中國LED產業概況

　　經過30多年的發展，中國LED產業已初步形成了較為完整的產業鏈。中國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經實現了自主生產外延片和芯片?，F階段，從事該產業的人數達5萬多人，研究機構20多家，企業4000多家，其中上游企業50余家，封裝企業1000余家，下游應用企業3000余家。特別是2003年中國半導體照明工作小組的成立標志著政府對于LED在照明領域的發展寄予厚望，LED作為光源進入通用照明市場成為日后產業發展的核心。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導體照明工程產業化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區則成為中國LED產業發展的聚集地。

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　　“十五”期間國家發展LED產業的主要任務是通過建設半導體照明特色產業基地和示范工程，建立半導體照明技術標準體系和知識產權聯盟，盡快形成我國半導體照明新興產業，國家科技部已把“國家半導體照明工程”列入“十一五”科技發展規劃，作為一項重點工作來抓。同時，根據我國自身半導體照明的發展現狀，國家制定了符合自身發展的半導體照明產業發展計劃和2006年技術發展路線圖。在中國半導體照明產業發展計劃中，規劃到2008年達到單燈光通量300lm，可滲透到白熾燈照明領域。

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　　在LED上游外延片、芯片生產上，美國、日本、歐盟仍擁有巨大的技術優勢，而中國臺灣地區則已經成為全球重要的LED生產基地。目前全球形成了以美國、亞洲、歐洲為主導的三足鼎立的產業格局，并呈現出以日、美、德為產業龍頭，中國臺灣、韓國緊隨其后，中國大陸、馬來西亞等國家和地區積極跟進的梯隊分布。雖然中國在LED外延片、芯片的生產技術上距離國際先進水平還有一定的差距，但是國內龐大的應用需求，給LED下游廠商帶來巨大的發展機會，國內生產的如顯示屏、景觀照明燈具等LED應用產品已經出口到美國、歐盟等國家和地區。

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　　目前國內外延、芯片主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、提高內量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等。

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　　國內LED外延、芯片的主要企業有：廈門三安、大連路美、、杭州士藍明芯、上海藍光、深圳方大、上海藍寶、山東華光、江西聯創、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成等。

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　　國內主要封裝企業有佛山國星光電、廈門華聯電子、寧波愛米達、江西聯創光電( 10.14,-0.21,-2.03%)等；下游顯示屏行業主要有上海三思、西安青松、北京利亞德。

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中國國內LED產業發展現狀

　　截至2006年12月，我國有十余家外延芯片廠商已經裝備MOCVD，投入生產的總計數量為40臺。按照各廠商的擴展計劃，2007年預計有15臺MOCVD陸續安裝投入使用，使國內的GaN MOCVD設備增加到55臺。

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　　2006年國內LED芯片市場分布如圖5所示。其中InGaN芯片市值約占據43%，四元InGaAlP芯片市值約占據整個國內LED芯片的15%；其他種類LED芯片的市值約占據42%。從國內芯片產值上計算，2006年國內InGaN芯片產值4.5億元，同期國內InGaN芯片需求總產值25億元；國內非InGaN芯片(普亮和四元)總產值6億元，同期國內非InGaN芯片需求總產值17億元，合計國內芯片市場總需求42億元。InGaN和高亮四元占國內芯片總量的58%，說明國內外延及芯片制造及應用市場發展到一定水平。

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　　目前，我國具有一定封裝規模的企業約600家，各種大大小小封裝企業已超過1000家，目前國內LED器件封裝能力約600億只/年，2006年國內高亮度LED封裝產品的銷售額約146億元，比2005年的100億元增長46%。從分布地區來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環渤海等地區。(2005年統計國內LED產業總產值133億元，其中封裝封裝產品的銷售額約100億)。

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　　在產能方面，隨著國內相關企業生產規模的擴大及新的芯片公司的陸續進入，在國內需求市場的推動下，國內InGaN芯片產能已經由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，2006年進一步提升至600KK/月，國內自產供應率逐年提升。預計未來幾年國內InGaN芯片仍將保持30%左右的年復合增長率，至2010年國內將超過日本成為全球第二大GaN芯片生產基地，產能高達1650KK/月，實際上由于LED MOCVD設備投入后產能提高特別快，這些估計有些保守。

