全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布，推出可在高達150℃環境溫度下工作的業界最廣泛的半導體產品組合，包括8位和16位PIC單片機(MCU)、dsPIC數字信號控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模擬產品。這些器件經測試符合AEC-Q100 0級要求，最適用于汽車引擎罩下的各類應用、極端環境的工業應用——如井下石油鉆探和照明，以及醫療應用——如需在高壓滅菌器中消毒的設備。工程師現在可以直接將智能添加到高溫應用中，因為可直接將芯片安裝在高溫組件中，從而實現此前不可能實現的新的電子應用。
Microchip垂直市場部副總裁Dan Termer表示：“隨著對IC能夠在125℃以上溫度下工作的市場需求日益增長，Microchip符合AEC-Q100 0級要求的器件組合滿足了這些市場需求。憑借這些適用于高溫應用的最多最廣泛的IC產品組合，Microchip的高溫產品與機械式或以前可用的電子解決方案相比，能實現更好的連接、更智能的電機控制、提升的系統性能和更低的系統成本。此外，我們的產品基于可靠而成熟的閃存技術和設計質量。我們將繼續擴展這些IC產品組合，以滿足市場需求。”
Microchip的高溫產品組合包括：
1. 20款全新具備業界領先MCU性能的16位器件，包括：
具備集成數字信號處理能力、CAN連接和12位模數轉換器(ADC)的dsPIC33FJ電機控制和通用器件
具備CAN連接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU
2. 具備CAN連接、占板面積小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列，包括：PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU
3. 其他8位PIC單片機，包括PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8引腳PIC12F615 MCU
4. 從25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列，以及I2C串行EEPROM 24LC01B
5. 低功耗線性有源熱敏電阻MCP9700
應用領域
將芯片直接安裝到高溫組件意味著可將無刷直流(BLDC)電機置入機械式皮帶驅動執行器中，用于水泵、引擎冷卻風扇、渦輪增壓器廢物門和油門控制應用。通過實現更有效的按需科技的合理利用，提高了燃油能率，同時減少了排放量。傳感器可以直接置于汽車變速箱、引擎冷卻系統和油箱中。具備CAN和LIN連接的MCU能實現小占板面積和高效的總線連接。通過免去隔熱層和額外的布線，節省了工業和汽車應用的成本，降低了復雜性。此外，有源電子器件可直接安裝在無菌醫療器械中，并在高壓滅菌器的殺菌過程中運行。
開發支持
設計人員可以使用Microchip全套標準開發工具設計新的高溫器件。其中包括統一的、功能豐富且用戶友好的免費MPLAB IDE；各種可供選擇的MPLAB和HI-TECH C編譯器，兩者都有功能齊全的免費版本；各種調試硬件，包括廣受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在線調試器和MPLAB REAL ICE在線仿真器；以及一系列MPLAB入門工具包。關于這些工具的更多信息，請瀏覽http://www.microchip.com/get/401065983796296。
器件封裝規格、樣片和供貨情況
有關封裝規格，訂購樣片和購買器件的信息，請聯絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可瀏覽Microchip在線高溫設計中心(http://www.microchip.com/get/401065739467593)。所有新款高溫器件都可以在http://www.microchip.com/get/401065946875購買。