針對2G/3G/4G移動設備，TriQuint日前推出了號稱業內最小的發射模塊QUANTUMTx，同時推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊(PAD)產品系列。TriQuint中國區總經理熊挺表示，通信市場正在加大對應用的開發，如社交、視頻和電商等，另外像小米、魅族這類非定制手機的推廣都將進一步推動智能移動設備的發展。“QUANTUM Tx模塊的體積比前代產品小40%，集成了TriQuint的新型超小GSM核心，搭配TRITIUM Duo雙頻PAD，將為全球3G/4G無線設備提供業內最小的高性能射頻方案。”
QUANTUM發射模塊迄今出貨量已超過1.5億個，預期在隨后18個月內的出貨量將超過1億個。自2011年中開始批量出貨的2G(GSM)發射模塊TQM6M4068是目前業內最小的發射模塊，并獲得了“2011 EDNChina創新獎”的通信和網絡前端產品類“最佳產品”獎，該款產品已被MTK的2G手機平臺芯片組參考設計選用。而最新推出的TQM6M9069已經在2012年1月開始批量出貨，是市場上最小的3G/4G發射模塊。它包括一個GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關。未來幾個月，TriQuint計劃擴展QUANTUM系列，推出包含額外交換端口的方案來支持更多頻帶。
TRITIUM Duo是針對3G/4G智能手機應用的小尺寸PAD模塊，在單一模塊中集成了兩個特定頻帶的PA和兩個雙工器，而一個四頻方案(2個TRITIUM Duo模塊)的尺寸僅約為50mm2，比單頻帶的PAD還要小，是同等分立方案尺寸的一半，能替代12個分立器件。PAD模塊是針對特定工作頻段在單一封裝中集成PA裸片、雙工器、控制電路、耦合器和匹配電路的模塊。TRITIUM Duo就是雙頻帶(DB)PAD，即在一個封裝中集成兩個獨立的PAD。它采用晶片級封裝(WLP)技術，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，該模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器。
“PAD模塊具有同等占位面積，可簡化設計(如公板設計)、加速整體產品上市時間。TRITIUM Duo可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合，為設計帶來極大的靈活性。”熊挺說，“BOM成本的降低也提升了制造和供應鏈效率，而在性能上，TRITIUM Duo為兩個頻帶都作了優化，放大之后不需要轉換，不像可配置的架構。”他表示，PAD模塊在2009年之前多為高端智能手機才會用，因為它能滿足大屏幕手機的省電要求(占板面積小從而為電池騰出更大的地方)，而且它的性能也好過分立器件：PAD有DC/DC功能(并不需要)，在LPM 和HPM模式下都能保持高效率，由于為PA匹配器優化了雙工器，其VSWR性能也更高(消除了與多種雙工器匹配的誤差疊加)。此外，PAD在所有調制下都可保證優質的ACLR性能，而CuFlip(銅內聯)技術使之更少受到熱影響并且在防護下沒有調和變化。之所以在普通手機中較晚采用，主要是因其成本一直比較高。通過TriQuint的技術創新，如CuFlip、WLP(晶圓級封裝免去高價的陶瓷封裝)和HB/LB PAvia BiHEMT以及免發射SAW濾波器等技術，其成本已日見優勢，并且價格曲線的下行才剛剛開始。過去三年來，PAD的出貨量已超過5億片。
雙頻功放雙工器+發射模塊可以搭建完整的四頻3/4G/EDGERF前端。
QUANTUM發射模塊和TRITIUM Duo都采用了CuFlip技術，以銅凸塊取代絲焊，從而節省了占板空間，而且消除了噪聲輻射，極大地提高了系統性能。此外，銅凸塊比傳統互連技術的散熱性更好。同時，BiHEMT工藝則實現了極低的電流消耗，以提供設備最長的通話時間和對智能手機應用來說非常關鍵的優異熱效率。
最新的QUANTUM發射模塊有兩款型號，TQM6M9085帶PA/LPF/SP4T開關，四頻發射和雙頻接收，頻帶包括GSM900/DCS或GSM850/PCS，可實現高效寬帶發射，具有2個接收端口，5mm×6mm×1mm封裝尺寸；TQM6M9069包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開關，頻帶包括GSM900/DSC或GSM850/PCS和2個WCDMA/LTE 頻帶，集成有雙頻帶GSM/GPRSA和2個WCDMA天線交換端口，同樣是5mm×6mm×1mm封裝尺寸。最新TRITIUM Duo系列共有三款產品，B1+B4的TQM6M6214適用于美國、歐洲、非洲和亞洲；B1+B8的TQM6M6218適用于歐洲、非洲和亞洲；B2+B5的TQM6M6225則適用于北美。
熊挺亦表示，除了這些針對開放市場的發射模塊+PAD架構，TriQuint也支持融合平臺架構，即融合的PAM+ADM+分立LTEPAM，“兩種架構各有所用，前者適合4個頻段以下，而后者則更適用于6個頻段以上，因其可簡化高頻段手機設計。”據悉，目前，TriQuint已經同最大的基帶芯片供應商一起合作設計出首個基于融合架構的FFA。