TD-LTE國際化發展中一個重要環節即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領下,英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產品能力突出的廠商,紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領軍行業的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗。
可以看出,TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。
提早布局成關鍵
曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言,芯片與系統設備的研發有很大不同,系統設備一旦有了底層技術,打好設備基礎,功能基本實現,就離商用不遠了,在提高設備可靠性、進一步優化成本后就可推向市場。而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨,要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產,這是芯片產業特定的一個規律。如果再算上協議棧的調試、物理層的調試等環節可能需要更長的時間。
正因此,目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業都已提早布局。
去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中,高通贏得了2.3GHz上的一個20MHz TDD頻譜,并且還在印度成立了LTE合資公司,主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施、芯片組和終端的商用進程。也是在去年,基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器,美國Verizon Wireless運營商于2010年12月推出全球首個大規模LTE商用網。今年,高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片,又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試。
除了國際芯片企業,國內的聯芯科技、展訊、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案;聯發科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經研發完成,明年有望量產。
據悉,高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的芯片組,將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率。
LTE商用后 產品形態將進一步豐富
看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結合等特點,被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動,與廣達、諾基亞共同演示了基于其芯片開發的平板電腦、booklet等終端,今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上,繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后,今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環節。
魯義軒
意法愛立信中國區總裁張代君稱:到LTE商用階段終端產品形態還會進一步豐富,除了智能型手機、平板電腦,M2M的使用會有更多需求。
Q&A:TD技術論壇秘書長 時光
復雜環境提高TD-LTE芯片難度
商用產品,需要2、3次以上流片才能完成。
2G/3G/4G混合組網模式將持續很長時間,這就要求終端芯片能夠支持多種技術、多種頻段、多種數據速率和多種業務,大大提高了芯片的復雜程度。此外,對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢,而終端價格又不斷下降,對于芯片環節的成本壓力也越來越大。可以說,對于TD-LTE而言,整個產業鏈的最大難點還在芯片終端環節。當然,在眾多國內外優秀芯片公司的共同努力下,所謂“瓶頸”的局面不會再度形成。
《通信世界周刊》:中國企業本身具有比國外更低的制造成本,又可以說掌握了TD的核心技術和專利,這樣是否有利于整體產業鏈(設備、終端、軟件)的輸出?
時光:中國政府大力支持TD-LTE研發和產業化工作,組織、協調運營商、設備制造廠商開展規模網絡試驗,這種方式在其他國家是不具備的。有了政府的支持,國內外企業以及產業鏈上下游又形成了緊密團結合作的態勢,這對促進本土廠商的技術成熟、產業化能力提升都是非常好的機會。
在核心技術方面,本土企業在TD-SCDMA研發與商用方面做了大量的工作,在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網、多模終端開發方面具有非常明顯的優勢。但在國際市場上,外國運營商往往直接部署單一的TD-LTE網絡,本土企業的產品和解決方案輸出到國際市場,就面臨與國際廠商的在技術、質量、服務、價格方面的正面競爭了。
國際電信業巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案,不僅僅包括設備本身,還包括軟件和業務。本土廠商還需要在整體方案集成、應用軟件開發以及移動互聯網和物聯網新業務支撐等方面持續努力。