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　　在產業技術發展方面，國內目前已研發1W的功率LED芯片可產業化，其發光效率為30lm～40lm/W，最高可達47.5lm/W，單個器件發射功率為150mW，最高可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料研究，已研發的藍光芯片發射功率達7mW～8mW，最好為9mW～10mW，芯片成品率為80%，功率LED芯片在350mA下發射功率為100mW～150mW，最好可達150mW。在500mA、1000小時通電試驗下，藍光的光衰小于5%。該成果取得突破性進展，通過“863”項目驗收，并獲得多項有自主產權的國際發明專利。該專利打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導體照明技術的局面，形成藍寶石、碳化硅、硅襯底制成藍光的半導體照明技術方案三足鼎立的局面，在產業化過程中不會受日亞和Cree藍光專利的制約，且目前最成熟的白光合成方案是藍光+YAG磷光粉的方式，即未來進入白光照明領域必須先掌握藍光芯片技術，南昌大學的硅襯底藍光專利具有極為廣闊的市場前景。2007年2月1日上午，預計總投資高達7000萬美元的晶能光電(江西)有限公司“硅襯底發光二極管材料及器件”產業化項目，正式在南昌高新技術產業開發區開建一期工程。該項目技術來源于南昌大學發光材料與器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家國際創業投資基金的大力支持。整個產業化項目分三期建設，一期建設預計將于今年年底完成，形成年產30億粒硅襯底藍、綠光LED芯片的生產能力；二期建設實現年產硅襯底藍、綠光LED芯片140億粒；三期建成上中下游產業鏈，實現LED產業集群，實現年產值50億元。

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　　大連路美通過收購美國AXT公司獲得40多項芯片核心技術專利，并獲得整個技術團隊，因此芯片技術研發能力國內最強，目前路美國內只有10臺MOCVD，國內產能并不大，更多MOCVD設備在美國AXT；國內廈門三安規模最大，技術水平也處于前列，其它如士蘭微( 11.17,-0.08,-0.71%)旗下的士蘭明芯近年在技術上取得較大進展，這些企業前景比較明朗。

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國內LED主要應用領域

　　國內LED產品除了大量用于各種電器及裝置、儀器儀表、設備的顯示外，主要集中在：

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　　一是大、中、小LED顯示屏：室內外廣告牌、體育場記分牌、信息顯示屏等。

　　二是交通信號燈：全國各大、中城市的市內交通信號燈、高速公路、鐵路和機場信號燈。

　　三是光色照明：室外景觀照明和室內裝飾照明。

　　四是專用普通照明：便攜式照明(手電筒、頭燈)、低照度照明(廊燈、門牌燈、庭用燈)、閱讀照明(飛機、火車、汽車的閱讀燈)、顯微鏡燈、照相機閃光燈、臺燈、路燈。

　　五是安全照明：礦燈、防爆燈、應急燈、安全指標燈。

　　六是特種照明：軍用照明燈(無紅外輻射)、醫用手術燈(無熱輻射)、醫用治療燈、農作物和花卉專用照明燈。

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　　LED應用產品特別是半導體照明產品的主要配套件，如驅動電路、支架、燈具、燈管、接插件、塑料件和金屬件等，國內的配套能力比較強。在LED應用產品的關鍵配套LED驅動集成電路方面，目前已有士蘭微、中電18所、上海貝嶺、北京航天鱗象科技、南京微盟和大連杰碼等十幾個單位正在開發生產，其產品可針對LED不同功率和不同連接方式進行恒壓、恒流驅動，特別是可直接驅動功率LED的驅動電路已經批量生產，這將大大推動LED應用的發展。

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　　從國內LED應用市場看，建筑照明、顯示屏及交通信號燈合計占比56%，這些市場總量增長比較快，但相對分散，技術標準也不統一；而在小尺寸背光與汽車上的應用合計只有7%。

