摘要：無線數字通信已邁過3G，正在向4G和5G邁進。中國通信產業始終高舉TD標準的大旗引領潮流，并帶來本土通信芯片設計水平不斷超越。具有自主知識產權的智能手機平臺無論在工藝水平還是技術性能上都取得令人矚目的成果，通過增加安全架構的軟件支持，更有效地加確保國產通信終端的安全性。
關鍵字：大唐集團、TDD標準、智能手機、安全芯片、LSEE技術
聯芯科技有限公司，簡稱“聯芯科技”(Leadcore)，是大唐電信集團旗下全資子公司，2008年成立于上海。聯芯科技將自己定位為全球領先的移動互聯網芯片和解決方案提供商!在激烈的市場競爭中，不到兩年時間就推出自主研發的INNOPOWER系列芯片解決方案，支持國產智能手機推廣。該系列芯片僅一年就實現出貨量突破千萬片，之后每年都有新產品推出，成為國產智能手機核心芯片的一支生力軍。本刊通過采訪聯芯科技副總裁成飛，揭秘聯芯科技所取得不俗業績的發展歷程、規劃及其產品戰略。
TD產業推動本土芯片設計快速升級
眾所周知，在第三代移動通信(3G)中，中國通過TD-SCDMA占據了重要的技術地位，已成為國際三大3G標準之一，而大唐電信TDD標準提案數目居全球之首。在向3GPP提交TD-LTE基礎性框架提案后， TD-LTE Advanced成為 4G 國際標準; 5G的預研工作已經開展，以863項目為首開始研究無線傳輸的關鍵技術;IMT2020需求組、頻譜組工作也在按部就班地進行。而在這過程中，聯芯科技都在扮演著重要的角色，繼承大唐TDD核心技術，融合先進芯片技術以面向新市場。
從全球的發展來看，集成電路造就了數字通信的發展，而數字通信也是集成電路產業更新換代的主要推手。高集成度高速數字信號處理器的出現，開啟了數字移動電話的時代，使得2G徹底地淘汰模擬移動通信技術，GSM和CDMA在上世紀末形成一統天下的局面。然而，中國在2G并沒有話語權,手機的核心芯片長期為國外的公司所壟斷。本世紀初, TD-SCDMA技術隨3G的到來而興起, 使得中國在國際上一舉占據了舉足輕重的地位，從而帶動集成電路產業的振興。
中國集成電路設計水平隨著數字信息產業的發展而獲得長足進展。到2000年，芯片設計達到0.18um工藝, 與國際廠商廣泛采用的0.13um工藝，差距雖然還大于三年，但那是多年來鍥而不舍所取得的巨大進步。隨著一批本土數字芯片設計公司的出現和國際交流的密切，大批2005年，國內芯片設計工藝也迅速由0.13um達到65nm，但與國際40nm工藝相比，差距縮短到兩年。2010年后，以聯芯科技為首的中國公司也達到了40nm的工藝水平，進一步將這個差距縮小到兩年內。
2012年針對功能手機快速向智能終端切換的新格局，曾經一流的手機廠商在尋找復興之路，一度領先的手機處理器巨頭決定退出 ，而聯芯科技卻把握住潮流，發布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業內第一家提供雙核智能機芯片及方案的廠商。 聯芯科技在智能終端芯片后續發展的全面思考在于，通過細分市場方案以促進硬件升級，并以技術、速度、服務幫助客戶打造差異化的產品。通過中國芯與國產手機有機結合，在中國及世界的3G市場上，中國企業表現出了互利互贏，顯示出巨大的潛能。現在國內企業設計能力已達到28nm工藝，與國外差距僅為一年。面向未來的4G和5G時代將是中國趕超先進工藝技術的大好時機。
4G/5G機遇促進工藝技術和產品跨越
移動通信代際的演進在4G又有和新的特點，呈現出大規模的多模式、智能化、更高集成度化的需求。隨著圖形交互終端的涌現，其中物聯網(IoT)開拓了廣闊的應用領域。4G具有相對較長的生命周期，預計2020年之前都將是其應用的黃金期，而所采用核心芯片的工藝將以28nm為主流。因此，4G+28nm屬于一個長周期節點，聯芯科技正是立足于把握這個機遇，以中國芯實現技術和產品的跨越。
對于28nm工藝的集成電路芯片，所具有的特性為性能和功耗均衡，同4G所需能力完全匹配，成本上的優勢非常突出。相比之下，16nm工藝需要有巨大的投入， 28nm將長時間具有成本優勢，因此將成為聯芯科技在4G系列產品中全面采用，并已于2014年推出28nm工藝的五模國產首款LTE智能手機SOC芯片LC1860。
