??? 全球材料、應用技術(shù)及服務綜合供應商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司的電子及高科技事業(yè)部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121導熱硅脂，專用于桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統(tǒng)。此一新型導熱硅脂不但具備優(yōu)異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片" title="散熱片">散熱片。?

??? 微處理器廠商AMD公司已就TC-5121的低熱阻" title="熱阻">熱阻、可靠性和網(wǎng)版印刷" title="網(wǎng)版印刷">網(wǎng)版印刷適用性進行評估，并認可這種新材料能用于生產(chǎn)制造。TC-5121的導熱性高達2.5W/mK，而熱阻只有0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網(wǎng)版印刷獲得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 變得更薄且材料應用" title="材料應用">材料應用也更容易。?

??? 半導體制造商常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量引導至散熱片。目前，其他包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等市場也逐漸對這些導熱產(chǎn)品產(chǎn)生需求。?

??? TC-5121將高效能的Dow Corning有機硅聚合物與相對較小的柔軟導熱填充微粒結(jié)合一起，可大幅減少散熱片上的油脂括痕，而其它導熱脂競爭產(chǎn)品則多半使用較大較硬的微粒，比較容易在返工過程中刮傷散熱片。?

??? 道康寧全球熱源管理市場經(jīng)理David Hirschi表示：「相較于多數(shù)具有高熱阻的導熱脂，這種新型導熱材料可提供客戶更大的熱值范圍，而對于很在意微處理器與繪圖處理器散熱片外表的制造商而言，它則能減少刮痕問題。」?

??? 道康寧電子部同時也為這種新材料提供全球技術(shù)支援。?

??? 道康寧電子及高技術(shù)事業(yè)部致力提供具有特殊和高純度有機硅與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產(chǎn)業(yè)的需求。?

??? 關(guān)于道康寧熱源管理材料產(chǎn)品線的詳細資訊，請至以下網(wǎng)站查詢：www.dowcorning.com/electronics。 ?

關(guān)于道康寧?