常開心。以 CISSOID 先進(jìn)的高溫芯片和航晶微電子卓越的多芯片集成和封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，這對(duì)于推動(dòng)高溫（200°C 以上）多芯片集成電路在中國(guó)乃至于全球石油和天然氣、航空、航天及其它工業(yè)市場(chǎng)廣泛應(yīng)用至關(guān)重要。”

　　CISSOID首席執(zhí)行官 Dave Hutton 先生補(bǔ)充道：“對(duì)于在中國(guó)的首次合作，我們感到非常高興和興奮。我們已經(jīng)與中國(guó)石油和天然氣、宇航、工業(yè)及汽車市場(chǎng)的多個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)展開密切合作。顯然，這些客戶越來越需要一個(gè)更加綜合的解決方案來應(yīng)用于關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。航晶微電子已經(jīng)與上述許多中國(guó)客戶合作，因此與航晶微電子合作，有助于雙方將專業(yè)知識(shí)和卓越技能運(yùn)用到解決方案中，幫助解決這些市場(chǎng)需求。”