太陽系中的金星（Venus）表面溫度高達500℃，熱到足以熔化鉛或將鋁變成漿狀；為此，美國太空總署（NASA）在“中小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)專案（SmallBusinessInnovationResearchProgram）”之下，提供24萬5，000美元資金，聘請來自美國無晶圓廠業(yè)者OzarkIC（由阿肯色州大學獨立）的專家，開發(fā)能耐受500℃高溫的制程設計套件（PDK）。

　　曾任職于德州儀器（TI）的OzarkIC技術長JimHolmes表示，該公司先前曾獲得美國國家科學基金會（NSF）贊助，開發(fā)350℃制程設計套件，這個成功經驗讓他們獲得NASA青睞，將在一個兩階段專案中，為VenusLandSailingRover探測裝置（編按：一種外觀為三輪式地面帆船的太空探測器）上應用的芯片，打造500℃制程設計套件。

　　由于金星表面溫度是太陽系最高，俄羅斯與日本所開發(fā)的金星探測器都只能支撐幾個小時，NASA所開發(fā)的裝置有希望能超越它們。在OzarkIC開發(fā)案的第一階段，將證實能將先前開發(fā)的350℃制程設計套件（由英國業(yè)者RaytheonSystems所打造，該公司命名為HiT-SiCCMO）擴充到500℃；此外NASA要求該套件能耐受行星實驗的紫外線成像儀。

　　開發(fā)案的第二階段是為VenusLandsailingRover打造具備即時編程功能的微控制器；來自阿肯色大學（UniversityofArkansas）電子工程系的教授AlanMantooth，他同時也是OzarkIC共同創(chuàng)辦人與董事會成員，將率領一群博士候選人一起參與。

　　OzarkIC打造可耐受350℃~500℃的碳化矽（SiC）芯片

　　如果成功，NASA將選擇一位芯片供應商，利用OzarkIC的制程開發(fā)套件，生產混合訊號感測器、致動器、微控制器等芯片，應用于VenusLandsailingRover上；不同于VenusLandsailingRover的主處理器是被放置在調整為正常室溫的“冷卻盒”中，那些芯片將是暴露在外運作。

　　NASA所開發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測器

　　NASA所開發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測器，能以風力發(fā)動，并能在遭遇障礙物時利用一個氣球來飛越

　　OzarkIC讓芯片能耐受500℃的秘訣之一，是采用碳化矽材料，以標準化矽制程在晶圓片上制作電晶體與其他主動元件；不過采用鋁做為導線卻非常不穩(wěn)定，因為該種材料在632℃就會熔化。甚至銅也不太適合金星的大氣壓力──地球的大氣壓力為101千帕（thousandPascals），金星的大氣壓力則是900萬帕。

　　為此OzarkIC表示該公司有一種專為金星打造的金屬層解決方案，但該公司以商業(yè)機密為由對細節(jié)保密；Holmes指出，關鍵成分有許多種，包括一種制程，將基礎半導體加上氧化物與金屬化技術，可耐受極端溫度。該公司正在設計內含特制氧化物與金屬的碳化矽制程，接下來將搭配溫度補償設計方法制作優(yōu)良元件。

　　OzarkIC擁有80項可耐受超低溫與超高溫的芯片技術專利，該公司正與阿肯色大學Mantooth的團隊合作，進行將應用于VenusLandsailingRover冷卻盒之外的芯片概念驗證；NASA雖然希望能將冷卻盒的尺寸最大化，但為了節(jié)省使其“冷卻”的能源，該冷卻盒的尺寸還是必須小型化。

　　Mantooth表示，VenusLandsailingRover會應用到的芯片可能包括高溫資料轉換器、記憶體、邏輯元件，以及感測器訊號處理芯片，因此包括類比與數(shù)位電路；一旦他的團隊能完成那些芯片的概念驗證，以及預估打造那些芯片的成本，NASA將決定由哪一家芯片供應商來實際制作VenusLandsailingRover的芯片