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　　在LED應用市場上，手機背光市場、即將開發的大尺寸背光市場、汽車市場是目標市場比較集中的“整裝”市場，技術要求比較高；未來通用照明市場在細分市場上比較集中，總體看比較分散，但整體規模龐大，進入技術門坎比較高，因此背光市場、汽車市場與通用照明市場有利于進入企業持續穩定地成長，這些領域的毛利也更高，國內企業應更多地參與到這類市場的布局中來，以贏得未來更廣闊的成長空間。在照明驅動IC領域，國內企業還主要處于研發階段，更沒有做到一定規模，沒有驅動IC，LED照明“燈泡”進不了千家萬戶，同樣，LED照明的爆發必將促進驅動IC的大發展。

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國內LED產業特點

　　上游產業是技術資本密集型產業，投資強度大，工藝控制技術難度大，吸納就業人員少。目前，我國上游產業的現狀，一是參與單位多，主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學、深圳大學、廈門三安、大連路明、士蘭微、上海藍光、上海藍寶、江西聯創、河北立德、山東華光等；目前問題不是參與單位為多，而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產能，起始階段產能都不大，整個產業看起來資源分散，沒有規模；而且因為科研院所都想建立自己的產能，在技術輸出上排外，自己產業化又需要時間，小規模產能建起來后世界技術又有新的發展，又跟不上，實際上各科研單位在某一時間突破的可能僅是產業技術鏈的某一環節，整體上產業化條件還不具備，這樣雖然每年看起來各個方面的技術的都在突破，但產業化效率非常低，過了幾年又落后了，又得追趕。很多研究機構都在拿“863”計劃成果實施產業化，但有些國內“863”計劃成果雖然在國內先進，但在國際上并不是一流，或者是國際先進，但單一項目實施產業化其規模不一定能做得大，受市場拖累，因此盲目實施產業化而不是轉讓或授權給促進作用更大的企業，先進技術也會隨著時間消磨慢慢荒廢，只會延緩整個國內行業發展。所以，國內企業應當轉變觀念，有成果不一定非要自己產業化去實現其價值；另一方面，公辦科研院所，應當借鑒臺灣工研院的模式，自身積極研發技術，為產業培養技術人才，技術成果及時授權轉讓給企業，特別是本身競爭力強的企業，研究機構不會為產業化進程拖累，行業研究成果得到有效整合，這里政府應作出一些規范，促進行業健康快速發展。

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　　二是與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距，這對國內企業而言，并不是什么十分難看的事，全球唯五大巨頭技術最好，這五大巨頭之間也各有千秋，其它外圍企業都在跟蹤，并不影響他們的產業化進程，關鍵是后續研發效率。

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　　三是能滿足市場需要且規模化生產的企業少，封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進口，其中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國Cree、HP等公司進口，中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國AXT(大連路明集團子公司)、UOE，臺灣晶元，以及韓國公司進口。目前國內大連路美、廈門三安、杭州士蘭微取得突破，不斷接近海外中高檔技術水平。

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　　下游封裝產業從上個世紀六七十年代開始發展，傳統引線型LED封裝技術已相對成熟，但新型LED包括Chip LED、Top LED、Power LED的封裝起步不久，仍面臨一些設備和技術問題需要克服。由于傳統LED封裝，設備投資強度適中(視生產線的自動化程度和設備精度)，對產品質量要求不高時，手工都可以作業，所以吸引了一批個體和民營企業進入，全國有數百家封裝企業，尤以珠江三角洲地區密集，但規模都比較小。從封裝技術水平，產品質量水平，設備自動化程度及生產規模等方面看，目前總體講，中游產業技術上和國外差距不大，除Power LED外，其他形式的LED都有企業能夠批量生產，并且使用的設備和原材料基本與國外一致，但規模與國外大公司比較，差距巨大，比如Chip LED，大陸企業產能加起來也不如日本西鐵城一家公司產能的十分之一。

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　　國內LED封裝材料及配件的配套能力較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。

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　　在白光LED封裝用熒光粉方面，國內研發和生產企業有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED的發展起積極作用。

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　　目前已知涉足下游的企業一百多家，產品主要有草坪燈、地埋燈、輪廓燈、射燈、景觀燈、車用燈等，其中LED和太陽能結合，衍生出一大類產品。但下游產業目前處于發展初期，產品五花八門，缺乏統一的行業標準；LED和其他技術的結合，比如和控制技術、電源技術、太陽能技術等的結合，有待進一步完善；低質低價、惡性競爭的苗頭開始出現。

