“我知道很多人對Qorvo這個名字心存疑惑，想知道該怎么發(fā)音？有何意義？”Qorvo全球產(chǎn)品市場公關總監(jiān)Rob Christ日前對《電子工程專輯》解釋說，Qor是英文單詞Core(意為“核心”)的諧音，代表Qorvo所具有的核心技術將為全球客戶帶來更多的創(chuàng)新可能；vo是英文單詞Voyage(意為“航行”)的首音節(jié)，象征Qorvo的前身—RFMD和Triquint兩家公司攜手并肩，共同開始新的航程，將整合的解決方案帶往全球市場。
2015年1月，曾經(jīng)在射頻行業(yè)叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業(yè)界。通過此次交易，兩家公司實現(xiàn)了在功率放大器、電源管理、天線控制、開關以及優(yōu)質(zhì)濾波器等領域的優(yōu)勢互補。未來，移動設備、網(wǎng)絡基礎設施以及航空航天/國防將是Qorvo重點關注的三大熱點市場。
RF四足鼎立之勢形成，誰執(zhí)牛耳？
以手機市場為例，根據(jù)市場研究機構Strategy Analytics的調(diào)查報告指出，2013年全球手機射頻前端的市場規(guī)模約為270億美元，至2018年，預計這一數(shù)據(jù)有望擴大至450億美元以上，其原因主要是由于市場對基帶、功率放大器以及相關射頻前端元件需求量的快速增長。特別是伴隨著無線通信技術進入到4G，甚至5G階段，高速增長的數(shù)據(jù)流量使得調(diào)制解調(diào)的難度不斷上升，為了支持高速LTE載波聚合、傳送分集以及多重輸入多重輸出(MIMO)的應用需求，使得功率放大器、分集接收模塊、天線調(diào)諧器等具有相當強勁的增長態(tài)勢。
目前，Skyworks、Avago、QorVo、Murata(村田)這四家公司幾乎各自占據(jù)RF行業(yè)20%左右的市場份額，形成明顯的“四足鼎立”之勢。Qorvo亞太區(qū)高級總監(jiān)熊挺表示，不同的策略會產(chǎn)生不同的整合，有的公司想在RF領域做大做強，有的想通過RF收購擴大到其他領域。Qorvo的形成則屬于前者，TriQuint和RFMD都是RF領域的強者，在產(chǎn)品技術方面各有側(cè)重，幾乎沒有業(yè)務重疊，在競爭力的提升上可以說是1+1>2。
由于國防/航天工業(yè)的特殊性，Qorvo相關業(yè)務目前未能進入中國市場。但這并不妨礙它成為公司的重要技術驅(qū)動力。他們的做法是將最新最頂尖的技術率先投入該領域，然后再引入到高性能通信基礎設施產(chǎn)品中，通過以上兩個市場的技術積累，最終將成熟的技術推向移動設備中。通過打造這樣一個循環(huán)鏈條，Qorvo既保證了技術的延續(xù)性，也保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
“移動數(shù)據(jù)吞吐量的每一次增長都是通過RF性能的提升來實現(xiàn)的。”Rob Christ說，從2G到4G再到將來的5G，高速增長的數(shù)據(jù)流量使得調(diào)制解調(diào)難度不斷增加，需要的頻段越來越多，對射頻前端器件的性能要求也越來越高。而載波聚合技術的出現(xiàn)，更是促使智能手機對射頻前端器件的需求增長了一倍以上。
他認為Qorvo的競爭優(yōu)勢會集中體現(xiàn)在“整合”兩字上——也就是說，Qorvo可以將原來適用于單個頻段的器件(PA或開關)，延伸到可覆蓋寬頻段的范圍之內(nèi)；濾波器跟PA的整合可以更好地幫助客戶節(jié)省頻段、做到最小的尺寸，以適應市場需求。同時，為了有能力實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，進一步降低成本，Qorvo準備在已有的北京制造工廠基礎上繼續(xù)追加投資，籌備建立第二個制造工廠。
在Qorvo目前的產(chǎn)品線中，RF Flex是各種器件的兼容組合，更易在PCB設計中進行更換，允許廠家對其系統(tǒng)做任意的“增”或“減”的布局，這對地區(qū)性覆蓋的終端設備更為適用；RF Fusion則是由一系列集成模塊組成的家族，以提供“交鑰匙式”的解決方案。該方案同樣可擴展，其核心是在單一封包中整合多個功能。通用的頻帶被整合在內(nèi)部，其他一些具有區(qū)域化差異的元件可以添加在外圍。所有這些集成的內(nèi)容都很適用，當然也給設備商按需添加額外的功能提供可能性。