LC1860完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。其領先的LTE Soc芯片架構，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環節。其獨有的“4+1” A7核心處理器架構，性能和功耗達到更好平衡，每個核心具有功率低的特點，讓手機更省電。四個A7核心，用于在需要時提供最高的性能，通過靈活的調度，讓系統的性能和功耗達到最佳的平衡。LC1860芯片硬件已經支持H.265標準，目前軟件工作正在規劃進行中，將有更多下游合作伙伴使用聯芯方案拓展H.265應用。
目前4G市場發展勢頭迅猛， 國內芯片與國際巨頭同臺競技、爭奪市場布局，競爭非常激烈。與此同時，智能手機產品更新換代迅速，芯片產品生命周期短暫，對上游芯片公司不斷提出更高的要求。相對而言，國際巨頭在新產品、新技術的投入上巨大，產品上市節奏快。在這種背景下，國內芯片廠商的確面臨很大壓力和巨大挑戰。然而從戰略上來看，以聯芯為代表的中國芯片企業面臨重要的發展機會：首先，宏觀上全球集成電路發展的重心在往亞洲和中國轉移;其次，中國智能手機等智能終端及硬件制造在全球產業地位升級，直接有助于上游集成電路產業的發展;另外，棱鏡門之后，信息安全提高到國家高度，中國芯備受重視，伴隨國家集成電路扶植政策及大基金的落地，中國芯將迎來發展黃金十年。
聯芯科技關注國家政策對半導體發展大力支持,通過加強與國際廠商和中國Foundry合作，并與包括小米在內的知名手機品牌加強合作，在政策、基金、產業的個多重利好的形勢下，中國芯迎來難得的戰略機遇期。中國企業已經在提前布局5G和提升下一代集成電路設計的工藝，未來的5G將將采用16nm或14nm，甚至10nm工藝，將全力以赴支持中國移動通信產業實現技術跨越。
LSEE平臺確保國產移動終端安全
移動互聯與寬帶業務在當下高速發展，各種智能終端、智能路由、智能汽車，使得應用急速融合，以智慧城市和智能家居為代表的眾多領域正在發生著深刻的變革，由此帶來了許多安全方面的需求，如安全支付、安全啟動、密鑰管理、安全測試和隱私保護。聯芯科技在探索前景更加廣闊的領域的同時，如移動支付、可穿戴設備等移動互聯網市場和新興的虛擬運營商市場，也在進行著芯片安全技術的創新。
聯芯科技安全技術布局，首先在于創建基于INNOPOWER?系列芯片TrustZone?安全架構，名為LSEE?，即為聯芯科技安全運行環境(Leadcore Security Execution Environment)的縮寫。該安全平臺遵循銀聯TEEI規范、GP規范、中移動終端可信環境技術要求、以及工信部手機安全等級5規范實現的硬件系統級別的終端安全解決方案。其次在于將安全芯片與芯片安全進行密切結合，構成LSEE移動終端芯片解決方案。面向企業應用安全(BYOD)、數字安全和智能汽車安全、移動金融安全應用，采用名為LCTEE的基于BB的高可信性執行環境，如下圖所示：
面向無線局域網絡安全和移動金融安全應用，則采用名為LCSE的基于硬件國密SE的無線連接環境，其中具有國密企業資質，芯片內封裝DT-SE和國密算法。正是這樣的硬件與軟件定制化的安全解決方案，可以應對移動互聯網安全訴求。采用建立在ARM標準芯片安全架構，以及安全操作系統(Security OS)基礎之上的，SE/APP,可以支持支付安全、數據安全和企業應用安全的標準化TEE，將對銀聯、運營商、互聯網廠商的安全保密提供保障。Trustzone技術已經應用在LC1860芯片平臺上全面支持GP和銀聯的TEE標準，能積極應對日益增長的移動安全需求。
結語
聯芯科技在2014年與大唐微電子、大唐恩智浦整合為大唐半導體設計公司，在大唐集成電路產業的統一平臺上，將一如既往地開發領先的終端芯片和解決方案，以確保既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求，又兼具優秀多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件及軟件安全性的需求，并將開創移動互聯可以信賴和依賴的中國‘芯’時代!