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　　值得一提的是，經過多年的發展，我國LED顯示屏廠商已經具有了很強的實力，雖然擁有DAK、Lighthouse、Darco等知名顯示屏廠商的競爭，但國內LED顯示屏廠商還是占據了國內市場的大部分份額，國內已經涌現了一批如上海三思、北京利亞德、西安青松等優秀企業，國內顯示屏市場吸收了很大一部分芯片產能，對促進國內上中游發展壯大起了重要作用。

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中國大陸LED發展前景

　　LED巨大的市場注定其將發展成一個龐大的產業?？傮w來看，國內在規模產業的發展上一直不盡人意，典型案例就是集成電路產業與液晶面板產業，國內到現在集成電路產業還是夾著尾巴做人，液晶面板產業也是百病纏身，技術復雜、投資大、基礎薄弱是主要原因，而LED產業將打破這個魔咒，并且可以帶動相關產業的提升，如國內驅動芯片產業在液晶驅動上根本做不起來，因為液晶面板產業不在國內，由于有巨大市場支撐，LED驅動芯片預計在國內得到蓬勃發展，促進國內相關企業做大做強，這反過來又會促進國內LCD驅動芯片或其它驅動芯片的發展。

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　　中國大陸目前LED產業發展的劣勢在于，一、國內企業LED產品技術水平與海外還是有一定差距，在爭取高端客戶方面處于劣勢；二、國內集成電路制造基礎相較日本、韓國及臺灣地區這些LED強勢地區而言薄弱，LED外延、芯片制造能力、工藝水平及外圍材料配套能力差一些，學習曲線長一些，需要一段時間培育；三、國內LED企業的規模還比較小，大多沒有超過100kk/月產能(藍綠光)，這種狀況在未來兩年將有改善；四、國內研發多集中在大學和科研院所，生產在各企業，缺乏研發成果產業化的快速轉換機制，這方面應借鑒臺灣工業研究院的技術成果授權機制，加快技術成果轉換速度，科研院所不能為自己產業化而不將最新的技術成果及時轉移到產業界，政府應制定相關政策規范相關行為；五、國內核心專利缺乏，特別在關系到產業長遠發展的藍光核心專利及白光專利缺乏，這將使國內產業的長期發展受制。中國本土企業現階段主要還是處于起步階段，企業規模較小，對掌握專利的大廠構不成威脅，專利問題還不是很突出。但是隨著國內企業的發展壯大，一旦規模擴大到一定程度，實施“走出去”發展戰略，專利問題將成為隱患。目前對國內企業而言，壯大規模、提高產品質量與技術水平是首要任務，提高未來取得大廠專利授權時的要價能力，或逐步通過研發突破核心專利。

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　　我們認為LED產業在國內有良好的發展前景，基于以下幾點：一、就技術而言，LED具有技術成長瓶頸高，學習門坎低特性，國內在半導體領域長期積累的研究資源都可以用得上，具備較好的研究基礎。盡管國內集成電路制造基礎比較薄弱，工藝水平比較低，但國內一些企業通過聘請海外技術人員加盟，在技術上不斷取得突破，國內好的企業技術水平已經與臺灣大廠的技術水平相差不大，與國際大廠的整體差距也在不斷拉近；二、LED的投資額比較小，初始投資1億就可建廠，國內企業進入門檻低，容易實現滾動發展，這與集成電路制造及液晶面板制造動輒幾十億到上百億人民幣的投資而言顯得“微不足道”，國內企業容易進入形成產業集群，當然，也可能造成惡性競爭，發展到一定階段需要市場整合；三、國內市場巨大，LED未來主要市場是通用照明市場，市場容量大，終端消費市場比較分散，不易形成壟斷，國內企業生存空間廣闊；四、國內一些企業擁有核心知識產權，如晶能光電的硅襯底氮化鎵藍光項目，大連路美的芯片領域核心技術，都具有全球競爭力，這些企業在技術發展上容易形成示范效應，促進國內企業市場健康成長；五、技術成熟后，LED下游封裝和器件生產屬于勞動密集型，大陸具備發展的勞動力成本優勢。