打造全方位立體通信網(wǎng)絡
5G是當前的熱點話題之一。雖然目前標準尚未確定，但共識之一是天線方式將從基站的播放式向共振的有源天線進行轉(zhuǎn)變，這要求將放大器的效率提高至60%以上，以實現(xiàn)帶寬、效率和工作頻率的大幅躍升。Qorvo方面認為，GaN PA可能會是最好的選擇之一。
與GaAs或硅器件相比，GaN器件特別適合在高頻率下工作的高功率應用，它在保持足夠低溫和正常工作上提供了眾多獨特的優(yōu)勢，尤其是可在更高的溫度下保證可靠的運行，對于給定的溫度參數(shù)可實現(xiàn)高出幾個量級的壽命。而根據(jù)行業(yè)調(diào)研機構Yole Development的分析，GaN市場未來六年內(nèi)預期將實現(xiàn)從1000萬美元到6億美元的增長幅度。
日前，Qorvo宣布成功地將專有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化鎵(GaN)工藝技術擴展用于在6英寸晶圓上生產(chǎn)單片微波集成電路(MMIC)，柵極長度范圍為0.15 um至0.50 um，涵蓋整個微波至mmW應用領域，預計將于2016年實現(xiàn)全面生產(chǎn)。該公司稱，從4英寸過渡到6英寸晶圓，大約能使Qorvo的碳化硅基氮化鎵生產(chǎn)能力增加一倍，有利于大幅降低制造成本。
“雖然Qorvo起源于GaAs/GaN技術，但這并不意味著我們就完全放棄硅PA技術。”熊挺強調(diào)稱硅PA技術對公司而言也非常關鍵，在一些需要三級PA的模塊中，前兩級功率信號比較低，就會采用硅PA，最后一級推動則采用GaAs實現(xiàn)，這也是Qorvo依舊保留CMOS PA業(yè)務的原因所在。
光網(wǎng)絡升級也是業(yè)界正在進行的“大事件”之一：例如大型數(shù)據(jù)中心架構為新型收發(fā)器產(chǎn)品創(chuàng)造了大量的機會，網(wǎng)絡運營商正在推行可插拔的相干DWDM解決方案。還需大約10年，100G相干光通信網(wǎng)絡就將實現(xiàn)大規(guī)模部署，而從400G-1T網(wǎng)絡的部署也將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)得以展開。通過光纖集成和高級CMOS降低成本、尺寸和功耗，是確保上述一切發(fā)生的前提。
為了應對挑戰(zhàn)，Qorvo新增了面向長距離運輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應用的新型高速產(chǎn)品，可提供新的多通道低功耗選項，從而降低成本，實現(xiàn)領先的通道間隔離，同時減小產(chǎn)品外形尺寸，幫助網(wǎng)絡設備制造商最大程度地提高集成度和信號保真度。Qorvo最新的基礎設施產(chǎn)品包括雙通道和四通道限制和線性驅(qū)動器，它們具有高增益、低功耗、高通道間隔離、低總諧波失真(THD)的優(yōu)點。
在談及熱議了幾年的小基站話題時，熊挺認為2015年有望成為小基站真正的元年。“過去幾年其實更多是設備商在推進，多少有點自賣自夸的嫌疑。但今年不同了，是運營商開始真正關注，業(yè)界都能感受到小基站出貨量的明顯增長，相信未來幾年的增長會更加顯著。在這些方面，以體聲波(BAW)和溫度補償聲表面波(TC-SAW)濾波器為代表的高級濾波器、GaN/GaAs放大器都有相當?shù)挠梦渲亍！?/p>
Qorvo方面稱，這一增長不僅僅會在家庭，還包括企業(yè)級、熱點覆蓋區(qū)域、以及針對盲點補盲等。因為運營商希望小基站能夠在繁華商務中心、體育館等人流密集區(qū)域，將不斷增長的數(shù)據(jù)流量引導至Wi-Fi 和小型蜂窩網(wǎng)絡(微蜂窩、微微蜂窩、毫微微蜂窩)，從而減輕網(wǎng)絡過度擴張所帶來的壓力。
關于Qorvo成立以后對中國市場的想法和推廣策略，Rob Christ在專訪中表示，首先針對芯片公司、終端設計公司，最重要的是快速的響應；另外，Qorvo會跟中國的運營商、芯片公司、各種組織合作，面向未來2--3年的市場需求，超前一步展開規(guī)劃。
“全世界的客戶沒有本質(zhì)的區(qū)別，但是中國有一些特質(zhì)，這就是速度。”熊挺說，“項目總是在你產(chǎn)品能優(yōu)化之前就要做好，這對一家公司的技術儲備、對市場起伏周期的時機把握、以及如何從系統(tǒng)層面進行產(chǎn)品定義，都提出了非常嚴峻的挑戰(zhàn)。”