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SpringSoft于第49屆DAC展示最新一代芯片設計與驗證技術

創新的解決方案、具備相互操作性的平臺與睿智的選擇
2012-05-29

 

EDA領導廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設計自動化會議(Design Automation Conference,DAC)中,主持一連串活動,說明新一代屢獲獎項的Verdi3 自動化偵錯平臺與Laker3 定制IC設計產品系列。SpringSoft一直以來持續與其他EDA和半導體領導廠商與標準團體攜手,贊助DAC項目與業界聯合活動。

在今年的DAC中,SpringSoft位于編號1030展示攤位,提供「創新的解決方案、具備相互操作性的平臺與睿智的選擇」為焦點,以交互式的方式展示最新芯片設計與驗證解決方案。此外,在SpringSoft的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion,展示應對芯片開發過程與新興技術主要挑戰的第三方工具及其與Verdi生態體系伙伴流程的整合。這些挑戰涵蓋驗證知識產權(verification intellectual property,VIP)、BIST、斷言與DFT等的建立、分析與偵錯等。

盡管DAC都是很難懂的技術與電子學,參觀SpringSoft 1030號攤位的訪客可以參加每日三項抽獎,有機會贏得機器人球(Sphero Robotic Ball)。這是第一個能夠利用傾斜、觸摸或搖晃智能型手機或平板計算機而控制的機器人球,享受獨一無二的混合實境體驗,讓使用者進入虛擬世界的真實感受。有關SpringSoft at DAC的詳情,請上網查詢:http://www.springsoft.com/news-events/events/dac-2012

 

SpringSoft  1030號攤位

SpringSoft將展示如何讓工程師們在面對眾多方法、語言和抽象化與日俱增的復雜度時,以更少時間更輕松地完成更多功能驗證

  • 全新的Verdi3 自動化偵錯平臺大幅提高效能與容量,讓用戶能夠輕松地個性化、定制以及強化自己開放式偵錯環境的相互操作性。
  • Certitude™ 功能驗證品管系統使復雜仿真與形式驗證環境以及關鍵sign-off流程的功能驗證獲得長足的進展。
  • ProtoLink Probe Visualizer為FPGA原型板提供偵錯平臺,提高實時設計能見度達至少千倍以上,并整合Verdi平臺以加速跨多重FPGA與多重預制(pre-fab)或定制電路板的偵錯工作。

適用于模擬、混合信號與定制數字設計,具備卓越生產力與無與倫比相互操作性,而且廣受歡迎的SpringSoftLaker™ 定制IC設計解決方案展示包括:

SpringSoftDAC的活動

·         DAC 使用者分組課程,Poster session 2U.25:「先進技術中具備LDE意識的設計解決方案」,由SpringSoft與TSMC臺積電簡報,6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室(會展樓層)

·         TSMC DAC 劇院(#2430):「具備LDE意識的模擬版圖」,由SpringSoft的Dave Reed簡報,6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM

·         Si2 Open 午餐會:「歡慶OpenAccess 10周年」6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

·         Si2 Open 交流會,6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

·         IPL 聯盟第六屆午餐會:「享受iPDK的好處」,6月5日星期二12:00PM于舊金山馬奎斯萬豪酒(Marriott Marquis)金門廳(Golden Gate Ballroom) A廳

·         Accellera 系統促進會午餐會:「Accellera 系統促進會推出整合覆蓋率相互操作性標準」,6月6日星期三12:00PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的250室

·         第4屆「I Love DAC」2012,由SpringSoft、Atrenta和Cadence益華計算機贊助,邀請與會者戴上「I LOVE DAC」小徽章,就有機會贏得每日在會場隨機發放的1臺Apple iPad3。

關于SpringSoft

SpringSoft為提供全球專業自動化技術的領導廠商,所提供產品能加速工程師對于復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路(ICs)、特殊應用集成電路(ASICs)、微處理器、及系統單芯片(SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和Laker 定制IC 設計解決方案,已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統代工(OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷塞,SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商,并且以客戶服務在業界著稱,其400多位員工分布于世界各地數個研發及技術服務據點。更多信息,請洽SpringSoft網站:http://www.springsoft.com

Verdi3, Siloti, Certitude, Laker3 與ProtoLink為SpringSoft的商標。所有其他商標或注冊商標皆為各該擁有者的財產。

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