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　　從LED產業發展進程看，全球LED按銷售額計目前最大市場是手機背光市場，隨著手機銷量增長的趨緩，以及手機OLED屏對TFT-LCD屏的滲透加深，全球LED的增速下降。由于技術進步帶來的成本降低目前(乃至2010前)還不足以讓LED全面進入一般通用照明市場，全球接下來的增長點將在筆記本、液晶電視的背光市場以及汽車內飾背光與車后燈市場。由于目前全球前五大液晶面板廠(LG飛利浦、三星、友達、奇美及夏普)分布在LED技術水平高、產能大的日本、臺灣地區及韓國，國內僅有京東方、上光電和龍騰光電的三條五代面板線，上海天馬的4.5代線產能開出后也會有LED背光需求，但總體需求量不占主導地位，國內企業進入液晶面板LED背光供應鏈的收益不會很大，這與手機面板背光市場有相似之處。

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　　中國現階段的應用市場主要在建筑照明、室內外顯示屏，基于上述原因，下一波的主力可能還是目前這些市場，但在手機、小尺寸液晶背光、汽車的滲透會加大，另外一些零散市場如特種照明的開拓也會更大(特種照明對成本的要求沒有通用照明那么苛刻)。經過前幾年的替換，LED交通指示燈已經非常普遍，由于LED的使用壽命較長，短期內很難在出現大規模的替換工作，這就使得交通指示燈對于LED的需求將出現一段低潮期；國內轎車市場龐大，但要求較高，認證周期長，只要有過硬的產品質量，國內車用背光及車燈的LED市場需求非常大，而且這一市場的需求增長比較穩定；而LED顯示屏以其易拼裝、低功耗、高亮度等優點已經廣泛應用到銀行、證券、廣場、車站、體育場館中，未來這一市場仍有很大增長潛力；在奧運會、世博會、一些城市夜景工程示范效應的帶動以及國家半導體照明工程等眾多有利因素的促進下，建筑照明市場依然前景廣闊。

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　　總體看，國際大廠著力于一些高端、目標市場比較集中的“整裝”市場以及潛力巨大的通用照明市場，而將一些對產品技術要求相對低一點、比較分散未來控制力弱的市場讓出來，由于其手握大量專利，不擔心未來被擠出市場，現階段并不太追求產能(日亞月產能500kk，豐田合成及Cree分別為350kk和300kk)，而著力于引領市場技術潮流，當技術成熟到可以規模進入通用照明市場時，估計其產能將會快速提升，同時減少對外專利授權。這種“中心—外圍”的競爭格局預計將維持很長時期。

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　　目前國內廠商的市場還主要在內地，如果芯片出口恐將遇到兩方面的挑戰：一、國際大廠的專利訴訟(主要是藍光和白光)，實際上只要做到一定規模，無論出口與否都會遇到專利挑戰，但出口受專利訴訟的可能性更大一些；二、其它外圍廠商的競爭，特別是臺灣地區廠商，臺灣廠商沿襲它們的傳統戰略—技術緊密跟蹤國際大廠，同時大力提升產能，降低成本，目前臺灣芯片產能全球第一，還有一些其它行業的巨無霸如鴻海、聯茂、佳總正陸續進入這一領域，未來臺灣產能將影響全球LED芯片市場價格波動。鑒于國內巨大的市場需求，國內芯片廠即使依靠國內市場也可以獲得充足的發展，如果海外光電大廠無限制進入國內市場，國內企業會面臨持續的競爭壓力，這對于處于成長期的國內企業而言是十分不利的?，F階段是LED產業成長期，也是各LED大廠國內布局期，外資投資國內享受稅收優惠，國內企業在競爭中處于不平等地位，對外資進入國內市場，應鼓勵在國內設廠從事外延、芯片等具有核心技術的企業，這些企業可促進國內人才培養，整體技術水平的提高；應限制那些封裝在國內，外延、芯片等具有核心技術的部分在國外專為占領市場而來的的企業，一旦讓這樣的企業在各個核心領域卡位，本土企業享受不到技術進步帶來的好處，發展空間又受限，將來搶位恐怕又得靠價格戰，做吃力自己又不討好的事情，因此目前應對僅封裝部分在國內的外資加以限制，如加征芯片進口關稅。

