公司正在進行大范圍、大規(guī)模的擴張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導體客戶移動設備的需求。
目前，GF紐約州的Fab 8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬塊300毫米晶圓。這座工廠的28nm生產(chǎn)線已經(jīng)最終成熟，并贏得了聯(lián)發(fā)科、瑞芯微等客戶的大批訂單，正在向更新工藝進發(fā)。
GF還稱，已經(jīng)向客戶發(fā)出了20nm工藝的芯片樣品，供產(chǎn)品設計和驗證，同時還加速了14nm FinFET 3D晶體管工藝的開發(fā)，已經(jīng)做好準備在2013年底左右投入試驗性生產(chǎn)。這兩種工藝都會在Fab 8出爐。
如果順利的話，這將成為GF歷史上投產(chǎn)時間最接近的兩代工藝。
除了Fab 8，GF在德國德累斯頓老本營的Fab 1每月能出產(chǎn)8萬塊300毫米晶圓，主攻45nm/32nm工藝；從新加坡特許半導體購買的Fab 7工廠也在擴產(chǎn)，以40nm或更老工藝為主；今年三月還為從茂德(ProMOS)那里收購而來的300毫米晶圓廠購買了1000多件生產(chǎn)設備，目前正在部署之中。
Michael Noonen預計，GF 2014年全年的產(chǎn)能將達到100萬塊300毫米晶圓。
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