??? 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業界首款采用 MICRO FOOT^? 芯片級封裝的 TrenchFET^? 功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。?

??? Si8422DB 針對手機、PDA、數碼相機、MP3 播放器及智能電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化。該器件 2-mil背面涂層可實現對 MICRO FOOT 封裝的頂部絕緣，以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產生的電路短路。

??? 此絕緣設計令該器件可用于具有非常嚴格的高度要求的應用，從而設計人員可靈活放置 MOSFET，屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在 MOSFET 的上方，這在壓低上述部件空間時將進一步壓縮產品的高度。此設計靈活性還可減少寄生效應，由于無需路由至PCB上的區域及更少的高度限制，電路布局可更好地優化。?

??? 20V n通道Si8422DB具有1.55mm×1.55mm的超小尺寸及0.64mm的超薄厚度。該器件提供了1.8V VGS時0.043 ? 至4.5V VGS時0.037?的低導通電阻范圍，且最大柵源電壓為±8 V。

??? 目前，新型 Si8422DB 可提供樣品，并已實現量產，大宗訂單的供貨周期為 10 至 12 周。?

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VISHAY SILICONIX簡介

??? Vishay Siliconix 是現今世界上排名第一的低壓功率 MOSFET 和用于在計算機、蜂窩電話和通信基礎設備的管理和功率轉換以及控制計算機磁盤驅動和汽車系統的固態開關的供應商。Vishay Siliconix 的硅技術和封裝產品的里程碑，包括在業內建成第一個基于槽硅工藝（TrenchFET^?）的功率型 MOSFET 和業內第一個小型的表面貼裝的功率型 MOSFET（LITTLE FOOT^?）。?

??? 創新的傳統不斷的衍生出新的硅技術，例如被設計用來在直流電到直流電的轉換和負荷切換的應用中最佳化功率 MOSFET 的性能的硅技術，以及可以滿足客戶需求的更佳熱性能（PowerPAK^?）和更小空間（ChipFET^?，MICRO FOOT^?）新的封裝選擇。除了功率 MOSFET 外，Vishay Siliconix 的產品還包括功率集成電路和業界最杰出的模擬交換和多路復用器的線路。Vishay Siliconix 功率集成電路的發展不僅專注于應用在蜂窩電話、筆記本計算機、和固定電信基礎設備的功率轉換元件，而且也同樣關注低電壓、約束空間的新型模擬開關集成電路。?

??? Siliconix 創建于 1962 年，在 1996 年 Vishay 購買了其 80.4% 的股份使其成為 Vishay子公司。?

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VISHAY簡介

??? Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及提供“一站式”服務的能力使 Vishay 成為了全球業界領先者。有關 Vishay 的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。

??? TrenchFET^?和 PowerPAK^?是 Siliconix Incorporated 的注冊商標?