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　　單從專利訴訟來講，其并不可怕，只要主要的競爭對手都有繳納，大家還是在同一競爭起跑線上，臺灣各大涉藍光和白光的LED芯片廠在成長過程中都經歷過LED訴訟，在訴訟中達成和解，取得專利授權，不斷壯大。最佳應對措施是現階段做大規模，獲得專利授權，同時不斷加強自身研發，提高在專利訴訟中的議價能力，爭取交叉授權。以國內企業規模而言，廈門三安有可能首先迎來這一成長的“洗禮”。

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　　未來的產業競爭將取決于兩方面，一是技術，這包括提高發光效率、降低成本的技術，提高器件功率的技術，方向上有現有技術路線的延伸，也有可能出現新的技術路線；也包括獲得高質量產品的工藝技術，以及外圍如照明系統設計及驅動芯片設計技術；二是規模，一方面是由于規模大可以降低成本，市場議價能力強；另一方面，化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別，這對一致性要求比較高的應用領域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但對規模大的企業而言，其有多層次的市場結構，可以將不符合某一市場要求的芯片產品調配至另一市場，公司總的產出效率得到充分提高。

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　　LED產業前景光明，然而只有在上述兩個方面領先行業的企業才是未來的王者。

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結語：公司點評，國內哪些企業值得關注？

　　在整個LED產業鏈上，哪些企業值得關注？從總體發展進程看，五類企業最具有投資價值。

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　　一類是具有核心知識產權的企業。這類企業的發展空間最為廣闊，國內以南昌大學為主聯合私募基金成立的晶能光電即為典型代表，晶能光電的硅基氮化鎵外延制成藍光技術為全球三大藍光制程技術之一，可突破國外日亞和Cree專利封鎖，該公司成立不久目前其產業化水平還需要檢驗；另一為大連路明，該公司通過并購美國著名LED芯片制造企業AXT使芯片制造技術大幅提升，獲得40多項核心技術專利，以及技術團隊。此外，大連路明原從事稀土自發光材料，在合成白光所用螢光粉的生產上有優勢，是世界僅有的幾家既能生產發光芯片又能生產發光材料的企業。而且，路明有可能研發出新的稀土螢光粉，突破日亞、Osram等的白光技術專利，為國內產業突破LED步入通用照明的最后一道屏障！只要在LED白光照明的兩大“攔路虎”—藍光專利與白光專利取得突破，國內LED產業前景一片光明，剩下的便是考驗國內業界的產業化能力。

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　　另一類企業是目前在芯片產業化及技術跟蹤方面做得比較成功的企業。國內實際有能力進行芯片設計和藍綠外延加工的且具備一定規模的主要集中在廈門三安、大連路美(路明子公司)、士蘭微等幾家公司，目前具備規模生產藍光LED只有廈門三安。廈門三安MOCVD12臺，紅黃芯片月產能1000kk，藍綠芯片200kk/月，技術水平處于國內領先，具備全色系超高亮度LED芯片生產能力，2006年銷售收入近3億，市場反映良好；而且，臺灣明達光電及晶元光電均在廈門設廠，對當地形成產業集群、增強產業配套能力及技術人才的流動有重要意義，對三安的發展也有重要的促進作用。士蘭微目前藍綠芯片產能為100kk/月，芯片技術水平國內先進，公司8月份將新進兩臺MOCVD，明年再進兩臺，總產能將達藍綠芯片300kk/月，到時可以提供紅綠藍三色高亮LED芯片，2007年LED芯片銷售預計達到2億，具備一定規模，在市場上有一定品牌知名度；士蘭微還有一個優勢在于其為傳統的集成電路設計企業，在LED驅動芯片設計與制造上可以有所作為，公司已有這方面的產品推出，故士蘭微的發展前景也看好。大連路美在產業化上也做出了知名度，兼具知識產權與成功產業化兩種發展特征。

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　　前兩類企業的核心優勢比較集中，投資價值會首先顯現。

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　　第三類企業是優秀的下游封裝的企業，如廈門華聯，佛山國星光電等。國內規模集成電路發展的一大特色在于本土封裝領域企業的發展要好于設計與制造領域，估計在LED領域封裝企業也將有好的發展機會，甚至可能快于上游外延與中游芯片企業的發展，因為封裝企業可以購國外芯片滿足國內市場需求，而必循國內企業芯片技術路線圖的進度。LED領域，白光LED光效有一部分通過封裝實現，其它顏色光源也必須通過封裝成器件才能用于終端市場，封裝技術水平的高低將直接決定LED市場的整體發展！目前國內LED主要集中在下游封裝產業，但大多數企業封裝水平低下，導致競爭激烈，隨著終端市場升級，優秀的下游封裝企業品牌日益穩固，技術日趨先進，勢必脫穎而出，投資價值得到體現。

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　　第四類企業將崛起于未來的LED通用照明領域，如照明系統設計，專業的培養出品牌的LED通用白光照明燈及燈具制造商等，作為LED應用的最大市場，出現一些高投資價值的企業理所當然，只是時間比較長。

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　　第五類企業在LED產業鏈外圍電子材料領域，如硅片、硅樹脂、封裝用引線框架、散熱模塊等；以及LED驅動芯片領域，目前國內在這些方面還比較薄弱，要經歷一段成長期，驅動芯片的成長估計要快于其它外圍方面。國內在LCD驅動芯片產業化方面頗不成功，獲益很少，主要因為下游市場(面板廠商)缺乏，集成電路設計制造基礎比較薄弱，現在半導體照明極為廣闊的下游市場給國內驅動芯片產業發展壯大的良機，相信會有一批企業脫穎而出。

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　　在上市公司方面，士蘭微前景看好，其在高亮藍綠外延、芯片產業化等具有“核心價值”的技術取得突破，在功率LED驅動芯片上也有產品推出，在市場上具有一定知名度，在外延、芯片產業化技術進一步成熟并達到一定規模后，公司預計將進入下游封裝市場，打通產業鏈。

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　　2006年公司LED產品銷售只占公司總銷售收入的5%，而占公司銷售收入80%的集成電路業務不太穩定，掩蓋了其LED產品亮點。2007年公司LED芯片銷售收入預計1.5~2億，銷售收入占比提升到10%以上，2008年公司芯片產能將從目前的100kk提升至300kk每月，隨著LED產品在公司銷售收入的比例不斷提升，預計到2009年公司將出現以產品結構變化推動的“價值”拐點，LED產品的投資價值將得到體現。

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　　聯創光電是上市公司中LED相關產品占銷售收入比重最大(約30%)而且公司將LED產品作為未來發展重心的企業，公司目前實行以中下游帶動上游的策略，在銷售比重上下游封裝最大，其次是中游芯片，再次是上游外延。在上游外延，特別是高亮藍綠外延方面，公司還沒有取得突破；公司目前芯片主要是采用公司LPE機臺(四臺)生產的普亮紅綠外延片，2007年產量將達100億顆；在下游封裝領域，公司控股的廈門華聯封裝技術整體水平國內領先，從產業化方面看，國內低端封裝市場，競爭激烈，高端封裝技術還要進一步成熟，高端封裝市場也要進一步開拓，所以廈門華聯目前業績并不是特別突出，還要經歷一段成長期。

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　　聯創南昌分公司也有從事封裝業務，如果聯創能將公司資源整合，在下游著力，以目前整體水平，發展前景趨于明朗，但市場反映聯創名義對華聯控股( 7.93,-0.17,-2.10%)，實際控制力有限。如果聯創在下游整合遇阻，上游高亮藍綠外延核心技術未取得突破，整體上資源比較分散，其長遠發展取向不甚明朗，LED產品對公司長遠價值的決定作用就沒有明確的時間表。聯創光電其他業務都是一些優質資產，這使得其有時間整合自身LED相關資源，構建LED核心價值；而且公司目前銷售毛利率23%，而銷售凈利率只有3%，因此如果整合，產生收益效果會比較明顯。作為目前唯一以LED作為未來主業的上市公司，聯創光電未來發展值得持續關注。

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